低電阻率單晶硅微細電火花加工機理和試驗研究.pdf

1、微細電火花加工是微細加工領(lǐng)域的一個重要分支，具有許多其他加工技術(shù)無法比擬的優(yōu)點，因此，在航空航天、精密儀器、生物醫(yī)療等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
　　 隨著微細電火花加工工藝研究的深入，半導(dǎo)體硅材料具有了一定的可加工性。本文對低電阻率單晶硅微細電火花加工的機理進行了研究，并在自行研制的多功能微細電加工系統(tǒng)上進行了工藝試驗。
　　 本文的主要研究內(nèi)容如下：
　　 1.介紹了單晶硅的特性和用途，以及單晶硅加工的國內(nèi)外研究現(xiàn)

2、狀。針對硅通孔互連技術(shù)，分析了現(xiàn)有硅微細加工方法存在的技術(shù)瓶頸，提出了本文的研究內(nèi)容和意義；
　　 2.分析了低電阻率單晶硅微細電火花加工的機理，建立了單脈沖材料蝕除模型。采用有限元方法對極間的電場和溫度場進行了數(shù)值模擬，得出了電場分布規(guī)律，建立了工件表面的熱物理模型，并對其進行數(shù)值計算，得出了加工凹坑尺寸、深徑比等與電參數(shù)的關(guān)系；
　　 3.在自行研制的微細電加工系統(tǒng)中，采用在線電解方法制備微細電極，獲得了尖端為1微米