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1、在電子制造行業(yè)，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度越來越快，環(huán)境限制要求越來越嚴，這推動了新材料新工藝的涌現(xiàn)。SMT(表面貼裝工藝)行業(yè)作為電子制造業(yè)的基礎(chǔ)性行業(yè)，因此面臨更多的工藝設(shè)計挑戰(zhàn)。目前大部分的SMT相關(guān)企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計和產(chǎn)品制造方面有相應(yīng)的質(zhì)量控制系統(tǒng)，但是連接產(chǎn)品設(shè)計和產(chǎn)品制造之間的表面貼裝工藝設(shè)計過程，卻沒有多少可推廣的質(zhì)量控制方法。 本文通過對國內(nèi)外現(xiàn)有的表面貼裝工藝設(shè)計方法進行研讀和分析后，提出了本論文的主要研究內(nèi)容，即基于
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