藥膏厚度非接觸式測量技術研究.pdf

1、非接觸式厚度測量是當今工業(yè)上很重要一項技術，它可以最大程度避免對產品的損傷，同時又可以快速有效地在生產線上對被測物其進行測量。另外，非接觸式的測量還常常在測量系統(tǒng)當中利用微處理器或是PC機來對得到的數(shù)據進行處理，這通常使得系統(tǒng)對外界的反應更加及時，操作人員能更準確地對生產線上的狀況做出反應。
　　 正因為如此，非接觸式測量技術被廣泛應用在紙張、塑料和鋼材等等產品的生產過程中。
　　 本論文討論一種對藥膏厚度進行厚度測量的

2、方法，這種方法利用光的透射來對藥膏的厚度進行檢測。本論文分為五個部分，第一個部分簡述了厚度測量技術的發(fā)展、接觸式測量與非接觸式測量的區(qū)別、國內外常用的非接觸式測量厚度的方法以及本論文課題的來源。第二個部分重點討論了利用光的透射方法來對藥膏厚度進行檢測的原理，對其進行理論推導，并跟據系統(tǒng)的要求選擇合適的器件。第三個部分首先對數(shù)據處理工具進行簡要介紹，而且對由CCD圖像采集系統(tǒng)得到的圖像的特點進行分析，論述了圖像分割的定義及方法。第四個部分