PH值及F-對(duì)種植鈦冠修復(fù)金屬電偶腐蝕實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、目的:通過(guò)對(duì)HBIC型鈦種植體與口腔科常用修復(fù)烤瓷合金在中性人工唾液、酸性及含氟人工唾液中的電偶腐蝕性能進(jìn)行綜合評(píng)價(jià),為臨床合理選擇與種植體相匹配的種植義齒上部結(jié)構(gòu)材料提供參考。
　　 方法:(1)試件制備選擇目前本院使用的HBIC型鈦種植體(T-H)以及臨床常用冠修復(fù)材料:鎳鉻合金(Ni)、鈷鉻合金(Co)、金鉑合金(Au)、鑄造純鈦(Ti),按廠家要求包埋鑄造。所有試樣均為直徑4mm,高10mm的圓柱體,每種金屬各4個(gè)。將金

2、屬圓柱體楔入直徑為3.5mm的聚四氟乙烯管中,環(huán)氧樹(shù)脂密封,一端導(dǎo)線接出。暴露面積為0.1257cm2。用220目、400目、600目、800目水砂紙順序磨平,再甩400目、800目、1200目金相砂紙磨光,20-50nmAl2O3拋光,浸入人工唾液中24h備用,使表面狀態(tài)趨于穩(wěn)定。(2)人工唾液的制備配pH=6.8;pH=5.6;pH=6.8加入0.1％F-;pH=5.6加入0.1％F-;pH=6.8加入0.2％F-;pH=5.6加入

3、0.2％F-的A,B,C,D,E,F六種人工唾液。(3)采用經(jīng)典三電極體系的電化學(xué)方法,在A,B,C,D,E,F六種人工唾液中檢測(cè)4種常用牙科金屬(合金)分別與HBIC型鈦種植體(T-H)組成電偶對(duì)的浸泡初電位(E1)、電偶電流密度(Id)以及混合電位(E2),并繪制出電流時(shí)間曲線。(4)掃描電鏡對(duì)合金表面形貌進(jìn)行觀察。
　　 結(jié)果:
　　 1不同金屬偶對(duì)在同種人工唾液中的浸泡初電位(E1)
　　 1.1在pH=

4、6.8的人工唾液中四種不同金屬偶對(duì)的浸泡初電位為E1Au＞E1Ti＞E1Co＞E1Ni,其中Co組的浸泡初電位大于Ni組的浸泡初電位,小于Ti組的浸泡初電位,有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(p＜0.05)。
　　 1.2在pH=5.6的人工唾液中四種不同金屬偶對(duì)的浸泡初電位為E1Au＞E1Co＞E1Ti＞E1Ni,四組之間有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05)。
　　 1.3在pH=6.8,含0.1％F-的人工唾液中四種不同金屬偶對(duì)的浸泡初電位為E

5、1Au＞E1Co＞E1Ni＞E1Ti,其中Ni組的浸泡初電位與Au、Co,Ti組的浸泡初電位與Au、Co有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(p＜0.05)。Ni組和Ti組之間無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(p＞0.05)。
　　 1.4在pH=5.6,含0.1％F-的人工唾液中四種不同金屬偶對(duì)的浸泡初電位為E1Au＞E1Co＞E1Ni＞E1Ti,除Ni組和Co組之間無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＞0.05),其余各組之間有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05)。
　　 1.5在pH=6

6、.8,含0.2％F-的人工唾液中四種不同金屬偶對(duì)的浸泡初電位為E1Au＞E1Co＞E1Ni＞E1Ti,四組之間有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(P＜0.05)。
　　 1.6在pH=5.6,含0.2％F-的人工唾液中四種不同金屬偶對(duì)的浸泡初電位為E1Au＞E1Ni＞E1Co＞E1Ti,除Ti組和其余三組之間有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05),其余三組之間無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＞0.05)。
　　 2同種金屬偶對(duì)在不同人工唾液中的浸泡初電位(E1)

7、>　　 2.1金鉑合金組在六種人工唾液中測(cè)得浸泡初電位(E1)依次為AUA＞AuB＞AuC＞AuD＞AuF＞AuE,在人工唾液A中的浸泡初電位和其余各組無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＞0.05)。
　　 2.2鎳鉻合金組在六種人工唾液中測(cè)得浸泡初電位(E1)依次為NiF＞NiA＞NiB＞NiD＞NiC＞NiE,NiF除與NiA沒(méi)有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異外,和其余各組都有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05),NiB除與NiA沒(méi)有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異外,和其余各組都有統(tǒng)計(jì)學(xué)差

8、異(p＜0.05)。
　　 2.3鈷鉻合金組在六種人工唾液中測(cè)得浸泡初電位(E1)依次為CoA＞CoB＞CoC＞CoE＞CoD＞COF,其中Co組在唾液A中的浸泡初電位和在唾液D、E中的浸泡初電位都有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異,在唾液B中的浸泡初電位和在D中的浸泡初電位有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05)。
　　 2.4鑄造純鈦組在六種人工唾液中測(cè)得浸泡初電位(E1)依次為TiA＞TiB＞TiC＞TiE＞TiD＞TiF,TiF和TiD、TiE都

9、沒(méi)有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異,TiC和TiE沒(méi)有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＞0.05),其余各組之間都有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05)。
　　 3四種不同金屬偶對(duì)在同種人工唾液中的混合電位(E2)
　　 3.1在pH=6.8的人工唾液中的混合電位(E2)為E2Au＞E2Ti＞E2Co＞E2Ni,其中Au組的混合電位與Ni組有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05),其余各組間沒(méi)有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＞0.05)。
　　 3.2在pH=5.6的人工唾液中的混合電位

10、(E2)為E2Au＞E2Co＞E2Ni＞E2Ti,其中Au組的混合電位與其余三組的混合電位有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05),Ni組和Ti組、Co組之間無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(p＞0.05)。
　　 3.3在pH=6.8,含0.1％F-的人工唾液中的混合電位(E2)為E2Au＞E2Co＞E2Ni＞E2Ti,其中Au組和Co組;Ni組和Ti組之間沒(méi)有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(p＞0.05),其余各組間有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05)。
　　 3.4在pH=

11、5.6,含0.1％F-的人工唾液中的混合電位(E2)為E2Au＞E2Ni＞E2Co＞E2Ti,除Ti組和其余三組之間有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05),其余三組之間無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＞0.05)。
　　 3.5在pH=6.8,含0.2％F-的人工唾液中的混合電位(E2)為E2Au＞E2Co＞E2Ni＞E2Ti,各組間有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05)。
　　 3.6在pH=5.6,含0.2％F-的人工唾液中的混合電位(E2)為E2Ni

12、＞E2Co＞E2Au＞E2Ti,Ti組和其余三組之間有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05)。
　　 4同種金屬偶對(duì)在不同人工唾液中的混合電位(E2)
　　 4.1金鉑合金組在六種人工唾液中測(cè)得混合電位(E2)依次為AuA＞AuB＞AuC＞AuE＞AuD＞AuF,其中在F中的混合電位和其余各組都有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05),AuA和AuB、AuC、AuD、AuE都沒(méi)有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＞0.05),AuB和AuD、AuE都有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(

13、p＜0.05)。
　　 4.2鎳鉻合金組在六種人工唾液中測(cè)得混合電位(E2)依次為NiF＞NiB＞NiD＞NiA＞NiC＞NiE,其中NiB和NiD、NiE有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05),NiD和NiE、NiE和NiF有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05),其余各組間沒(méi)有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＞0.05)。
　　 4.3鈷鉻合金組在六種人工唾液中測(cè)得混合電位(E2)依次為CoA＞CoB＞CoC＞COE＞CoD＞CoF,其中在F中的混合電位和

14、在A、B、C中的混合電位都有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05),和在D、E中的混合電位沒(méi)有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＞0.05)。
　　 4.4鑄造純鈦組在六種人工唾液中測(cè)得混合電位(E2)依次為TiA＞TiB＞TiC＞TiE＞TiD＞TiF,其中TiB和TiC、TiC和TiE沒(méi)有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＞0.05),其余各組之間都有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05)。
　　 5同種電偶對(duì)在不同液體中的電偶電流密度Id(μA/cm2)
　　 5.1金

15、鉑合金組在六種人工唾液中測(cè)得電偶電流密度(Id)依次為AuA＜AuC＜AuD＜AuF＜AuE＜AuB;在人工唾液F中測(cè)得電流密度與在人工唾液A、C、D中測(cè)得的有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05),其余各組間無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＞0.05)。
　　 5.2鎳鉻合金組在六種人工唾液處理后測(cè)得電偶電流密度(Id)依次為NiD＜NiC＜NiA＜NiF＜NiE＜NiB;在人工唾液E中測(cè)得腐蝕電流密度大于在人工唾液A、C、D中的腐蝕電流,有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(

16、p＜0.05),NiD組小于NiF組,有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05),其余各組間無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＞0.05)。
　　 5.3鈷鉻合金組在六種人工唾液處理后測(cè)得電偶電流密度(Id)依次為CoA＜CoC＜CoD＜CoB＜CoE＜CoF,在人工唾液A、B、C、D中測(cè)得電流密度與在人工唾液E、F中的電流密度有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05),CoE組與CoF組有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(p＜0.05),在A、B、
　　 1在中性pH=6.8人工唾液中

17、,金鉑合金、鎳鉻合金、鈷鉻合金、鑄造純鈦均有較好的耐腐蝕性能,它們耐腐蝕的順序?yàn)?金合金＞鑄造純鈦＞鈷鉻合金＞鎳鉻合金。
　　 2在pH=5.6人工唾液中,四種合金電偶電流密度與中性人工唾液相比沒(méi)有明顯變化。pH=5.6對(duì)鈷鉻合金、鎳鉻合金、金合金的浸泡初電位、混合電位沒(méi)有明顯影響。鑄造純鈦浸泡初電位、混合電位比起在中性人工唾液中略有降低,但仍維持在較高水平。
　　 3在pH=5.6人工唾液中,氟化物的加入使金合金、鈷鉻

18、合金、鑄造純鈦的電偶電流密度均呈增大趨勢(shì),其中鑄造純鈦對(duì)酸性環(huán)境中加入氟化物敏感性最大,腐蝕電流與中性人工唾液相比有明顯差別。當(dāng)氟濃度達(dá)到0.2％時(shí),鎳鉻合金的電偶電流振蕩很大,從-0.4μA到0.4μA,臨床應(yīng)盡量避免此環(huán)境。
　　 4金合金、鑄造純鈦是種植體上部冠修復(fù)金屬的合理選擇。氟和酸都會(huì)使口腔內(nèi)種植體和上部冠金屬產(chǎn)生一定的腐蝕性?？谇粌?nèi)有種植體的患者應(yīng)當(dāng)盡量避免使用含氟制品,同時(shí)保持口腔衛(wèi)生,減少酸性環(huán)境出現(xiàn)的機(jī)率也能