再生水中硫酸鹽還原菌對q235碳鋼腐蝕行為研究

1、<p>　　再生水中硫酸鹽還原菌對Q235碳鋼腐蝕行為研究</p><p>　　摘要：從以再生水作為補充水源的3倍循環(huán)冷卻水中分離純化出硫酸鹽還原菌（SRB），采用環(huán)境掃描電鏡（SEM）、原子力顯微鏡（AFM）、開路電位(OCP)、</p><p>　　線性極化電阻、交流阻抗譜（EIS）等方法研究了實驗室條件下SRB對Q235碳鋼的腐蝕行為.結(jié)果表明：SRB菌體首先單個吸附在碳鋼

2、表面，然后以菌落形式在碳鋼表面聚集.該SRB促進了碳鋼的腐蝕，表現(xiàn)為點蝕，且隨著浸泡時間的延長，碳鋼表面的粗糙度和腐蝕坑深增大.7天時碳鋼表面形成完整的生物膜，隨后擴散作用成為電極反應(yīng)控制的主導(dǎo)，在浸泡后期生物膜并未出現(xiàn)脫落.浸泡初期SRB生物膜抑制碳鋼的腐蝕，隨后開始促進碳鋼的腐蝕，腐蝕速率逐漸下降，最后趨于穩(wěn)定.</p><p>　　關(guān)鍵詞：再生水； Q235碳鋼；微生物腐蝕；原子力顯微鏡；極化曲線；線性極化

3、電阻；交流阻抗譜</p><p>　　Corrosion Behavior of Q235 Carbon Steel in Sulfate Reducing Bacteria from Reclaimed Water </p><p>　　Wan Jianmei Tian Yimei Zheng Bo</p><p>　　(School of Environ

4、mental Science and Engineering, Tianjin University,</p><p>　　Tianjin 300072, China)</p><p>　　Abstract: Sulfate Reducing Bacteria(SRB) was separated and purificated from cooling water of cycling

5、three times,which is suppled by reclaimed water. corrosion behavior of Q235 carbon steel in sulfate reducing bacteria was not only performed by scanning electron microscope(SEM)and atomic force microscope(AFM),but also w

6、as tested by electrochemical method, such as open circuit potential(OCP),linear polarization resistance (LCP), polarization curve, electrochemical impedance spectroscopy(EIS). It </p><p>　　Key Words: Reclaim

7、ed Water; Q235 carbon steel; Microbiologically induced corrosion; AFM; Polarization curve; Linear polarization resistance; EIS</p><p>　　再生水回用于電廠循環(huán)冷卻水系統(tǒng)對緩解北方水資源危機和提高污水回用率具有重大意義.然而，與地表水相比，再生水營養(yǎng)豐富，含鹽量高，氨氮含量高，

8、微生物種類繁多.微生物的分泌物與水中的懸浮物、膠體和不溶性有機物形成生物粘泥沉積于管壁，在厭氧或缺氧條件下，硫酸鹽還原菌（SRB）大量繁殖，加速生物垢的形成，引起管壁的微生物腐蝕[1].</p><p>　　微生物吸附在金屬表面，逐漸形成微生物膜.在生物膜內(nèi)，微生物的生命活動產(chǎn)生的代謝產(chǎn)物和腐蝕產(chǎn)物，改變了金屬表面的pH值、溶解氧濃度、溶液濃度、氧化還原電位等，從而引起或促進金屬的微生物腐蝕[2].微生物腐蝕廣泛

9、地存在于海水和循環(huán)冷卻水系統(tǒng)中[3-5].近年來，再生水回用電廠循環(huán)冷卻水引起的微生物腐蝕問題也受到了極大關(guān)注[6].李進等[7]研究了304不銹鋼在再生水中的微生物腐蝕，張靜[8]等研究了再生水中銅合金表面微生物膜的成分對金屬腐蝕的影響.傳統(tǒng)的循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的冷卻水管道材質(zhì)為碳鋼，冷凝器的材質(zhì)為碳鋼和黃銅，Reza[9]用模糊算法認為有菌時碳鋼的腐蝕速率是無菌的三倍多，但目前很少涉及對再生水中碳鋼的研究.因此，再生水中碳鋼的微生物腐蝕

10、問題亟待研究.</p><p>　　本文利用SEM定性研究Q235碳鋼表面硫酸鹽還原菌（SRB）生物膜的形成過程.利用AFM定量研究碳鋼腐蝕程度，再結(jié)合自腐蝕電位、線性極化電阻、極化曲線、交流阻抗譜方法分析碳鋼表面SRB生物膜腐蝕的電化學(xué)特性.</p><p><b>　　1實驗部分</b></p><p><b>　　1.1實驗材料

11、</b></p><p>　　試樣采用Q235碳鋼，其化學(xué)成分為C 0.14%～0.22%，Si 0.12%～0.30%，Mn 0.40%～0.65%,P ≤0.045%,S ≤0.055%,其余為Fe.</p><p>　　試驗工作電極均為武漢高仕睿聯(lián)科技有限公司定制的Q235碳鋼電極，有效截面積為0.5024cm2,用金相砂紙逐漸打磨至2000#，再用拋光粉拋光，然后丙酮除

12、油，無水乙醇脫水后，放在干燥箱中保存.在插入電解池前，在紫外下滅菌30min.</p><p>　　1.2菌種來源與培養(yǎng)</p><p>　　運行高郵市新郵儀器廠生產(chǎn)的WKMZ-Ⅱ型智能動態(tài)模擬裝置，以天津市某再生水廠出水為補充水源，獲得濃縮倍數(shù)為3.0的循環(huán)冷卻水.將該水接入分離富集培養(yǎng)基中進行厭氧培養(yǎng).采用稀釋涂布一疊皿夾層培養(yǎng)法分離、純化菌種，重復(fù)分離純化3-4次，可獲得純種SRB,

13、 4℃以下保存在冰箱中作為實驗用菌種.</p><p>　　實驗采用修正的Postgate B，Postgate C兩種液體培養(yǎng)基和修正的Postgate E固體培養(yǎng)基.修正的Postgate B培養(yǎng)基用于SRB菌種的富集培養(yǎng)，修正的Postgate E固體培養(yǎng)基主要用于SRB菌種的分離提純. </p><p>　　修正的Postgate C[10]培養(yǎng)基成分：NH4Cl 1g，KH2PO

14、4 0.5g，Na2SO4 4.5g，CaCl2 0.06g，MgSO4·7H2O 0.06g，F(xiàn)eSO4·7H2O 0.004g，乳酸鈉6mL(80%)，酵母浸出汁1.0g，檸檬酸鈉0.3g，蒸餾水1000mL，pH 7.0～7.5.快速冷卻后加入紫外線滅菌的維生素C 0.2g、半胱氨酸鹽酸鹽 0.5 g.該培養(yǎng)基可用于SRB的純化、活化、電化學(xué)測試以及碳鋼掛片浸泡.</p><p>　　實

15、驗中所用的培養(yǎng)基、培養(yǎng)皿、移液管、無菌水等在121℃,0.14MPa壓力下，經(jīng)高壓蒸汽鍋滅菌20 min，實驗中所用化學(xué)試劑均為分析純試劑，實驗相關(guān)操作均在經(jīng)紫外滅菌過的無菌操作臺中進行.</p><p><b>　　1.3電化學(xué)測試</b></p><p>　　采用三電極體系，工作電極為Q235碳鋼電極，參比電極為飽和甘汞電極，輔助電極為鉑電極.電化學(xué)測試系統(tǒng)為武漢

16、科斯特儀器有限公司生產(chǎn)的CS2350電化學(xué)工作站.極化電阻測定采用動電位掃描法，掃描電位相對于開路電位為±15mV，掃描速度1mV/s.交流阻抗譜測定的頻率范圍為0.01Hz到100kHz，正弦波幅為5mV.動電位極化曲線測定的掃描電位相對于開路電位為±0.12V（120mV），掃描速度為2mV/s.所有電化學(xué)測試在恒溫30℃進行，并設(shè)置一組不接種細菌的培養(yǎng)基做空白對照.</p><p>&l

17、t;b>　　1.4表面形貌分析</b></p><p>　　應(yīng)用美國Burker公司Multimode 8型掃描探針顯微鏡即原子力顯微鏡(AFM)和荷蘭Philips公司XL-30TMP型電子掃描顯微鏡(SEM)以及能譜分析儀(EDS)對試片表面生物膜的特征、成分和膜下腐蝕形貌進行定性和定量分析.將Q235碳鋼試片放入了接種了SRB的Postgate C培養(yǎng)基中，并將瓶口密封放入生化培養(yǎng)箱中，在

18、30℃恒溫條件下厭氧培養(yǎng).將浸泡不同時間的Q235碳鋼試片取出，用無菌水輕輕清洗表面，然后用2.5%戊二醛在4℃下固定2h，用磷酸緩沖溶液和無菌水分別清洗干凈，在空氣中自然干燥后備用.另準備一組樣品，用鹽酸和六次甲基四銨去除表面生物膜后對膜下腐蝕形貌進行觀察. </p><p>　　AFM采用輕敲式掃描模式，探針為由硅制成的RTESP探針，彈性系數(shù)為20～80 N·m-1，最大掃描范圍30μm 

19、15; 30μm，共振頻率為200～400KHz.使用AFM自帶Nanoscope Analysis軟件對試片表面粗糙度進行分析.表面粗糙度可定量地反映試片表面腐蝕程度.本實驗中的粗造度以均方根粗糙度(Rq)表示，即使試片表面各點相對于零平面的高度數(shù)值的均方根.</p><p><b>　　2 實驗結(jié)果與討論</b></p><p>　　2.1 Q235碳鋼表面SRB

20、生物膜特性分析</p><p>　　圖1為Q235碳鋼試片在含有SRB的培養(yǎng)基中浸泡3天、7天、13天的SEM圖以及去除腐蝕產(chǎn)物后的AFM腐蝕形貌圖.從SEM圖上可以看出，3天時碳鋼表面吸附了少量的SRB菌落以及大分子物質(zhì)，SRB首先以單個菌落吸附到碳鋼表面，隨著浸泡時間的延長，SRB生長繁殖，代謝產(chǎn)物和腐蝕產(chǎn)物增多，大量的細菌開始以菌落的形式吸附到碳鋼表面,SRB的代謝產(chǎn)物主要包括胞外聚合物（EPS）和有機酸，

21、Wagner P[11]認為有機酸能加速碳鋼的腐蝕. EPS主要來源細菌表面的分泌、細菌表面物質(zhì)的脫落、細菌的溶解以及對周圍環(huán)境的吸附，EPS對微生物膜的完整性以及金屬的腐蝕速率起著至關(guān)重要的作用[12].在厭氧條件下，SRB 將SO42-轉(zhuǎn)化成S2-，研究者證實[13]，S2-是加速金屬溶解的催化劑，能降低反應(yīng)的活化能，S2-與金屬表面溶解出的Fe2+形成FeS覆蓋在金屬表面，形成濃差電池，加速金屬的陽極溶解.將去除腐蝕產(chǎn)物后，能看見

22、碳鋼表面分布著不均勻的腐蝕坑，SRB能引起碳鋼的點蝕[14].Nanoscope Analysis分析出碳鋼表面的均方根粗糙度(Rq)為26.1nm,腐蝕坑的平均深度為202.5 </p><p>　　(a) immerssing for 3 days</p><p>　　(b) immerssing for 7 days</p><p>　　(c) immerss

23、ing for 13 days</p><p>　　圖1 Q235碳鋼試片在含有SRB的培養(yǎng)基中浸泡不同時間的微生物膜SEM圖以及腐蝕形貌AFM圖</p><p>　　Fig.1 SEM images of biofilm and AFM corrosion morphologies on the Q235 carbon steel samples immersed in the cult

24、ure medium with SRB for different time</p><p>　　2.2 Q235碳鋼表面SRB生物膜電化學(xué)特性分析</p><p>　　2.2.1 Q235碳鋼的開路電位</p><p>　　兩電解池第1天均只含有培養(yǎng)基，第2天時，其中一瓶接種硫酸鹽還原菌，另一瓶不接種，從第1天開始測得開路電位隨時間的變化如圖3.開路電位是在沒有外

25、加電流下，金屬達到穩(wěn)定狀態(tài)時的測得的電位，它與金屬的材質(zhì)、環(huán)境條件和腐蝕狀態(tài)有關(guān).從圖2可以看出，無菌培養(yǎng)基開路電位波動范圍很小，而含SRB培養(yǎng)基開路電位波動范圍較大.剛開始時，有菌培養(yǎng)基開路電位發(fā)生負移，在第3天發(fā)生正移.這是由于最初SRB繁殖速度慢，電極在細菌的作用下發(fā)生金屬溶解，產(chǎn)生的 Fe2+與SRB代謝產(chǎn)生的S2-形成致密的FeS腐蝕產(chǎn)物層，沉積在電極表面，對電極有一定的保護作用.同時，隨著細菌在電極表面的吸附，形成的生物膜阻

26、擋了外界侵蝕性陰離子的進入，從而導(dǎo)致開路電位正移.第5天時，開路電位又出現(xiàn)負移，此后開路電位波動不明顯，并在12天后，穩(wěn)定在-791mV.這是由于隨著SRB的大量繁殖，生物膜逐漸完整，代謝產(chǎn)物不斷積累，有機酸在生物膜下不斷積累，改變了局部的pH值，從而加速碳鋼的腐蝕.此外，隨著腐蝕產(chǎn)物的積累，F(xiàn)eS晶粒變得疏松多孔，失去了對電極的保護作用，促進碳鋼點蝕的形成和擴展[15].12天后，由于培養(yǎng)基營養(yǎng)的限制，電極表面的</p>

27、<p>　　圖2 Q235碳鋼電極開路電位在滅菌和接種SRB培養(yǎng)基中隨時間的變化值</p><p>　　Fig.2 the open circuit potential values of Q235 carbon steelelectrodes with time in the culture medium with SRB and without SRB</p><p>

28、　　2.2.2 Q235碳鋼的線性極化電阻和腐蝕速率</p><p>　　極化電阻表明了電極表面電荷傳遞阻力的大小，是控制電極腐蝕速度的關(guān)鍵因素，電極的腐蝕速率與極化電阻成反比. 圖3為Q235碳鋼的線性極化電阻和腐蝕速率.從圖中可以看出，剛開始時，接種SRB的培養(yǎng)基極化電阻與未接種的相比基本不變，腐蝕速率也基本不變，此時微生物對碳鋼表面電荷阻力的傳遞影響很小.第2～4天時，隨著SRB的生長，極化電阻逐步升高，腐

29、蝕率明顯降低，可能是由于形成了一層致密的微生物膜包裹在電極表面，極大了阻礙了電荷在碳鋼表面的傳遞.第5天時，極化電阻驟然降低，腐蝕率顯著升高，此時雖然微生</p><p>　　圖3 Q235碳鋼電極的極化電阻和腐蝕速率在滅菌和接種SRB培養(yǎng)基中隨時間的變化值</p><p>　　Fig.3 the Rp and corrosion rate values of Q235 carbon s

30、teel electrodes with time in the culture medium with SRB and without SRB</p><p>　　物膜包裹在電極表面，但其代謝產(chǎn)物極大地促進了碳鋼表面的腐蝕.7～13天之間，極化電阻緩慢增大，腐蝕速率逐漸減弱，可能是生物膜層不斷增厚引起的. 13天以后，隨著培養(yǎng)基內(nèi)營養(yǎng)物質(zhì)的消耗，其代謝活動逐漸減弱，生物膜趨向成熟，極化電阻微弱波動，腐蝕速率也基

31、本穩(wěn)定。從圖3總體來看，SRB吸附在碳鋼表面形成微生物膜，顯著減少了碳鋼的極化電阻，降低了碳鋼表面的電荷轉(zhuǎn)移阻力，比較穩(wěn)定的促進了碳鋼的腐蝕，與開路電位測得的結(jié)果一致.</p><p>　　2.2.3 Q235碳鋼的極化曲線</p><p>　　圖4為30d后測到的SRB作用下的極化曲線圖，如圖所示，開始極化時，電流隨電極電位變化不明顯，當(dāng)達到腐蝕電位后，隨著電位的增加，陽極電流密度迅速增

32、大.與無菌體系比較，接種SRB培養(yǎng)基的腐蝕電位發(fā)生了負移，可能是由于30天后，電極表面吸附形成了穩(wěn)定的微生物膜，細菌代謝的有機酸促進了碳鋼的腐蝕.表1為采用CView2軟件計算得到的電化學(xué)反應(yīng)動力學(xué)參數(shù).βa為陽極反應(yīng)的Tafel斜率，βc為陰極反應(yīng)的Tafel斜率.從表中可以看出與無菌體系相比，有菌體系的腐蝕電流明顯增大，SRB加速了碳鋼的腐蝕.對于陰極反應(yīng)，有菌體系使得βc從0.0944V提高到0.1626V，提高了72.2%，Ku

33、hr[16]認為SRB通過陰極去極化的方式，加速碳鋼的腐蝕；對于陽極反應(yīng)，βa從0.0660V提高到了0.0780V，提高了18.2%，李付紹[17]認為SRB代謝的硫化物提高了碳鋼表面鐵原子的能量，使鐵陽極溶解所需活化能降低，從而增強其陽極溶解過程.</p><p>　　圖4 Q235碳鋼在滅菌和接種SRB培養(yǎng)基中的極化曲線</p><p>　　Fig.4 the polarizatio

34、n curves of Q235 carbon steel electrodes with time in the culture medium with SRB and without SRB</p><p>　　表1 極化曲線電化學(xué)擬合參數(shù)</p><p>　　Table.1 The electrochemical polarization curve fitting paramete

35、rs</p><p>　　2.2.4 Q235碳鋼的交流阻抗譜分析</p><p>　　圖5為Q235碳鋼電極在無菌和加入SRB條件下的Nyquist圖和Bode圖.在Nyquist圖上，無菌和有菌體系均隨著浸泡時間的延長，容抗弧半徑不斷增大，表明電極表面阻抗值不斷增大.在有菌體系浸泡1d、3d、5d、7d時，容抗弧表現(xiàn)出雙容抗特性，容抗弧半徑較小，阻抗較小，浸泡13d、18d時容抗弧接近

36、半圓，此時容抗弧半徑較大，阻抗較大.同一浸泡時間下，有菌體系的容抗弧半徑都比無菌體系的半徑要小，并且浸泡的前7天，有菌體系容抗弧半徑的幅度逐漸增大，在13d、18d時容抗弧下降的幅度逐漸減小，表明SRB的加入，促進了Q235碳鋼的腐蝕，這與極化曲線測得的結(jié)果一致.</p><p>　　在Bode圖上，無菌體系在低頻區(qū)，前7天的阻抗值逐漸增大，13d時突然下降，18d時有所上升.高頻區(qū)的阻抗值前3天基本不變，5天時

37、急劇增大，隨后，阻抗在基本不變.然而，有菌體系在低頻區(qū)，前5天，阻抗值逐漸增大，7天時阻抗值開始緩緩下降，并且下降保持到第18天，和無菌體系一樣，在高頻區(qū)，有菌體系的阻抗值在前3天基本不變，5天時增大后基本保持不變.該結(jié)果表明，低頻區(qū)的阻抗是由電極表面SRB微生物膜引起的，高頻區(qū)的阻抗電極表面的雙電層有關(guān).在相位角圖上，無菌體系的相位角的峰值基本不變，時間常數(shù)處于高頻區(qū)，且波動較小.有菌體系的時間常數(shù)和雖然變化不大，但是相位角的峰值出現(xiàn)

38、了很大的波動，前3天峰值逐漸增大，第5天陡然下降，再逐漸增大到13天，18天又出現(xiàn)下降，這些現(xiàn)象可能與SRB生物膜以及其形成的腐蝕產(chǎn)物、代謝產(chǎn)物有關(guān).</p><p>　　圖5 Q235碳鋼電極在滅菌和接種SRB培養(yǎng)基中的Nyquist圖和Bode圖</p><p>　　Fig.5 Nyquist plots and Bode plots of Q235 carbon steel elec

39、trodes with time in the culture medium with SRB and without SRB</p><p>　　圖6 在無菌和含有SRB培養(yǎng)基中擬合的交流阻抗譜的等效電路圖</p><p>　　RS:溶液電阻；Qdl:雙電層電容；Rct:電荷轉(zhuǎn)移電阻；Qbf:生物膜電容；Rbf:生物膜電阻</p><p>　　Fig.6 Circ

40、uits for fitting the impedance spectra of electrodes in the culture medium </p><p>　　with SRB and without SRB</p><p>　　RS: solution resisitance ; Qdl: double-layer capacitance ; Rct: c

41、harge transfer resisitance ; </p><p>　　Qbf: biofilm capacitance ; Rbf: biofilm resisitance</p><p>　　在無菌體系中，Bode圖上只出現(xiàn)一個時間常數(shù)，故選圖6的等效電路[18]（a）進行擬合.在有菌體系中，雖然Bode圖上只出現(xiàn)一個時間常數(shù)，但是由于3d、7d、13d生物

42、大量聚集（見圖1）,故選電路（b）進行擬合.1d時由于微生物吸附較少，故模擬電路選（a）.采用ZSimpWin軟件進行模擬，電化學(xué)交流阻抗譜的模擬結(jié)果如表2所有模擬結(jié)果卡方值的數(shù)量級均在10-3，表明擬合精度很高.</p><p>　　從模擬結(jié)果可以看出，在有菌和無菌體系中，溶液電阻較小，表明溶液導(dǎo)電性能良好.Rct表明電荷轉(zhuǎn)移的難易程度，決定電極反應(yīng)的速度.在無菌體系中，浸泡1d時，電阻值極小，隨后，電阻值急劇

43、增大，這可能是由于浸泡初期，鈣、鎂離子以及大分子物質(zhì)在電極表面沉積很少，而溶液中存在的硫酸根離子和氯離子對碳鋼進行了嚴重的侵蝕，浸泡后期，隨著金屬離子大量沉積，阻礙了侵蝕性陰離子在電極表面的擴散，對電極起到了很好的保護作用.</p><p>　　在有菌體系中， Rbf一直增大，表明微生物膜未出現(xiàn)脫落現(xiàn)象.電容值大小與表面生物膜的厚度與粗糙度有關(guān)，表2中 Qbf在第3天達到最大，到第7天急劇下降，隨后隨著浸泡時間的

44、延長而緩慢上升，這是由于浸泡初期形成了致密的硫化亞鐵腐蝕產(chǎn)物層，隨著浸泡時間的延長，到第5天，腐蝕產(chǎn)物層開始變得疏松多孔，導(dǎo)致電容值較低，隨著微生物在碳鋼表面的不斷積累，導(dǎo)致生物膜變厚，從而電容值增大.</p><p>　　極化電阻Rp表征著電極的反應(yīng)速率，單電容時，Rp=Rct，雙電容時Rp=Rct+ Rbf.根據(jù)表2可計算得出，有菌體系的極化電阻分別51.11 ，65.29，1154.8，998.7，1622

45、.3, 2074.1，表明電極的反應(yīng)速率浸泡前5天減小，到7天速率增大，隨后速率又減小，這種趨勢與前面采用線性極化電阻測得的反應(yīng)速率趨勢基本一致.浸泡5天時，Rbf小于Rct，表明該電極過程受活化極化控制.從第7天開始，Rbf都大于Rct，表明此時完整的生物膜已經(jīng)形成，很大程度上阻礙了微生物代謝的有機酸和腐蝕產(chǎn)物在電極的擴散，此時電極反應(yīng)受到活化極化和擴散過程的共同控制.</p><p>　　表2 Q235碳鋼電

46、極在滅菌和接種SRB培養(yǎng)基中的等效電路擬合值</p><p>　　Table2 Fitted parameters for EIS spectra of Q235 carbon steel electrodes with time in the culture medium with SRB and without SRB</p><p><b>　　3.結(jié)論</b>

47、;</p><p>　　（1）在實驗室培養(yǎng)基中，從再生水中分離出的SRB菌體首先單個吸附在碳鋼表面，然后以菌落形式在碳鋼表面聚集.該SRB促進了碳鋼的腐蝕，表現(xiàn)為點蝕，且隨著浸泡時間的延長，碳鋼表面的粗糙度和腐蝕坑深增大.</p><p>　?。?）自腐蝕電位測試、電化學(xué)阻抗譜結(jié)果表明，7天時碳鋼表面形成完整的生物膜，隨后擴散作用成為電極反應(yīng)控制的主導(dǎo)，在浸泡后期生物膜并未出現(xiàn)脫落.<

48、;/p><p>　?。?）線性極化曲線表明，浸泡初期SRB生物膜抑制碳鋼的腐蝕，隨后生物膜開始促進碳鋼的腐蝕，腐蝕速率逐漸下降，最后趨于穩(wěn)定.</p><p><b>　　參考文獻：</b></p><p>　　[1] 武東文，劉政修.城市再生水在燃煤熱電廠循環(huán)冷卻水系統(tǒng)中的運用[J].華北電力技術(shù)，2009（04）：31-34.</p>

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