微通道清洗中超臨界二氧化碳流動(dòng)及顆粒特性研究.pdf

1、隨著半導(dǎo)體行業(yè)中集成電路和功效器件變得越來越小，其中包含的微通道越來越多，這對(duì)微通道表面的潔凈度要求也越來越高。如果微通道表面不潔凈或有損傷，后續(xù)的工藝將無法進(jìn)行，每年因清洗問題造成的損失達(dá)到總體損失的一半，綠色清洗技術(shù)已經(jīng)成為影響著該行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。以超臨界二氧化碳做為綠色清洗溶劑清洗微通道中的微細(xì)顆粒，能夠克服傳統(tǒng)清洗方法帶來的諸多缺點(diǎn)。因此很有必要展開對(duì)微通道中超臨界二氧化碳流動(dòng)特性及其對(duì)微細(xì)顆粒作用的模擬分析工作。
　

2、　本文首先借助COMSOL Multiphysic軟件采用連續(xù)性方法對(duì)微通道中介質(zhì)為水的流動(dòng)特性進(jìn)行數(shù)值模擬，將結(jié)果與已有文獻(xiàn)中的實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比。然后在對(duì)比結(jié)果一致的情況下，利用該方法對(duì)微通道中超臨界二氧化碳的流動(dòng)特性進(jìn)行模擬。研究包括不同雷諾數(shù)和微通道結(jié)構(gòu)對(duì)流體的動(dòng)力進(jìn)口長(zhǎng)度與阻力特性的影響，并將結(jié)果與宏觀流動(dòng)進(jìn)行比較以發(fā)現(xiàn)不同。接著以單個(gè)微細(xì)顆粒為對(duì)象分析其在微通道中的受力，通過模型簡(jiǎn)化，研究清洗過程中超臨界二氧化碳對(duì)微細(xì)顆粒的作