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1、電活性高分子是指在電場(chǎng)作用下能產(chǎn)生形狀和大小的改變的新型功能高分子材料,具有特殊的電性能和機(jī)械性能。在電場(chǎng)的作用下,電活性高分子將輸入的電能轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)械能。影響電活性高分子電-機(jī)轉(zhuǎn)換性能的主要是高分子材料的彈性模量和介電常數(shù),在提高聚合物介電常數(shù)的同時(shí)保持基體的柔順性即是我們的研究目的。
本研究采用濕法合成酞菁銅齊聚物(CuPc),用溶液聚合法合成丙烯酸彈性體(AE),并將CuPc接枝到AE分子主鏈上制備全有機(jī)納米復(fù)合材料,F(xiàn)T
2、-IR和1H-NMR證明了接枝的成功。TEM分析表明,AE-g-CuPc中CuPc顆粒大小在40~50nm之間,AE/CuPc中CuPc顆粒大小在400nm左右,大約是接枝復(fù)合材料中CuPc顆粒大小的8倍。從復(fù)合薄膜的斷面SEM照片可以看出,溶液澆鑄法制備的AE-g-CuPc薄膜的斷面分層,熱壓膜法制備的AE-g-CuPc復(fù)合薄膜的斷面形貌非常均勻。DSC和TG分析表明CuPc的加入提高了復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性。復(fù)合薄膜的介電常數(shù)和介電損耗
3、隨CuPc含量的增多而升高。AE-g-15wt%CuPc復(fù)合薄膜在室溫下100Hz時(shí)的介電常數(shù)高達(dá)233,是AE基體介電常數(shù)的54倍,是AE/15wt%CuPc介電常數(shù)的1.5倍。AE-g-15wt%CuPc熱壓膜在室溫下100Hz時(shí)介電常數(shù)高達(dá)385,是溶液鑄膜法制備的AE-g-15wt%CuPc介電常數(shù)的1.6倍,即便是在高頻下,熱壓膜的介電常數(shù)仍然很高。熱壓膜法制備的復(fù)合薄膜的介電損耗也比溶液鑄膜法制備的復(fù)合薄膜的介電損耗小。復(fù)合
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