基于SPCE061A的孔金屬化設(shè)備控制系統(tǒng)的設(shè)計與研究.pdf

1、為了適應(yīng)多層電路板快速制作不斷變化的需求,滿足過孔處理技術(shù)質(zhì)量的要求,作為印制PCB電路板設(shè)備之一的孔金屬化設(shè)備,其工藝技術(shù)在近年來也得到了快速的發(fā)展.從簡便的機械孔金屬化,到電鍍孔金屬化,都在不斷地為用戶提供最優(yōu)的孔金屬化技術(shù).隨著孔金屬化工藝技術(shù)要求的不斷提高,對于監(jiān)控整個孔金屬化設(shè)備的控制技術(shù)的要求也越來越高.由于單片機強大的功能和高的性價比以及廣泛的應(yīng)用,尤其是凌陽十六位單片機SPCE061A具有的高效精簡的指令系統(tǒng),強大的語音

2、特色,集仿真、編程、調(diào)試三大功能于一體的在線調(diào)試器等特點,使其在進行孔金屬化設(shè)備控制系統(tǒng)的設(shè)計中得到了充分的發(fā)揮.本文是對樂普科(天津)光電有限公司(LPKF)的ContacⅡ孔金屬化設(shè)備的控制系統(tǒng)進行設(shè)計與研究,本文采用凌陽科技公司的SPCE061A來作為主控芯片,人機界面采用SPLC501來控制和顯示電鍍過程的設(shè)計方案. 論文首先介紹了當前孔金屬化設(shè)備的發(fā)展概況和凌陽十六位單片機的特點及應(yīng)用領(lǐng)域.然后根據(jù)孔金屬化設(shè)備的功能要

3、求,采用SPCE061A芯片作為主控芯片,介紹了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖和硬件設(shè)計原理,著重闡述了其內(nèi)部功能模塊的設(shè)計,如:電源模塊、液晶顯示模塊、語音模塊等.再以此硬件平臺為基礎(chǔ),詳細的論述了孔金屬化設(shè)備控制與顯示系統(tǒng)的工藝流程和參數(shù)設(shè)置流程,以及集成開發(fā)環(huán)境IDE和部分模塊的軟件設(shè)計流程、程序的編寫.最后介紹了整個系統(tǒng)的硬件測試和軟件調(diào)試的方法,并根據(jù)本人調(diào)試中遇到的問題,給出了一些設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗.經(jīng)過設(shè)計與調(diào)試,本文的設(shè)計方案都能達到基本的