電子技術(shù)關(guān)于聲控電子開(kāi)關(guān)課程設(shè)計(jì)

1、<p><b>　　目錄</b></p><p><b>　　一、原理分析2</b></p><p><b>　　二、方案選擇2</b></p><p>　　1、電路基本組成2</p><p>　　1)、音頻放大電路：3</p><p>

2、;　?。?）、工作原理3</p><p>　　(2)、元器件的選取3</p><p>　　2)、 雙穩(wěn)態(tài)電路 ：3</p><p>　?。?）雙穩(wěn)態(tài)電路特點(diǎn)3</p><p>　?。?）工作特點(diǎn)： 3</p><p>　　（3）觸發(fā)方式：3</p><p>　　3)、延遲電路：3&

3、lt;/p><p><b>　　2、元器件選擇3</b></p><p>　　1）、電阻的識(shí)別與選擇4</p><p>　　2)、電容的識(shí)別與選擇5</p><p>　　3)、晶體管的識(shí)別與選擇5</p><p>　　三、電路原理圖繪制及仿真（Mutilsim）6</p>&l

4、t;p><b>　　1）.原理圖6</b></p><p>　　2）.原理圖分析6</p><p><b>　　3）.元件清單6</b></p><p>　　四、PCB圖（protel）繪制7</p><p>　　1)、PCB設(shè)計(jì)步驟7</p><p>　　2

5、)、PCB版圖步驟8</p><p><b>　　3）、設(shè)計(jì)原則9</b></p><p>　?。?）、間距規(guī)則10</p><p>　?。?）、線寬規(guī)則10</p><p>　　(3)、覆銅連接方式：10</p><p>　　4）、其他相關(guān)規(guī)則：11</p><p

6、>　　5）、PCB圖等內(nèi)容規(guī)則。11</p><p><b>　　五、綜合調(diào)試11</b></p><p><b>　　1）軟件調(diào)試11</b></p><p><b>　　2）硬件調(diào)試12</b></p><p><b>　　六、總結(jié)12</b

7、></p><p><b>　　一、原理分析</b></p><p>　　聲控開(kāi)關(guān)是在特定環(huán)境光線下采用聲響效果激發(fā)拾音器進(jìn)行聲電轉(zhuǎn)換來(lái)控制用電器的開(kāi)啟，并經(jīng)過(guò)延時(shí)后能自動(dòng)斷開(kāi)電源的節(jié)能電子開(kāi)關(guān)。聲控開(kāi)關(guān)由傳聲器BM、聲音信號(hào)放大、半波整流、電子開(kāi)關(guān)、延時(shí)和交流開(kāi)關(guān)電路組成。在白天或光線較亮?xí)r，聲控開(kāi)關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)；夜晚或光線較暗時(shí)，聲控開(kāi)關(guān)處于預(yù)備工作狀態(tài)。當(dāng)

8、有人經(jīng)過(guò)該開(kāi)關(guān)附近時(shí)，腳步聲、說(shuō)話聲、拍手聲均可將聲控開(kāi)關(guān)啟動(dòng)（燈亮），延時(shí)一定時(shí)間后，聲控開(kāi)關(guān)自動(dòng)關(guān)閉（燈滅）。</p><p>　　音頻放大器：將一個(gè)小信號(hào)送至前置放大器進(jìn)行電壓跟隨，由于電壓跟隨器具有高輸入電阻，對(duì)信號(hào)源的衰減很小；低輸出電阻具有較強(qiáng)的帶負(fù)載能力，再將電壓跟隨的信號(hào)送至推動(dòng)級(jí)放大處理，然后送至功率放大級(jí)推動(dòng)負(fù)載，這時(shí)的電路增益還不夠穩(wěn)定，最后通過(guò)從輸出的部分取樣，通過(guò)反饋網(wǎng)絡(luò)送至前置級(jí)來(lái)穩(wěn)定

9、電路的增益。</p><p>　　雙穩(wěn)態(tài)電路：當(dāng)有足夠信號(hào)的聲音傳入的時(shí)候，聲控部位將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，通過(guò)三極管①將其信號(hào)放大，使的其信號(hào)的大小能夠觸發(fā)三極管②。電路的第一級(jí)和第二級(jí)之間通過(guò)電阻和電容元件連接，故稱為阻容耦合放大電路。阻容耦合的優(yōu)點(diǎn)是，由于前、后級(jí)之間通過(guò)電容相連，所以各級(jí)的直流電路互不相通，每一級(jí)的靜態(tài)工作點(diǎn)都是相互獨(dú)立的，不致互相影響，這樣就給分析、設(shè)計(jì)和調(diào)試帶來(lái)很大的方便。而且，只要耦

10、合電容選的足夠大，就可以做到前一級(jí)的輸出信號(hào)在一定的頻率范圍內(nèi)幾乎不衰減地加到后一級(jí) 的輸入端上去，使信號(hào)得到了充分的利用。</p><p>　　延遲電路：經(jīng)過(guò)測(cè)試，三極管②在有聲音信號(hào)的情況下基極和射極之間產(chǎn)生偏置電壓，使的三極管②導(dǎo)通。三極管②的導(dǎo)通使的其集電級(jí)電壓降低，從而使的三極管9015導(dǎo)通，電流經(jīng)過(guò)二極管1N4148傳向三極管③，同時(shí)也對(duì)電容充電。當(dāng)三極管③導(dǎo)通的時(shí)候，單向可控硅PCR406得到一個(gè)能

11、夠使其導(dǎo)通的電流。當(dāng)單向可控硅導(dǎo)通的時(shí)候燈即能正常變亮。</p><p><b>　　二、方案選擇</b></p><p><b>　　1、電路基本組成 </b></p><p>　　1）、音頻放大電路：（1）、工作原理</p><p>　　將一個(gè)小信號(hào)送至前置放大器進(jìn)行電壓跟隨，由于電壓跟隨器具有

12、高輸入電阻，對(duì)信號(hào)源的衰減很??；低輸出電阻具有較強(qiáng)的帶負(fù)載能力，再將電壓跟隨的信號(hào)送至推動(dòng)級(jí)放大處理，然后送至功率放大級(jí)推動(dòng)負(fù)載，這時(shí)的電路增益還不夠穩(wěn)定，最后通過(guò)從輸出的部分取樣，通過(guò)反饋網(wǎng)絡(luò)送至前置級(jí)來(lái)穩(wěn)定電路的增益。</p><p>　?。?）、元器件的選取</p><p>　　在設(shè)計(jì)一個(gè)音頻放大電路時(shí)，必須選好參數(shù)，保證每一級(jí)不能失真，要估算每一級(jí)的靜態(tài)工作點(diǎn)及動(dòng)態(tài)參數(shù)。特別是前置

13、級(jí)和推動(dòng)級(jí)的靜態(tài)工作點(diǎn)，若靜態(tài)工作點(diǎn)Q偏高，這容易造成飽和失真；若靜態(tài)工作點(diǎn)Q偏低，則容易造成截止失真。動(dòng)態(tài)參數(shù);輸入電阻要有利于減少對(duì)信號(hào)源的損耗，輸出電阻要小，有較強(qiáng)的帶負(fù)載能力；放大倍數(shù)要足夠的大。估計(jì)好的電路參數(shù)可以先用仿真軟件進(jìn)行仿真，確認(rèn)輸出正常后，在按照仿真選擇的參數(shù)進(jìn)行實(shí)物制作。</p><p>　　2）、 雙穩(wěn)態(tài)電路 ： </p><p>　?。?）雙穩(wěn)態(tài)電路特點(diǎn)

14、</p><p>　　在沒(méi)有外來(lái)觸發(fā)信號(hào)的作用下，電路始終處于原來(lái)的穩(wěn)定狀態(tài)。在外加輸入觸發(fā)信號(hào)作用下，雙穩(wěn)態(tài)電路從一個(gè)穩(wěn)定狀態(tài)翻轉(zhuǎn)到另一個(gè)穩(wěn)定狀態(tài)。由于它具有兩個(gè)穩(wěn)定狀態(tài)，故稱為雙穩(wěn)態(tài)電路。雙穩(wěn)態(tài)電路是一種具有記憶功能的邏輯單元電路，它能儲(chǔ)存一位二進(jìn)制碼。它有兩個(gè)穩(wěn)定的工作狀態(tài)，在外加信號(hào)觸發(fā)下電路可從一種穩(wěn)定的工作狀態(tài)轉(zhuǎn)換到另一種穩(wěn)定的工作狀態(tài)。</p><p><b>　　

15、（2）工作特點(diǎn)： </b></p><p>　　1、有兩個(gè)穩(wěn)定狀態(tài)0態(tài)和1態(tài)；</p><p>　　2、能根據(jù)輸入信號(hào)將觸置成0或1態(tài)； </p><p>　　3、輸入信號(hào)消失后，被置成的0或1態(tài)能保存下來(lái)，即具有記憶功能。</p><p><b>　　（3）觸發(fā)方式：</b></p><

16、p>　　1.單端觸發(fā)式 2.計(jì)數(shù)觸發(fā)式</p><p>　　3、延遲電路： 當(dāng)聲音信號(hào)消失的時(shí)候，二極管截止，三極管②和三極管9015都不再工作，但是通過(guò)電容放電，使三極管③仍然能夠再導(dǎo)通一段時(shí)間，還能對(duì)單向可控硅提供電流。這樣的延遲不至于在信號(hào)消失的時(shí)候燈就不亮了，可實(shí)用性高。當(dāng)電容的電量放完之后，電路恢復(fù)最開(kāi)始沒(méi)有信號(hào)的時(shí)候。當(dāng)聲音信號(hào)再進(jìn)來(lái)的時(shí)候，重復(fù)循環(huán)以上的情況。

17、</p><p><b>　　2、元器件選擇</b></p><p>　　（一）、電阻的識(shí)別與選擇</p><p>　　電阻分碳膜電阻、金屬膜電阻和可調(diào)電阻。表示電阻基本規(guī)格的是阻值和承受功率。電阻阻值表示方法有二種：第一種是直接在電阻上標(biāo)出數(shù)值、誤差；第二種是用色環(huán)表示阻值和誤差。這種色環(huán)電阻的優(yōu)點(diǎn)是在裝配、調(diào)試和修理過(guò)程中不用撥動(dòng)元件即可在

18、任意角度由色環(huán)而知其阻值。</p><p>　　色環(huán)電阻識(shí)別方法是：</p><p>　　緊靠電阻邊緣的色環(huán)為第一色環(huán)，其余依次為第二、第三、第四環(huán)。第一、二環(huán)分別表示電阻阻值前兩位有效數(shù)；第三環(huán)表示倍率（10的冪次），也就是零的個(gè)數(shù)，第四環(huán)表示誤差。例如:</p><p>　　色環(huán)顏色表示的數(shù)字見(jiàn)表2-1</p><p>　　色環(huán)認(rèn)識(shí)的規(guī)律

19、：表示允許誤差的色環(huán)比別的色環(huán)稍寬、離別的色環(huán)稍遠(yuǎn)。金色和銀色只能是乘數(shù)和允許誤差，一定是在右邊。我們用的電阻大都允許誤差是±5%，用金色環(huán)表示，因此金色環(huán)一般都在最右邊。</p><p>　　為正確識(shí)別電阻，特將本組所用電阻的阻值和色環(huán)的對(duì)應(yīng)關(guān)系依編號(hào)列出如表</p><p>　　二、電容的識(shí)別與選擇</p><p>　　電容的種類很多，按結(jié)構(gòu)可分為固定

20、電容、半可變電容、可變電容。按介質(zhì)可分為瓷介電容、滌綸電容、云母電容、鉭電容、紙介電容以及電解電容等。</p><p>　　電容器容量的表示法：</p><p>　　1)標(biāo)明單位的直接表示法</p><p>　　例如：4n7=4.7n=4700PF 100μF25V</p><p>　　2)不標(biāo)明單位的直接表示法</p>

21、<p>　　在這種表示法中，若標(biāo)以一位至四位大于1的數(shù)，則單位是pF；若是小于1的數(shù)，即零點(diǎn)幾或零點(diǎn)幾或零點(diǎn)零幾，則單位是μF</p><p>　　例如： 2200=2200Pf 0.047=0.047μF</p><p><b>　　3)數(shù)碼表示法</b></p><p>　　這種表示法中，一般用三位數(shù)來(lái)表示，其單位為p

22、F.前兩位數(shù)表示電容量值的有效數(shù)字，第三位表示有效數(shù)字后面零的個(gè)數(shù)。</p><p>　　例如：223=22000pF=0.022μF</p><p><b>　　4)電容誤差的表示</b></p><p>　　常用的方法是在標(biāo)示容量前或后加一個(gè)英文字母。</p><p>　　例如：104K=0.1μF 誤差為+10

23、%</p><p>　　字母表示誤差見(jiàn)表2-3</p><p>　　本機(jī)采用的電容器有電解電容C2(0.1UF)C4(47UF)和瓷片電容100NF的C1、C2、C5、C6。</p><p>　　三、晶體管的識(shí)別與選擇</p><p>　　本機(jī)使用的二極管型號(hào)為BT202D。BT202D為發(fā)光二極管，用以指示工作電源的高低，二極管管腳的正負(fù)見(jiàn)

24、圖(a)。其次還有三極管S9014，其管腳排列見(jiàn)圖(b)。</p><p>　　三、電路原理圖繪制及仿真（Mutilsim）</p><p><b>　　1.原理圖</b></p><p><b>　　2.原理圖分析：</b></p><p>　　Q1和Q2組成二級(jí)音頻放大電路，由MK1接受的音頻信

25、號(hào)經(jīng)C1耦合至Q1的基極，放大后由集電極直接饋至Q2的基極，在Q2的集電極得到一負(fù)方波，用來(lái)觸發(fā)雙穩(wěn)態(tài)電路。R1、C1將電路頻響限制在3kHz左右為高靈敏度范圍。電源接通時(shí)，雙穩(wěn)態(tài)電路的狀態(tài)為Q4截止，Q3飽和，D3不亮。當(dāng)MK1接到控制信號(hào)，經(jīng)過(guò)兩級(jí)放大后輸出一負(fù)方波，經(jīng)過(guò)微分處理后負(fù)尖脈沖通過(guò)D1加至Q3的基極，使電路迅速翻轉(zhuǎn)，D3被點(diǎn)亮。當(dāng)MK1再次接到控制信號(hào)，電路又發(fā)生翻轉(zhuǎn)，D3熄滅。</p><p>

26、<b>　　3.元件清單</b></p><p>　　四、PCB圖（protel）繪制</p><p>　　1).PCB設(shè)計(jì)步驟</p><p>　　⑴ 在E盤(pán)下建立以自己的學(xué)號(hào)命名的文件夾里，</p><p>　　新建一個(gè)PCB項(xiàng)目工程。并保存，名字改為“聲控電子開(kāi)關(guān)”。</p><p>　　2

27、） 右鍵點(diǎn)擊“聲控電子開(kāi)關(guān).PrjPcb”,為工程添加原理圖文件，</p><p>　　并保存，名字為“聲控電子開(kāi)關(guān)1”。</p><p>　　⑶ 設(shè)置文檔選項(xiàng)：在圖紙上點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵。</p><p>　?、?安裝所有元件庫(kù)，包括原理圖符庫(kù)和元件封裝庫(kù)。</p><p>　?、商砑訄D中所有元件，依據(jù)原理圖進(jìn)行元器件間的電氣聯(lián)接。</p&

28、gt;<p>　?、孰p擊元件編輯修改其屬性：標(biāo)識(shí)、參數(shù)、封裝等。</p><p>　?、?編譯（規(guī)則檢查）：沒(méi)錯(cuò)誤，則Messages為空白。</p><p>　?、躺删W(wǎng)絡(luò)表文件（聲控電子開(kāi)關(guān)1.NET)</p><p>　　將電路原理圖導(dǎo)入PCB版圖，將電子元件合理布局并連線，最終得到完整的PCB版圖。PCB圖設(shè)計(jì)層:</p><

29、;p>　　Toplayer:頂層走線層（默認(rèn)紅色）； </p><p>　　Bottomlayer:底層走線層（默認(rèn)藍(lán)色）；</p><p>　　TopOverlayer:頂層絲印層，用于字符的絲網(wǎng)露印（默認(rèn)黃色）；</p><p>　　BottomOverlayer:(可選）底層絲印層； </p><p>　　KeepOut

30、layer:禁止層，用于定義PCB板框；</p><p>　　Multilayer:穿透層（焊盤(pán)鍍錫層）；</p><p>　　MechanicalLayer1~4:機(jī)械層，用于尺寸標(biāo)注等。</p><p>　　2).PCB版圖步驟</p><p>　　⑴建立PCB文件并保存，名字改成“聲控電子開(kāi)關(guān)1”。</p><p&g

31、t;　?、瓢惭b標(biāo)準(zhǔn)PCB封裝庫(kù)和自定義元件封裝庫(kù)。</p><p>　　點(diǎn)擊“庫(kù)”，安裝標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)下的PCB Footprints和Transistors兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)和自己畫(huà)的幾個(gè)元件.如下圖：</p><p>　?、羌虞d網(wǎng)絡(luò)表，如果有錯(cuò)返回原理圖修改。</p><p>　　⑷按照一定的原則排列元件。</p><p>　　元件被調(diào)出后，元件之間

32、由飛線連接。飛線代表元件的連接關(guān)系，并不存在PCB中。如下圖所示。</p><p>　?、梢?guī)劃電路板的大小。</p><p>　　在軟件界面下面層的選擇中，選中Keep-Out Layer。即：禁止布線層，來(lái)定義板子大小。如下圖：</p><p><b>　　3、設(shè)計(jì)原則</b></p><p><b>　　1

33、.間距規(guī)則</b></p><p>　　AD09 的間距規(guī)則默認(rèn)為一個(gè)10mil，沒(méi)有區(qū)分焊盤(pán)到焊盤(pán)，過(guò)孔到過(guò)孔，走線到覆銅等的間距。</p><p>　　在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下Design>Rules>Electrical>Clearance ，右鍵新建一個(gè)間距規(guī)則并重命名為Polygon，名稱可自行定義，</p><p>　　Where

34、 The First Object Matches 選Adcanced（Query），F(xiàn)ull Query輸入inpolygon。</p><p>　?。?）Constraints 項(xiàng)中把默認(rèn)的10mil 修改為15mil</p><p>　　（4）其他間距設(shè)置：選擇Clearance規(guī)則項(xiàng)，在Constraints 項(xiàng)中把默認(rèn)的10mil 修改為8mil。</p><

35、p>　?。?）設(shè)置優(yōu)先級(jí)：將Polygon的優(yōu)先級(jí)設(shè)置比Clearance的優(yōu)先級(jí)高，Priority項(xiàng)中數(shù)字越小其優(yōu)先級(jí)就越高。</p><p><b>　　2、線寬規(guī)則</b></p><p>　　1）設(shè)置Width項(xiàng)</p><p>　　在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下Design>Rules>Routing>Width ，打開(kāi)

36、Width設(shè)置項(xiàng)，在Constraints中填入你要畫(huà)的PCB中可能用到的最小線寬、最大線寬，另外Preferred Width可以任意設(shè)置最小線寬到最大線寬之間的任意一個(gè)值。</p><p>　　2）畫(huà)PCB過(guò)程中設(shè)置線寬</p><p>　　布線時(shí)按TAB鍵 ，Track Width Mode 選 User Choice；在Width from user preferred value

37、項(xiàng)中填入你想畫(huà)的線寬是多少線寬，點(diǎn)擊OK。</p><p>　　注意：如果畫(huà)線時(shí)設(shè)置的線寬超出線寬規(guī)則設(shè)置里的最大值和最小值范圍，軟件會(huì)跳出對(duì)話框提醒。</p><p><b>　　3.覆銅連接方式：</b></p><p>　?。?）Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ，點(diǎn)中P

38、olygon Connect style，新建一個(gè)規(guī)則，命名為為GND_Via，名稱可以自行定義，在GND_Via規(guī)則中，選Advanced（Query），F(xiàn)ull Query 輸入IsVia（大小寫(xiě)都可），Connect Style 選 Direct Connect，</p><p>　?。?）在PolygonConnect規(guī)則的Constraints項(xiàng)中設(shè)置熱焊盤(pán)連接線寬為20mil</p>&

39、lt;p>　　（3）點(diǎn)擊priorities 把GND_Via規(guī)則的優(yōu)先級(jí)設(shè)置最高，（1為最高，2次之）</p><p>　?。?）系統(tǒng)電源如只要正電源則用Header 2插座，如果需要正負(fù)電源則用Header 3插座來(lái)設(shè)計(jì)，系統(tǒng)電源接入后需要接100uF電解電容濾波，集成芯片的電源端需要接0.1uF的電容濾波。</p><p>　?。?）系統(tǒng)采用雙面板，盡量單面布線，自動(dòng)

40、布線加手動(dòng)調(diào)整，板子尺寸盡可能小，元件布局要緊湊。 </p><p>　?。?）布線時(shí)走線的粗細(xì)為：信號(hào)線（15mil）< 電源線（40mil）< GND（大面積鋪地）,布線在轉(zhuǎn)彎處一般45度走線。地線可以采用大面積鋪地或者在電路板四周用粗線條鋪地來(lái)實(shí)現(xiàn)。</p><p>　　（7）考慮到調(diào)試的方便，要合理安排輸入、輸出、電源等接口的位置；在板子的四周放置通孔（4mm），以便調(diào)

41、試時(shí)安裝螺絲支架。</p><p>　?。?）PCB板空白處寫(xiě)上學(xué)號(hào)，插入的字符串的層選擇Top Overlay（黃色）；元件的黃色的標(biāo)注不能放到焊盤(pán)的位置，一般放在元件焊盤(pán)的旁邊，方便安裝調(diào)試的時(shí)候查找。</p><p>　　（9）電路連線時(shí)，晶振，電容的引線盡可能短。一些芯片的電源端，接地端，數(shù)碼管的公共端等特別要注意，不要遺漏連線。</p><p><b

42、>　　4、其他相關(guān)規(guī)則：</b></p><p>　　定義最小間距：改為20mil。定義線粗細(xì)：最小15mil，最大30mil，首選20mil。走線層：把Top Layer上的勾去掉，則是單面板；按照電路功能布局：如果沒(méi)有特殊要求，盡可能的按照原理圖的元件安排對(duì)元件進(jìn)行布局，信號(hào)從左邊進(jìn)入，從右邊輸出，從上邊輸入，從下邊輸出； 按照電路的流程，安排各個(gè)功能電路單元的位置，使信號(hào)流通更加順暢和保持

43、一致。以每個(gè)功能電路為核心，圍繞這個(gè)核心電路進(jìn)行布局，元件安排應(yīng)該均勻、整齊、緊湊。數(shù)字部分與模擬部分的地線分開(kāi)； 對(duì)于布線的要求：線長(zhǎng)：銅線應(yīng)該盡可能的短。拐角為圓角或斜角； 線寬：一般1-1.5mm的線寬，可以流過(guò)2A的電流。但是一般要選擇大于0.3mm。手工制板大于0.5mm； 線間距：相臨銅線之間的距離應(yīng)該滿足電氣安全要求，同時(shí)為了便于生產(chǎn)。間距越寬越好，最小間距應(yīng)該能承受所加的電壓的峰值； 屏蔽與接地：銅線的公共地，應(yīng)該盡可

44、能的放在電路板的邊緣部分。在電路板上應(yīng)該盡可能多的保留銅箔做地線，這樣可以使屏蔽能力增強(qiáng)。地線的形狀最好做成環(huán)路或網(wǎng)絡(luò)狀； 頂層、底層走線應(yīng)盡量相互垂直，避免相互平行，盡量減少過(guò)孔的數(shù)量。</p><p>　　5、PCB圖等內(nèi)容規(guī)則。</p><p>　　電路板的尺寸：長(zhǎng)寬以3：2或4：3為最佳。當(dāng)大于200mm長(zhǎng)和150mm寬時(shí)，考慮強(qiáng)度。高頻元器件之間的連線越短越好，隸屬于輸入或輸出電

45、路的元器件之間的距離越遠(yuǎn)越好。 具有高電位差的元器件應(yīng)加大與其它連線之間的距離。一般200V/mm比較合適。發(fā)熱元器件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元器件?？梢哉{(diào)節(jié)的元器件應(yīng)該注意位置，應(yīng)該放在比較容易調(diào)節(jié)的地方，要與整機(jī)的面板一致。太重或發(fā)熱量多的元器件不宜安裝在電路板上。</p><p><b>　　五、綜合調(diào)試</b></p><p><b>　　1）軟件調(diào)試</

46、b></p><p><b>　　仿真：</b></p><p>　　打開(kāi)Multisim軟件；</p><p>　　新建一個(gè)設(shè)計(jì)，命名為L(zhǎng)ED閃爍燈.DSN；</p><p>　　在元件庫(kù)中選擇好元器件（電阻、電容、二極管、三極管、電源）；</p><p>　　設(shè)置好元件參數(shù)，并檢查連線；

47、</p><p><b>　　PCBZ制版：</b></p><p><b>　　PCB圖</b></p><p><b>　　硬件調(diào)試</b></p><p>　　在制作聲控電子開(kāi)關(guān)過(guò)程中焊接技術(shù)是很重要的。聲控電子開(kāi)關(guān)元器件的裝接，就是通過(guò)焊接將需要連接的元器件與洞洞板或?qū)?/p>

48、線良好地熔接起來(lái)，形成電氣與機(jī)械的有機(jī)聯(lián)接。所以焊接質(zhì)量的好壞，將直接影響收音機(jī)的質(zhì)量，焊接不好，會(huì)使元器件或電路不通，或者接觸不良使電路工作不穩(wěn)定。</p><p>　　焊接使用的工具是20W內(nèi)熱式電烙鐵或30W外熱式電烙鐵。采用內(nèi)含松香的焊錫絲作焊料烙鐵頭有尖頭或斜面頭之分。尖頭為合金頭，當(dāng)表面氧化或有雜質(zhì)時(shí)不能用紗紙或銼刀去清理，只能用工具輕輕刮去。而斜面頭為純銅，當(dāng)表面氧化或吃不上錫時(shí)可以用銼刀清潔工作面

49、。助焊劑松香能去除焊接面的一些雜質(zhì)和氧化物，而且松香熔點(diǎn)低比錫先熔化，能帶著焊錫在焊接面上流動(dòng)。最后在焊接點(diǎn)表面形成一層膜，使焊點(diǎn)光亮、圓潤(rùn)。</p><p>　　正確焊接過(guò)程如圖所示。</p><p>　　第一步：加熱，烙鐵頭加熱被焊接面。注意烙鐵頭要同時(shí)接觸焊盤(pán)和元器件的引線，時(shí)間大約為1～2秒。</p><p>　　第二步：送錫絲，焊接面被加熱到一定溫度時(shí)，焊

50、絲從烙鐵對(duì)面接觸被焊接的引線和焊盤(pán)上，時(shí)間約為1～2秒。</p><p>　　第三步：移開(kāi)，當(dāng)焊絲熔化并浸潤(rùn)焊盤(pán)和引線后，同時(shí)向左右45°方向移開(kāi)焊絲和烙鐵，整個(gè)焊接過(guò)程約為2～4秒。</p><p>　　在焊接過(guò)程中，要注意以下幾點(diǎn)：</p><p>　?、偶訜釙r(shí)間要適當(dāng)，加熱時(shí)間不足，會(huì)使焊錫不能充分浸潤(rùn)焊接面，形成松香灰渣而虛焊（烙鐵溫度不夠會(huì)產(chǎn)生同

51、樣的效果）時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)造成過(guò)量的加熱，使助焊劑全部揮發(fā)完，當(dāng)烙鐵離開(kāi)時(shí)容易拉成錫尖。同時(shí)焊點(diǎn)發(fā)白，失去光澤，表面粗糙。甚至導(dǎo)致印刷板上的銅箔焊盤(pán)剝落。</p><p>　?、撇灰美予F對(duì)焊件加力，用烙鐵頭對(duì)焊接面施加壓力，不僅會(huì)加速烙鐵頭的損耗，還容易損傷元器件，正確的作法是使烙鐵頭與焊件形成面接觸，加大導(dǎo)熱面積。</p><p>　?、请S時(shí)保持烙鐵頭的清潔，經(jīng)常擦去烙鐵頭上的氧化物及雜質(zhì)

52、碳渣。</p><p>　　焊接完畢后，檢查一下有沒(méi)有漏焊、虛焊等現(xiàn)象。虛焊是比較難發(fā)現(xiàn)的，檢查時(shí)可用鑷子將每個(gè)元件輕輕的拉一拉看是否搖動(dòng)，如發(fā)現(xiàn)搖動(dòng)應(yīng)重新焊接。</p><p>　　合格的焊點(diǎn)形狀為近似圓錐而表面微凹，且焊錫用量合適、大小均勻、表面有金屬光澤、沒(méi)有拉尖、裂紋等現(xiàn)象。</p><p><b>　　二、元器件裝配工藝</b><

53、;/p><p>　　聲控電子開(kāi)關(guān)元件的裝配順序是有講究的。應(yīng)按照先小后大、先低后高、先輕后重、先易后難，先一般元件后特殊元件的原則。這樣才有足夠的空間以方便操作，而且是一種元件裝好、焊好后再裝另一種元件以便發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)改正。順序是先安裝電阻、再安裝發(fā)光二極管，再安裝電容，然后再焊接三極管，最后再連線、總裝。</p><p>　　電解電容有極性之分，長(zhǎng)腳為正短腳為負(fù)，電路板上有白色標(biāo)記端為負(fù)極；

54、焊接時(shí)烙鐵用錫要少，動(dòng)作要快，不能久焊，否則將把集成塊損壞。安裝發(fā)光二極管時(shí)，要注意極性并使其高度與前外殼配套，調(diào)整合適后再焊接；電路板上跨接線用元件剪掉后的引腳代替。安裝電池片時(shí)，先將電池正負(fù)極片用銼刀打磨，焊上導(dǎo)線再分別焊在電路板上。</p><p><b>　　實(shí)際成果圖</b></p><p><b>　　六、總結(jié)</b></p&g

55、t;<p>　　這次的實(shí)驗(yàn)相比較上次的實(shí)驗(yàn)是比較難的，特別是制版。以前從來(lái)沒(méi)有接觸過(guò)制版，也就是說(shuō)對(duì)于PCB制版，我是茫然的。由于對(duì)軟件AD的不熟悉，導(dǎo)致了我在畫(huà)原理圖時(shí)，尋找元器件也有些困難，查找元器件時(shí)常常是一個(gè)挨著一個(gè)地找或是百度。也由于我的不細(xì)心而沒(méi)有畫(huà)出節(jié)點(diǎn)，導(dǎo)致后來(lái)輸出PCB圖時(shí)，出現(xiàn)了錯(cuò)誤。之后PCB的布局也是讓我記憶深刻，連線也是如此。由于實(shí)驗(yàn)器材的限制以及各種原因，我不得不選擇單面制版，這也導(dǎo)致了自動(dòng)制版

56、的失敗，因此我不得不花費(fèi)大量的時(shí)間來(lái)手動(dòng)連線。在連線成功后，我真的是覺(jué)得自己沒(méi)有什么是做不到的了。之后的PCB制版我是完全不熟悉的，這要多虧了實(shí)驗(yàn)室的同學(xué)教我怎么做，還有就是自己在空余時(shí)間的觀摩。制版最開(kāi)始就是打印，在打印的過(guò)程中也是實(shí)驗(yàn)室同學(xué)幫我的，之后是拋光板子，而后的熱轉(zhuǎn)印我是跟著同學(xué)在那里慢慢的學(xué)的，在熱轉(zhuǎn)印了無(wú)數(shù)次后我的熱轉(zhuǎn)印成功了，有些地方不清楚便用黑色記號(hào)筆畫(huà)了一下，待它冷卻后就開(kāi)始了腐蝕，烘干。由于我的孔不多，所以我是自