電子元件封裝知識(shí)和smt相關(guān)入門知識(shí)

1、電子元件封裝知識(shí)和SMT相關(guān)入門知識(shí),報(bào)告大綱,電子元件封裝知識(shí)SMT相關(guān)入門知識(shí)FPC工程設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),封裝尺寸,0402封裝尺寸及FPC焊盤設(shè)計(jì),0603封裝尺寸及FPC焊盤設(shè)計(jì),0805封裝尺寸及FPC焊盤設(shè)計(jì),一般元件認(rèn)識(shí),一般元件認(rèn)識(shí),一般元件認(rèn)識(shí),一般元件認(rèn)識(shí),一般元件認(rèn)識(shí),一般元件認(rèn)識(shí),SMT常見不良項(xiàng)目,1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。 2．假焊——假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫

2、量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。3．冷焊——錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。4．橋接——有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽…等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。 5．錯(cuò)件——零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者，即為錯(cuò)件。6．缺件——應(yīng)放置零件之地址，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺。 7．極性反向——極性方位正確性與加

3、工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯(cuò)誤。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白無規(guī)格標(biāo)示，雖無極性也不可傾倒放置。9．零件偏位——SMT所有之零件表面接著焊接點(diǎn)與PAD位偏移不可超過1/2面積。10．錫墊損傷——錫墊（PAD）在正常制程中，經(jīng)過回風(fēng)爐氣化熔接時(shí)，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷之原因，為修補(bǔ)時(shí)使用烙鐵不當(dāng)導(dǎo)致錫墊被破壞，輕者可修復(fù)正常出貨，嚴(yán)重者列入次級(jí)品判定，亦或移植報(bào)廢。 11．污染不潔——SMT加工

4、作業(yè)不良，造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補(bǔ)不良、有點(diǎn)膠、防焊點(diǎn)沾漆均視為不合格品。但修補(bǔ)品可視情形列入次級(jí)品判定。,SMT常見不良項(xiàng)目,12．SMT爆板——PC板在經(jīng)過回風(fēng)爐高溫時(shí)，因板子本身材質(zhì)不良或回風(fēng)爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬不良品。 13．包焊——焊點(diǎn)焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。 14．錫球、錫渣——PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，一律拒收。 15．異物——?dú)埬_、鐵屑、

5、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間，一律拒收。 16．污染——嚴(yán)重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板面CHIP或SLOT旁不潔，SLOT內(nèi)側(cè)上附有許多微小錫粒，PC板表面水紋…等）現(xiàn)象，則不予允收。 17．蹺皮——與零件腳相關(guān)之接墊不得有超過10%以上之裂隙，無關(guān)之接墊與銅箔線路不得有超過25%以上之裂隙。18．板彎變形——板子彎曲變形超過板

6、子對(duì)角長(zhǎng)度0.5%以上者，則判定拒收。 19．撞角、板傷——不正常緣故產(chǎn)生之板子損傷，若修復(fù)良好可以合格品允收，否則列入次級(jí)品判定。 20．DIP爆板——PC板在經(jīng)過DIP高溫時(shí)，因PC板本身材質(zhì)不良或錫爐焊點(diǎn)溫度過高，造成PC板離層起泡或白斑現(xiàn)象則屬不良品。 21．跪腳——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪腳。 22．浮件——零件依規(guī)定須插到底（平貼）或定位孔，浮件判定標(biāo)準(zhǔn)為SLOT、SIMM浮高不得

7、超過0.5mm，傳統(tǒng)零件以不超過1.59mm為宜。 23．刮傷——注意PC板堆積防護(hù)不當(dāng)或重工防護(hù)不當(dāng)產(chǎn)生刮傷問題。 24．PC板異色——因回流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當(dāng)變黃、變黑均不予以允收。但視情形可列入次級(jí)品判定允收。 25．修補(bǔ)不良——修補(bǔ)線路未平貼基板或修補(bǔ)線路未作防焊處理，亦或有焊點(diǎn)殘余松香未清理者。,SMT常用英文簡(jiǎn)寫,Reflow Soldring --回流焊PCBA=Printed Cirruit Boar

8、d +Assembly,SMT的一般流程,SMT的制程能力,SMT孔和Mark點(diǎn),SMT孔和Mark點(diǎn),SMT物料供料系統(tǒng),FPC設(shè)計(jì)問題點(diǎn),C219不良項(xiàng)目：a.IC反面用華文佳PI做補(bǔ)強(qiáng)，因其穩(wěn)定性差使得IC位不平整，最終過回流焊時(shí)造成IC浮高移位（如圖一） ；b. IC焊盤設(shè)計(jì)不良,靠元件的兩邊焊盤貼上IC 時(shí)幾乎看不到露出的IC 腳從而給貼裝及維修造成困擾（如圖二）,圖一,圖二,FPC設(shè)計(jì)問題點(diǎn),C233不良項(xiàng)目：部分焊盤