版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、采用噴射沉積法制備15%(體積分?jǐn)?shù))4.5μmSiCp/Al-20Si復(fù)合材料及其基體合金,研究該組材料的常溫力學(xué)性能、高周疲勞性能以及疲勞裂紋擴(kuò)展行為,并對(duì)試樣進(jìn)行疲勞斷口形貌分析。結(jié)果表明:
SiC顆粒的加入有利于提高材料的力學(xué)性能,起到改善復(fù)合材料的微觀組織,細(xì)化晶粒,抑制Si相的長(zhǎng)大的作用。
SiCp/Al-20Si復(fù)合材料及其基體合金的高周疲勞壽命隨應(yīng)力幅值的減小而增加,在相同應(yīng)力幅值下,復(fù)合材料的疲勞壽命
2、遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于基體合金。對(duì)基體合金而言,疲勞裂紋從大顆粒Si相的斷裂處以及Si相脫離處形核,并開始擴(kuò)展。對(duì)于復(fù)合材料而言,SiC顆粒尺寸較小,不容易發(fā)生斷裂,在形核過(guò)程中,當(dāng)裂紋遇到SiC顆粒時(shí),裂紋或者避開增強(qiáng)體,或者受阻于SiC顆粒,只能在基體合金中擴(kuò)展,從而擴(kuò)大了疲勞形核區(qū)的面積,提高了材料的疲勞壽命。Si顆粒的脫離,Si相的斷裂以及SiC顆粒與基體界面的脫粘是復(fù)合材料疲勞斷裂失效的主要機(jī)制。
SiCp/Al-20Si復(fù)合材料
3、及其基體合金的門檻值△Kth分別為4.13和3.95MPa·m1/2,相同的△K水平下,復(fù)合材料疲勞裂紋擴(kuò)展抗力始終高于基體合金,直至材料斷裂;當(dāng)疲勞裂紋遇到Si顆粒與SiC顆粒會(huì)發(fā)生強(qiáng)烈的交互作用。在門檻值附近時(shí),疲勞裂紋繞過(guò)Si顆粒會(huì)發(fā)生偏轉(zhuǎn)和彎曲是其主要擴(kuò)展機(jī)制,這種偏轉(zhuǎn)會(huì)使裂紋面變得粗糙,誘發(fā)裂紋閉合,提高基體材料的裂紋擴(kuò)展抗力提高。隨△K的增加,裂紋沿Si顆粒與Al基體界面擴(kuò)展的傾向性增大,且Si顆粒會(huì)發(fā)生頻繁斷裂。SiC顆粒
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 高壓凝固SiCp-Al-20Si復(fù)合材料組織與性能研究.pdf
- Al-Si活塞合金及其復(fù)合材料疲勞特性研究.pdf
- SiCp-Al--Si復(fù)合材料熱機(jī)耦合作用下的疲勞性能研究.pdf
- 噴射沉積SiCp-Al-Si復(fù)合材料的疲勞行為研究.pdf
- 粉末冶金法制備SiCp-Sn-Al復(fù)合材料及其性能的研究.pdf
- 熱擠壓制備SiCp-Al復(fù)合材料及其力學(xué)性能研究.pdf
- SiCp-Al復(fù)合材料疲勞裂紋擴(kuò)展行為的研究.pdf
- 稀土添加SiCp-Al-12Si復(fù)合材料組織性能的研究.pdf
- 粉末冶金制備Al-Si-Al2O3復(fù)合材料及其性能研究.pdf
- 耐熱耐磨Al-Si-Fe-Al-20Si復(fù)合材料的研究.pdf
- 亞微米Al2O3P-Al復(fù)合材料及基體合金時(shí)效行為研究.pdf
- 石墨烯及其Al-20Si基復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf
- CeO2添加SiCp-Al-Si復(fù)合材料的組織及性能研究.pdf
- 電子封裝用SiCp-Al-Si復(fù)合材料的組觀察及性能研究.pdf
- 自蔓延反應(yīng)涂層法制備SiCp-Al復(fù)合材料及性能.pdf
- SiCp-Al復(fù)合材料的力學(xué)性能研究.pdf
- 無(wú)壓熔滲制備高體積分?jǐn)?shù)SiCp-Al復(fù)合材料及其性能研究.pdf
- SiCp-Al復(fù)合材料的釬焊研究.pdf
- SiCp-Al-20Si-3Cu梯度復(fù)合材料活塞成型及熱處理工藝研究.pdf
- SiCp-Al復(fù)合材料的制備工藝及性能研究.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論