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文檔簡(jiǎn)介
1、<p><b> 多檔光功率計(jì)設(shè)計(jì)</b></p><p> 學(xué) 院 (系):物理與材料工程學(xué)院 </p><p> 專 業(yè):光電子技術(shù)科學(xué) </p><p> 學(xué) 生 姓 名: </p><p> 學(xué) 號(hào):
2、 </p><p> 指 導(dǎo) 教 師: </p><p> 完 成 日 期:2015年07月01日 </p><p><b> 摘 要</b></p><p> 本次設(shè)計(jì)以通用運(yùn)算放大器中的I-V轉(zhuǎn)換器和同相放大器為核心,通過多檔開關(guān)實(shí)現(xiàn)不同反饋電阻間的
3、切換,從而實(shí)現(xiàn)多檔光功率計(jì)的設(shè)計(jì)。</p><p> 首先,我使用Altium Designer Summer 09軟件繪制電路原理圖與PCB板圖;其次,到實(shí)驗(yàn)室,在馮老師的指導(dǎo)與幫助下,根據(jù)所繪電路原理圖,完成使用電烙鐵點(diǎn)焊電路板的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),該電路板中有六個(gè)電阻、兩個(gè)OP07芯片、硅光電池和若干導(dǎo)線等;再其次,利用萬用表調(diào)試電路板,直至調(diào)試無誤;接著,打開光源鎢燈,利用積分球提供穩(wěn)定光,對(duì)硅光電池進(jìn)行照射,通
4、過改變積分球的出射光功率改變光照強(qiáng)度,在不同光功率下使用萬用表分別測(cè)量電路最終的輸出電壓,記錄數(shù)據(jù);然后,切換I-V轉(zhuǎn)換電路的反饋電阻,改變光功率計(jì)的檔位,重復(fù)上一步驟,記錄數(shù)據(jù);而后,根據(jù)所得數(shù)據(jù),繪制P-U曲線,并對(duì)其進(jìn)行標(biāo)定與靈敏度計(jì)算;最后,分析整體電路的輸入與輸出特性,得出本次課程設(shè)計(jì)圓滿完成的結(jié)論。</p><p> 關(guān)鍵詞:通用運(yùn)算放大器、多檔開關(guān)、Altium Designer Summer 0
5、9</p><p><b> 目 錄</b></p><p><b> 一、緒論1</b></p><p> 1.1 設(shè)計(jì)背景1</p><p> 1.2 設(shè)計(jì)任務(wù)1</p><p> 1.3 基本理論知識(shí)1</p><p>
6、 1.3.1 半導(dǎo)體三極管1</p><p> 1.3.2 理想運(yùn)算放大器2</p><p> 1.3.3 同相放大器2</p><p> 1.3.4 反相放大器3</p><p> 1.3.5 I-V轉(zhuǎn)換器3</p><p> 1.3.6 多檔開關(guān)4</p><p>
7、1.4 其他理論知識(shí)4</p><p> 1.4.1 焊接4</p><p> 1.4.2 Altium Designer Summer 095</p><p><b> 二、設(shè)計(jì)方案5</b></p><p> 2.1 功能設(shè)計(jì)5</p><p> 2.2 原理圖設(shè)計(jì)5&l
8、t;/p><p> 2.3 PCB設(shè)計(jì)6</p><p><b> 三、硬件與設(shè)備7</b></p><p><b> 3.1 PCB7</b></p><p> 3.2 硅光電池7</p><p> 3.2.1 結(jié)構(gòu)分析7</p><p&
9、gt; 3.2.2 工作原理8</p><p><b> 3.3 鎢燈8</b></p><p><b> 3.4 積分球8</b></p><p> 3.5 OP07CP芯片9</p><p> 3.6 其他工具9</p><p><b>
10、四、實(shí)驗(yàn)過程10</b></p><p> 4.1 實(shí)驗(yàn)步驟10</p><p> 4.2 注意事項(xiàng)10</p><p> 4.3 完成情況11</p><p> 五、數(shù)據(jù)記錄與分析11</p><p> 5.1數(shù)據(jù)記錄11</p><p> 5.2數(shù)據(jù)分析
11、12</p><p> 5.2.1 理論放大系數(shù)12</p><p> 5.2.2 靈敏度12</p><p> 5.2.3 P-U曲線(標(biāo)定曲線)12</p><p> 5.2.4 模擬P-U表13</p><p> 5.3誤差分析13</p><p> 5.3.1放大系
12、數(shù)誤差分析13</p><p> 5.3.2靈敏度誤差分析13</p><p><b> 六、實(shí)驗(yàn)總結(jié)14</b></p><p><b> 七、參考文獻(xiàn)14</b></p><p><b> 一、緒論</b></p><p><b
13、> 1.1 設(shè)計(jì)背景</b></p><p> 隨著教學(xué)的深入開展,本專業(yè)——光電子技術(shù)科學(xué)的學(xué)生有必要了解與掌握一些基本的實(shí)驗(yàn)電路設(shè)計(jì)的技能,并能有相應(yīng)的動(dòng)手實(shí)驗(yàn)?zāi)芰Α?lt;/p><p> 本次課程設(shè)計(jì)以通用運(yùn)算放大器中的I-V轉(zhuǎn)換器和同相放大器為主,通過切換不同的反饋電阻,實(shí)現(xiàn)多檔光功率的測(cè)量。</p><p><b> 1.2
14、 設(shè)計(jì)任務(wù)</b></p><p> ?。?)使用Altium Designer Summer 09軟件繪制電路原理圖與PCB;</p><p> ?。?)根據(jù)設(shè)計(jì)電路板的功能與結(jié)構(gòu),選取所需元件;</p><p> ?。?)使用電烙鐵,把各個(gè)元件正確地點(diǎn)焊在電路板上;</p><p> ?。?)使用萬用表調(diào)試焊接好的電路板,直至
15、無誤為止;</p><p> ?。?)使用萬用表測(cè)量與記錄在不同光功率下的電壓值,切換反饋電阻,重復(fù)測(cè)量與記錄,最后對(duì)多檔光功率計(jì)進(jìn)行標(biāo)定,并繪制標(biāo)定曲線。</p><p> 1.3 基本理論知識(shí)</p><p> 完成該設(shè)計(jì),需掌握以下基本理論知識(shí)。</p><p> 1.3.1 半導(dǎo)體三極管</p><p>
16、 圖1.1 半導(dǎo)體三極管</p><p> 三極管由兩個(gè)PN結(jié)組成,分為PNP和NPN兩種類型,具有電流放大作用。發(fā)射區(qū)的摻雜濃度最高;基區(qū)最薄,摻雜濃度最低;集電區(qū)面積最大。</p><p> 1.3.2 理想運(yùn)算放大器</p><p> 圖1.2 理想運(yùn)算放大器</p><p> 理想運(yùn)算放大器的輸入電阻為無窮大,輸出電阻為無窮
17、?。ń茷榱悖?,電壓放大倍數(shù)為無窮大等。在線性區(qū)工作時(shí)有以下特點(diǎn):</p><p> 輸入電流等于零,這種現(xiàn)象稱為“虛斷”;</p><p> 差模輸入電壓等于零,這種現(xiàn)象稱為“虛短”;</p><p> 2與3相互跟隨變化,且二者關(guān)系為(2);</p><p> 虛地:3接地,相當(dāng)于2接地(虛地)等。</p><
18、p> 1.3.3 同相放大器</p><p> 圖1.3 同相放大器</p><p> 同相放大器的電壓信號(hào)從同相輸入端輸入,采用電壓串聯(lián)負(fù)反饋結(jié)構(gòu),具有共模抑制比要求高、輸入電阻高和輸出電阻低的特點(diǎn)。根據(jù)計(jì)算可得:</p><p> 因此,同相放大器的電壓增益為 。</p><p> 1.3.4 反相放
19、大器</p><p> 圖1.4 反相放大器</p><p> 反相放大器的電壓信號(hào)從反相輸入端輸入,采用電壓并聯(lián)負(fù)反饋結(jié)構(gòu),具有共模抑制比要求低、輸入電阻和輸出電阻較低的特點(diǎn)。根據(jù)計(jì)算可得:</p><p> 因此,反相放大器的電壓增益為 。</p><p> 1.3.5 I-V轉(zhuǎn)換器</p><
20、;p> 圖1.5 I-V轉(zhuǎn)換器</p><p> I-V轉(zhuǎn)換器是實(shí)現(xiàn)電流轉(zhuǎn)換為電壓的放大器。根據(jù)計(jì)算可得:</p><p> 該電路組成的I-V轉(zhuǎn)換器避免了運(yùn)放輸入失調(diào)電壓、偏入偏置電路和失調(diào)電流影響帶來的積分誤差,也避免了電容的漏電流帶來的誤差,但對(duì)電阻和運(yùn)放的精度要求較高。</p><p> 1.3.6 多檔開關(guān)</p><p&
21、gt;<b> 圖1.6 多檔開關(guān)</b></p><p> 多檔開關(guān)是指一個(gè)可以使電路開路、使電流中斷或使其流到其他電路的電子元件,它含有一個(gè)或數(shù)個(gè)接通點(diǎn),接點(diǎn)的“閉合”(closed)表示電子接點(diǎn)導(dǎo)通,允許電流流過;開關(guān)的“開路”(open)表示電子接點(diǎn)不導(dǎo)通形成開路,不允許電流流過。</p><p> 1.4 其他理論知識(shí)</p><p
22、><b> 1.4.1 焊接</b></p><p> 焊接,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。</p><p> 焊接的能量來源有很多種,包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。焊接可在多種環(huán)境下進(jìn)行,如野外、水下和太空。無論在何處,焊接都可能給操作者帶來危險(xiǎn),所以在進(jìn)行焊接時(shí)必須采
23、取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施。</p><p> 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:</p><p> ?。?)加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷卻凝固后便接合,必要時(shí)可加入熔填物輔助;</p><p> ?。?)單獨(dú)加熱熔點(diǎn)較低的焊料,無需熔化工件本身,借焊料的毛細(xì)作用連接工件(如軟釬焊、硬焊);</p><p> ?。?)在相當(dāng)于或低于
24、工件熔點(diǎn)的溫度下輔以高壓、疊合擠塑或振動(dòng)等使兩工件間相互滲透接合(如鍛焊、固態(tài)焊接)。</p><p> 本次課設(shè)使用第二種途徑進(jìn)行焊接操作。</p><p> 1.4.2 Altium Designer Summer 09</p><p> Altium Designer是原Protel軟件開發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng),主要運(yùn)行在Wi
25、ndows操作系統(tǒng)。Altium Designer的主要功能有:</p><p><b> 原理圖設(shè)計(jì)</b></p><p><b> 印刷電路板設(shè)計(jì)</b></p><p><b> FPGA的開發(fā)</b></p><p><b> 嵌入式開發(fā)</b
26、></p><p><b> 3D PCB設(shè)計(jì)</b></p><p> Altium Designer這套軟件通過把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合,為設(shè)計(jì)者提供了全新的設(shè)計(jì)解決方案,使設(shè)計(jì)者可以輕松進(jìn)行設(shè)計(jì),熟練使用這一軟件必將使電路設(shè)計(jì)的質(zhì)量和效率大大提高。</p><
27、p><b> 二、設(shè)計(jì)方案</b></p><p><b> 2.1 功能設(shè)計(jì)</b></p><p> 制作一個(gè)能夠?qū)崿F(xiàn)以下功能的電路:</p><p> 實(shí)現(xiàn)電流轉(zhuǎn)換為電壓與電壓放大;</p><p> 實(shí)現(xiàn)切換反饋電阻的多檔光功率測(cè)量;</p><p>
28、 實(shí)現(xiàn)電路安全穩(wěn)定,能夠測(cè)量與記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)等。</p><p><b> 2.2 原理圖設(shè)計(jì)</b></p><p> 圖2.1 功能流程圖</p><p> 圖2.1為本次設(shè)計(jì)的電路的功能流程圖,該電路需要實(shí)現(xiàn)從光源到光電轉(zhuǎn)換,光電轉(zhuǎn)換到IV轉(zhuǎn)換,IV轉(zhuǎn)換到電壓放大,電壓放大到功率轉(zhuǎn)換的功能。</p><p>
29、 圖2.2 電路原理圖</p><p> 根據(jù)電路的功能設(shè)計(jì)的要求,使用Altium Designer Summer 09軟件繪制多檔光功率計(jì)的原理圖,如圖2.2所示。U1為I-V轉(zhuǎn)換器,實(shí)現(xiàn)把由P1端的硅光電池D受光照產(chǎn)生的電流轉(zhuǎn)換為電壓的功能;U2為同相放大器,把U1產(chǎn)生的電壓信號(hào)進(jìn)行比例放大,輸出放大的電壓信號(hào);S為多檔開關(guān),可切換到不同的反饋電阻實(shí)現(xiàn)不同檔位間的變換,其中各個(gè)電阻的阻值為:</p
30、><p> R1a=10K,R1b=100K,R1c=300K,R2=100R,R3=100K,R4=100K。</p><p><b> 2.3 PCB設(shè)計(jì)</b></p><p> 圖2.3 印制電路板圖 圖2.4 印制電路板圖(敷銅)</p><p> 使用Altium Desi
31、gner Summer 09軟件進(jìn)行PCB封裝設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)結(jié)果為</p><p> 圖2.3和圖2.4所示。</p><p><b> 三、硬件與設(shè)備</b></p><p> 在本次課程設(shè)計(jì)中,需要用到電路板、硅光電池、鎢燈、積分球、OP07CP芯片、管座、電阻、電烙鐵、焊錫、偏口鉗、萬用表和導(dǎo)線等硬件設(shè)備。</p><
32、;p><b> 3.1 PCB</b></p><p> 圖3.1-3.2 PCB</p><p><b> 3.2 硅光電池</b></p><p> 圖3.3 硅光電池結(jié)構(gòu)示意圖</p><p> 硅光電池(又稱太陽能電池)是一種直接把光能轉(zhuǎn)換成電能的半導(dǎo)體器件,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,核心
33、部分是一個(gè)面積較大的PN結(jié),并具有光生伏特效應(yīng),即受到光照時(shí)能產(chǎn)生的電動(dòng)勢(shì)和電流。它可用作光電探測(cè)器和光電池,被廣泛用于太空和野外便攜式儀器等的能源,具有壽命長(zhǎng)、使用方便、無噪音、無污染等優(yōu)點(diǎn)。</p><p> 在本次課程設(shè)計(jì)中,采用硅光電池作為多檔光功率計(jì)的探測(cè)器。</p><p> 3.2.1 結(jié)構(gòu)分析</p><p> 硅光電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖3.3所示,
34、主要由兩部分組成:N型硅基片層和P型硅受光層。根據(jù)PN結(jié)原理,當(dāng)光照在P型硅表面,且光子能量大于材料的禁帶寬度時(shí),在PN結(jié)內(nèi)產(chǎn)生電子-空穴對(duì),N區(qū)電子密度增加,P區(qū)空穴密度增加,如果外電路處于開路狀態(tài),那么這些光生電子和空穴積累在PN結(jié)附近,使P區(qū)獲得附加正電荷,N區(qū)獲得附加負(fù)電荷,這樣在PN結(jié)上產(chǎn)生一個(gè)光生電動(dòng)勢(shì),這一現(xiàn)象稱為光生伏特效應(yīng)。如果連接靈敏電流計(jì)形成閉合電路,則在回路中產(chǎn)生光電流,光電流的大小與入射光強(qiáng)有關(guān)。</p&
35、gt;<p> 3.2.2 工作原理</p><p> 硅光電池的工作原理是基于光生伏特效應(yīng)。當(dāng)半導(dǎo)體PN結(jié)處于零偏或反偏時(shí),在它們的結(jié)合面耗盡區(qū)存在一內(nèi)電場(chǎng),當(dāng)有光照時(shí),入射光子將把處于價(jià)帶中的束縛電子激發(fā)到導(dǎo)帶,激發(fā)出的電子空穴對(duì)在內(nèi)電場(chǎng)作用下分別漂移到N型區(qū)和P型區(qū),當(dāng)在PN結(jié)兩端加負(fù)載時(shí)就有一光生電流流過負(fù)載。流過PN結(jié)兩端的電流由下式確定:</p><p>
36、其中:Is(飽和電流);V(PN結(jié)兩端的電壓);T(絕對(duì)溫度);Ip(產(chǎn)生的光電流)</p><p> 圖3.4 硅光電池的伏–安特性曲線</p><p> 當(dāng)在硅光電池兩端加負(fù)載就會(huì)有電流流過,當(dāng)負(fù)載很小時(shí),電流較小而電壓較大;當(dāng)負(fù)載很大時(shí),電流較大而電壓較小。圖3.4為硅光電池的伏安特性曲線。</p><p><b> 3.3 鎢燈</b&
37、gt;</p><p> 鎢燈,一種用于各種類型商場(chǎng)、酒店、店鋪、家居等裝飾設(shè)計(jì)照明及儀器照明的燈具,具有燈光效高、壽命長(zhǎng)、光色良好的特點(diǎn)。</p><p><b> 3.4 積分球</b></p><p> 圖3.5 積分球原理圖</p><p> 積分球(Integrating sphere)是一個(gè)內(nèi)壁涂有白
38、色漫反射材料的空腔球體,又稱光度球和光通球, 其特點(diǎn)是具有高反射性內(nèi)表面的空心球體。球壁上開一個(gè)或幾個(gè)窗孔,用作進(jìn)光孔和放置光接收器件的接收孔。積分球的內(nèi)壁應(yīng)是良好的球面,通常要求它相對(duì)于理想球面的偏差應(yīng)不大于內(nèi)徑的0.2%。球內(nèi)壁上涂以理想的漫反射材料(漫反射系數(shù)接近于1)。常用的材料是氧化鎂或硫酸鋇,將它和膠質(zhì)粘合劑混合均勻后,噴涂在內(nèi)壁上。氧化鎂涂層在可見光譜范圍內(nèi)的光譜反射比都在99%以上,這樣,進(jìn)入積分球的光經(jīng)過內(nèi)壁涂層多次反
39、射,在內(nèi)壁上形成均勻照度。為獲得較高的測(cè)量準(zhǔn)確度,積分球的開孔比應(yīng)盡可能小。開孔比定義為積分球開孔處的球面積與整個(gè)球內(nèi)壁面積之比。</p><p> 3.5 OP07CP芯片</p><p> 圖3.6 OP07CP封裝圖</p><p> OP07是高精度低失調(diào)電壓的精密運(yùn)放集成電路,用于微弱信號(hào)的放大,如果使用雙電源,能達(dá)到最好的放大效果。</p&g
40、t;<p><b> 3.6 其他工具</b></p><p> 圖3.7 電烙鐵 圖3.8 焊錫</p><p> 圖3.9 偏口鉗 圖3.10 萬用表</p><p> 電烙鐵,用于焊接元件及導(dǎo)線。</p><p> 焊錫,是在焊接
41、線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料,廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。</p><p> 偏口鉗,電工常用工具之一,又稱為“斜口鉗”,主要用于剪切導(dǎo)線,元器件多余的引線。</p><p> 萬用表,一種多功能、多量程的測(cè)量?jī)x表,一般可測(cè)量直流電流、直流電壓、交流電流、交流電壓、電阻和音頻電平等,有的還可測(cè)量交流電流、電容量、電感量及半導(dǎo)體的一些參數(shù)等。&
42、lt;/p><p><b> 四、實(shí)驗(yàn)過程</b></p><p><b> 4.1 實(shí)驗(yàn)步驟</b></p><p> (1)提前使用Altium Designer Summer 09軟件繪制電路原理圖與PCB;</p><p> ?。?)兩人一組,找齊所需設(shè)備與元件;</p>&
43、lt;p> (3)使用電烙鐵把各個(gè)元件焊接到電路板上;</p><p> (4)在電路板管座上安裝OP07CP芯片,使用萬用表調(diào)試電路板;</p><p> ?。?)在調(diào)試無誤后,用鎢燈和積分球提供穩(wěn)定光源,對(duì)硅光電池進(jìn)行照射,通過改變積分球的出射光功率改變光照強(qiáng)度,在不同光功率下使用萬用表分別測(cè)量電路最終的輸出電壓,記錄數(shù)據(jù); </p><p> (6
44、)切換I-V轉(zhuǎn)換電路的反饋電阻,改變光功率計(jì)的檔位,重復(fù)上一步驟,記錄數(shù)據(jù);</p><p> ?。?)檢查整體實(shí)驗(yàn)情況,確認(rèn)后整理實(shí)驗(yàn)室,打掃衛(wèi)生,實(shí)驗(yàn)完成。</p><p><b> 4.2 注意事項(xiàng)</b></p><p> 安全第一,正確使用設(shè)備,操作過程中保護(hù)電路元件,避免靜電造成元件損傷;降低噪聲信號(hào),提高數(shù)據(jù)真實(shí)性。</
45、p><p><b> 4.3 完成情況</b></p><p> 圖4.1 焊接后的PCB 圖4.2 多檔反饋電阻</p><p> 圖4.3 硅光電池電路 圖4.4 整體電路</p><p> 圖4.1所示電路板,點(diǎn)焊了兩個(gè)管座、兩個(gè)OP07芯片、三個(gè)電阻(阻值分為100
46、R、100K和100K)和若干導(dǎo)線等,該電路板構(gòu)成I-V轉(zhuǎn)換電路和同相放大電路;圖4.2所示電路板,點(diǎn)焊了四個(gè)電阻(阻值分為10K、100K、300K和470K),其中選用10K、100K和300K的電阻作為本次課程設(shè)計(jì)的多檔反饋電阻。</p><p><b> 五、數(shù)據(jù)記錄與分析</b></p><p><b> 5.1數(shù)據(jù)記錄</b>&l
47、t;/p><p> 表5.1 多檔光功率計(jì)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表</p><p> 實(shí)驗(yàn)在較為理想情況下進(jìn)行,分別測(cè)量光功率計(jì)在不同輸出光功率和不同檔位(即10K反饋電阻、100K反饋電阻和300K反饋電阻)下的輸出電壓,得到如表5.1所示的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表。</p><p><b> 5.2數(shù)據(jù)分析</b></p><p> 下
48、面結(jié)合設(shè)計(jì)的電路,計(jì)算與分析測(cè)得的數(shù)據(jù)。</p><p> 5.2.1 理論放大系數(shù)</p><p> 放大系數(shù)A理=1+R4/R3=1+100K/100K=2。</p><p><b> 5.2.2 靈敏度</b></p><p> 對(duì)所得數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算處理,得到光功率計(jì)各檔位的P-U關(guān)系式分別為,</p&
49、gt;<p> 10K反饋電阻:y = 0.4011x - 0.0067[1]</p><p> 100K反饋電阻:y = 4.0067x - 0.0158[2]</p><p> 300K反饋電阻:y = 11.974x + 0.1055[3]</p><p> 靈敏度(Sensitivity)是衡量物理儀器的一個(gè)標(biāo)志
50、,由[1][2][3]式可得,光功率計(jì)各檔位的靈敏度ρ分別為:</p><p> 10K反饋電阻:0.4011;100K反饋電阻:4.0067;300K反饋電阻:11.974</p><p> 可知,光功率計(jì)的靈敏度與反饋電阻的阻值成正比,反饋電阻越高,靈敏度越高。因此,合理選擇反饋電阻,以匹配相應(yīng)的靈敏度尤為重要。</p><p> 5.2.3 P-U曲線(
51、標(biāo)定曲線)</p><p> 圖5.1 輸入光功率與輸出電壓(P-U)曲線</p><p> 根據(jù)表5.1所得數(shù)據(jù),使用Excel軟件繪制了輸入光功率與輸出電壓(P-U)曲線,如圖5.1所示。由圖5.1可知,輸入光功率與輸出電壓(P-U)關(guān)系在光功率為0-5W的范圍內(nèi),具有良好的線性關(guān)系。</p><p> 5.2.4 模擬P-U表</p>&l
52、t;p> 圖5.2 輸入光功率與輸出電壓(P-U)標(biāo)定表盤</p><p> 根據(jù)表5.1所得數(shù)據(jù),模擬真實(shí)電表,繪制標(biāo)定表盤,即P-U表,如圖5.2所示,使用該表盤能夠?qū)崿F(xiàn)把所測(cè)的光功率值換算為對(duì)應(yīng)的電壓值的讀數(shù)功能。</p><p><b> 5.3誤差分析</b></p><p> 5.3.1放大系數(shù)誤差分析</p&g
53、t;<p> 分析所得數(shù)據(jù),計(jì)算出同相比例放大電路的實(shí)際放大系數(shù)A實(shí)=2.0109,則絕對(duì)誤差為,</p><p> 由計(jì)算結(jié)果可知,放大系數(shù)的絕對(duì)誤差很?。?.55%),實(shí)際放大系數(shù)與理論放大系數(shù)比值接近1。因此,該結(jié)果較為精確,與理論相符程度高。</p><p> 5.3.2靈敏度誤差分析</p><p> 10K反饋電阻:ρ實(shí)=0.401
54、1,ρ理=0.4,絕對(duì)誤差為,</p><p> 100K反饋電阻:ρ實(shí)=4.0067,ρ理=4,絕對(duì)誤差為,</p><p> 300K反饋電阻:ρ實(shí)=11.974,ρ理=12,絕對(duì)誤差為,</p><p> 由計(jì)算結(jié)果可知,靈敏度的絕對(duì)誤差很小,分為0.28%(10K)、0.17%(100K)和0.22%(300K),實(shí)際靈敏度與理論靈敏度的比值都接近1。
55、因此,該結(jié)果較為精確,與理論相符程度高。</p><p><b> 六、實(shí)驗(yàn)總結(jié)</b></p><p> 在本次課程設(shè)計(jì)中,我學(xué)習(xí)了硅光電池的基本結(jié)構(gòu)與工作原理、積分球原理、光功率計(jì)多檔功能的實(shí)現(xiàn)原理等,并鞏固了關(guān)于數(shù)電、模電、電路原理的基礎(chǔ)知識(shí),運(yùn)用這些知識(shí)動(dòng)手操作,完成了設(shè)計(jì)電路板、使用電烙鐵焊接電路板、調(diào)試電路、記錄數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)和標(biāo)定多檔光功率計(jì)等工作,
56、最終完成了能夠?qū)崿F(xiàn)I-V轉(zhuǎn)換和同相放大電壓的多檔光功率計(jì)電路的設(shè)計(jì)。</p><p> 通過本次課程設(shè)計(jì)的鍛煉,我能夠熟練地使用Altium Designer Summer 09軟件繪制電路原理圖與PCB板圖,對(duì)I-V轉(zhuǎn)換器、同相放大器等通用運(yùn)算放大電路、硅光電池和實(shí)現(xiàn)多檔切換等的原理有了更深層次的認(rèn)識(shí)與掌握;對(duì)實(shí)驗(yàn)過程中收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,得到多檔光功率計(jì)的標(biāo)定曲線(P-U曲線),各檔位的靈敏度,并繪制了模擬
57、的標(biāo)定表盤,驗(yàn)證了硅光電池的特性和該電路的功能,收獲頗多。</p><p><b> 七、參考文獻(xiàn)</b></p><p> [1] 康華光,《電子技術(shù)基礎(chǔ):模擬部分》(第5版),高等教育出版社,2008.1.1。</p><p> [2] 康華光,《電子技術(shù)基礎(chǔ):模擬部分》(第5版)筆記和課后習(xí)題(含考研真題詳解),中國石化出版社,20
58、13。</p><p> [3] 朱定華,蔡紅娟,蔡苗,《模擬電子技術(shù)》,清華大學(xué)出版社,2013.2.1。</p><p> [4] 謝龍漢,魯力,張桂東,《Altium Designer原理圖與PCB設(shè)計(jì)及仿真》,電子工業(yè)出版社,2012.1.1。</p><p> [5] 丁鎮(zhèn)生,《電子電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用手冊(cè)》,電子工業(yè)出版社,2013.6.1。</p
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