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文檔簡介
1、可靠性是電子工業(yè)所面臨的最大難題。隨著對無鉛焊料的深入研究,消除金屬間化合物對焊點機械性能的不利影響,及解決由于印刷電路板與電子材料間的熱膨脹系數(shù)不同所產生的、在熱循環(huán)過程中出現(xiàn)的熱疲勞現(xiàn)象,都是提高可靠性的途徑。本文提出了可通過對自適應無鉛焊料的開發(fā)來解決可靠性問題,并確定了選擇Sn-Ag-Zn焊料為研究對象及以Sn為第一組元、Ag為第二組元和Zn為第三組元的配比標準。 本文系統(tǒng)研究了在不同冷卻速度下(緩慢冷卻、水冷及快速冷卻
2、)共晶Sn-3.7﹪Ag-0.9﹪Zn(重量比)焊料的組織。X-射線衍射和衍射斑點分析結果表明,水冷共晶sn-Ag-Zn焊料合金組織中存在簡單立方結構的β’-AgZn相,且其在透射電鏡下的形態(tài)呈條棒狀;對該合金凝固過程分析表明:生成的條棒狀β’-AgZn相是先析出相,其后析出的顆粒狀金屬間化合物Ag<,3>Sn相在β’-AgZn上形核并依附其長大??焖倮鋮s的共晶Sn-Ag-Zn焊料合金組織中存在著大量β-Sn枝晶,對其進行熱處理后,隨保
3、溫時間的延長,通過原子間相互擴散,成分逐漸均勻,枝晶組織逐漸消失,且伴隨金屬間化合物相ζ-AgZn及Ag<,3>Sn的析出。通過 DSC分析闡述了緩慢冷卻及水冷共晶Sn-Ag-Zn焊料合金的熔化及凝固過程,對比發(fā)現(xiàn)水冷焊料室溫組織中的β’-AgZn相是亞穩(wěn)的,隨時效過程的進行,β’-AgZn相可先轉變?yōu)闊崃W穩(wěn)定性與之接近的β-AgSnZn相,然后再進一步轉變?yōu)榉€(wěn)定的β-AgZn相,經(jīng)過充分時效后,水冷共晶Sn-Ag-Zn焊料組織中的β
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