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文檔簡介
1、大連理工大學碩士學位論文MCM集成電路和紅外探照燈傳熱性能數(shù)值分析研究姓名:楊飛申請學位級別:碩士專業(yè):固體力學指導教師:顧元憲20050624MCM集成電路和紅外探照燈傳熱性能數(shù)值分析研究NumericalResearchonHeatTransferofMCMIntegralCircuitandInfraredRayLightAbstractElectronicdevicesareevolvingtowardahighlyintegr
2、atedandhighpowerwayButvariousfailuremodesarecausedinintegratedcircuit(IC)modulesbecauseofinstantheatgeneration,complexheatstressdistributionandsomeotherreasonsInthesamewaythefailureprobabilitiesincreaseinallexponentialre
3、lation、viththesystemtemperatureinanelectronicsystemSoitistheessentialtaskfortheengineerstoanalyzetheheattransferinelectronicdevicesandsystemsInthispaper,athermalmechanicalanalysisofamultichippackagingmoduleispresented,wi
4、themphasisonthepackagewarpage,thermallyinducedstressandthesolderjointreliabilityThenaLEDinflatedraylightisdesignedundertechnologycharacters,anditsheatperformanceanalysisisalsodiscussedFinallythecoolingwaysarediscussedino
5、rdertodecreasetemperaturedistributiononitsmainfacesT11ematerialsdiscussedinthispaperareorganizedasfollows:Inchapterl,theresearchdevelopmentsofpackagetechnologyaresurveyedAndthen,theresearchbackgroundofLEDinfraredraylight
6、isintroducedInchapter2,thefiniteelememmethod(FEM)isdiscussedincludinghemstressFEM,staticandtransientheattransfer,heatstresscalculation,numericalheattransferFEM,couplingheattransferandhydrokineticsInchapter3,somecorrelati
7、veFEManalysismodesareproposedwiththehelpoftheuniversalcommercialFEMt001ANSYSInchapter4reliabilityoftheMCMassemblyisdonenlewarpageofpackageandtheresidualstressoftwokindsofmodesarestudiedn圮n’theeffectofthedistancebetweendi
8、cesandpackagedimensionsonthemaximumresidualstressaswellasthewarpageofthepackageareperformed,andthefailuremodesofsoldersarealsopresentedInchapter5,aftersuitablegeomeNcsimplifyingaswellasphysiealmodeling,thestaticheattrans
9、feranalysisoftheinfraredmylightisdoneAndthecomparisonbetweenthenumericalresultsandexperimentalresultsprovestheaccuracyoftheFEMmodelsTheoptimizationdesignofthestructureisdoneAccordingtotheoptimizationresults,someimproveds
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