東南大學電子科學與工程學院簡介2015

1、東南大學電子科學與工程學院,2015-10,,2015.10,目錄,歷史回顧發(fā)展現(xiàn)狀未來規(guī)劃,1.1 學院發(fā)展沿革,,1923,國立東南大學電機工程系,1928,國立中央大學電機工程系,1952,南京工學院電信工程系,1961,1977,南京工學院電子工程系,南京工學院電子器件系,1988,2006,東南大學電子科學與工程學院,東南大學電子工程系,1.2 學科及基地發(fā)展沿革,1981,,,1981,1998,2001

2、,1985,1992,2000,物理電子學與光電子學博士點(首批),半導體器件與微電子學博士點,國家專用集成電路(ASIC)系統(tǒng)工程技術研究中心,電子科學與技術一級學科博士點(首批),微電子機械系統(tǒng)(MEMS)教育部重點實驗室,江蘇省信息顯示技術研究中心,江蘇省光通信器件與技術工程研究中心,光學工程一級學科博士點,電子科學與技術一級學科國家重點學科（首批）,2002,2007,光傳感/通信綜合網(wǎng)絡國家地方聯(lián)合工程研究中心,2012,研究

3、基地,學科建設,2014,專用集成電路技術研究所,目錄,歷史回顧發(fā)展現(xiàn)狀師資隊伍科研成果研究基地未來規(guī)劃,,2.1 師資隊伍,專任教師118人,教授、副教授比例 75％博士學位專任教師比例達到91.7%45歲及以下專任教師比例達到62%,教授（研究員）41人副教授（副研究員）47人博士生導師 39 人碩士生導師 61人,,2.2 近五年科研成果概覽,學術論文SCI收錄596篇授

4、權發(fā)明專利授權發(fā)明專利+實用新型專利=520項國家獎及省部級一等獎情況國家科技進步二等獎1項、教育部技術發(fā)明一等獎1項、江蘇省科學技術一等獎2項、高等學校科學研究優(yōu)秀成果一等獎1項、中國機械工業(yè)科學技術一等獎1項,,2.3 主要研究基地,國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術研究中心 The National ASIC Engineering Research Center光傳感/通信綜合網(wǎng)絡國家地方聯(lián)合工程研究中心 Nati

5、onal Research Center for Optical Sensing/Communications Integrated Networking微電子機械系統(tǒng)教育部重點實驗室（含納皮米中心） Key Laboratory of MEMS of Education Ministry of China江蘇省信息顯示技術工程研究中心 The Engineering Center of Display Technolo

6、gy of Jiangsu Province江蘇省光通信器件與技術工程研究中心 Optical Communication Device Technology Engineering Research Center of Jiangsu Province電子技術研究室 Electronic Technology Research Center,功率電路與系統(tǒng)方向嵌入式系統(tǒng)與軟件方向模擬集成電路方向器件與工藝方向數(shù)

7、字集成電路設計方向,2.3.1 研究基地-ASIC工程技術研究中心,研究方向：,國家ASIC工程中心（無錫）,江蘇東大集成電路系統(tǒng)工程技術有限公司,蘇州市集成電路與系統(tǒng)重點實驗室,國家ASIC工程中心香港分中心,專用集成電路技術研究所,產(chǎn)學研基地,,2.3.1 ASIC工程技術研究中心-科學研究,,,,,,,,SRM電機本體建模；電機驅(qū)動系統(tǒng)環(huán)路建模；SRM電機高效能驅(qū)動技術；SRM電機低噪音控制技術；系統(tǒng)可靠性分析技術等。,AC-DC

8、、DC-DC電源拓撲結構研究；電源系統(tǒng)建模及環(huán)路分析技術；磁性元件設計優(yōu)化；高效率設計技術；系統(tǒng)EMI建模分析方法；板級寄生及串擾分析技術等。,電機驅(qū)動控制系統(tǒng)研發(fā),功率電源系統(tǒng)研發(fā),工業(yè)控制綜合應用系統(tǒng)開發(fā),研究方向   功率系統(tǒng)組致力于功率開關變換器的研究與開發(fā)，其中重點主要包括2個研究方面：1）功率開關電源；2）電機驅(qū)動器。,電源控制芯片設計,多路輸出PMU設計技術；單電感多輸出電源控制芯片設計技術；高瞬態(tài)

9、響應電源控制技術；多模式數(shù)字控制電源核心算法等。,,本安電源設計技術、系統(tǒng)可靠性設計技術、傳感器、數(shù)字信號處理、人機界面、設備控制等一體化的綜合系統(tǒng)設計技術等,板級寄生串擾分析,數(shù)字控制電源核心算法,2.3.1 ASIC工程技術研究中心-科學研究,,,,,,,,構建完整的WSN節(jié)點系統(tǒng)和網(wǎng)絡，包括了編程開發(fā)、組網(wǎng)協(xié)議研究、測試方法研究等子課題,信號采集和傳輸相關集成電路的設計研究，包含射頻收發(fā)電路、數(shù)模和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字基帶調(diào)制解調(diào)電

10、路等子課題,應用系統(tǒng)和平臺,WSN節(jié)點芯片,模擬識別,人臉識別和行為識別算法的研究并將其融合進無線傳感網(wǎng)絡，可應用于安全監(jiān)控、智能身份識別等場合。,研究方向 本方向以無線傳感網(wǎng)絡（WSN）節(jié)點芯片和系統(tǒng)為研究對象，包括WSN節(jié)點芯片、應用系統(tǒng)和平臺、模式識別三個方向。,射頻收發(fā)模塊,WSN網(wǎng)絡,2.3.1 ASIC工程技術研究中心-科學研究,,,,,,,,基于硅材料、寬禁帶材料完成各種分立器件設計及研發(fā)，如硅基VDMOS/

11、SJ-DMOS/IGBT/FRD，SiC基JBS/VDMOS等。,開發(fā)各種高低壓功率集成工藝及相關器件模型；研發(fā)相關功率集成電路研發(fā)；智能功率模塊IPM設計等。,分立器件設計,集成工藝開發(fā)及高壓電路設計,功率可靠性研究,研究方向 本方向的研究專注于功率半導體技術，主要包括：功率集成工藝開發(fā)、高壓電路設計、分立器件設計、功率封裝熱學及相關功率可靠性研究等。,功率封裝熱學研究,研究相關功率器件、模塊的熱分析，優(yōu)化封裝布局

12、，如熱阻研究、引線框架優(yōu)化、多芯片封裝布局等。,,研究各類功率集成、分立器件可靠性機理研究、失效分析、壽命評估及優(yōu)化設計，如熱載流子退化、HTRB分析、ESD損傷、SOA、dv/dt、EAS等。,封裝及模塊熱分析,高壓智能功率模塊IPM設計,2.3.1 ASIC工程技術研究中心-科學研究,,,,,,,,研究高性能低功耗SRAM單元，正在開發(fā)大容量72MB的異步SRAM芯片，0.5V~1.2V SRAM宏單元。,研究寬電壓高能效技術，正在

13、開發(fā)40nm 0.5V~1.1V 單元庫、自適應動態(tài)電源調(diào)節(jié)技術、高能效的電路架構設計等。,嵌入式SRAM設計,低功耗電路架構設計,GPS數(shù)字基帶設計,研究方向 本方向?qū)Ｗ⒂诖笠?guī)模數(shù)字集成電路設計，主要包括：低功耗電路架構設計、嵌入式SRAM設計、GPS數(shù)字基帶設計、可重構處理器架構等。,可重構處理器架構,研究高能效高靈活可重構處理器，正在面向數(shù)據(jù)密集型應用開發(fā)領域?qū)Ｓ每芍貥嬏幚砥鳌?,研究高靈敏度、高精度GPS算法和電路

14、，正在開發(fā)GPS、BD-2雙模，捕獲-149dbm，跟蹤-163dbm的基帶和算法。,高性能可重構處理器,近閾值計算,2.3.1 ASIC工程技術研究中心-科學研究,,研究方向 主要包括處理器微體系結構研究，嵌入式系統(tǒng)與應用，以及嵌入式并行計算等。,,,,,,,,研究嵌入式操作系統(tǒng)及嵌入式手持設備應用軟件開發(fā)，無線自組織網(wǎng)絡及無線傳感器網(wǎng)絡算法與設備，智能機器人，物聯(lián)網(wǎng)傳感器網(wǎng)絡路由技術等。,研究針對移動CPU，以移動智

15、能操作系統(tǒng)中間件及其依賴的底層核心算法為切入點，自底而上的構建處理器流水線與微結構的解析模型。,嵌入式系統(tǒng)與應用,處理器微體系結構研究,嵌入式并行計算,研究其微架構、并行化編程語言，以及軟硬件適配方法，并實現(xiàn)計算機視覺相關領域的嵌入式應用。,2.3.1 ASIC工程技術研究中心-科學研究,SoC芯片、功率集成電路、無線傳感網(wǎng)芯片設計、測試平臺,2.3.2研究基地- MEMS,共性問題理論與設計制造技術封裝技術測試與表征方法

16、可靠性技術,應用問題慣性-器件/系統(tǒng) 環(huán)境-器件/系統(tǒng)光學-器件/系統(tǒng)微波-器件/系統(tǒng)化學-器件/系統(tǒng)生物-器件/系統(tǒng)動力-器件/系統(tǒng),,根據(jù)MEMS發(fā)展趨勢，面向國家需求，結合實驗室研究的歷史積累,研究方向：,微電子機械系統(tǒng)(MEMS)教育部重點實驗室,,Electronic Science & Engineering, SEU,17,2.3.2 MEMS-科學研究,2024/3/19,Material Stu

17、dioCOVENTORINTELLISENSEANSYSL-EDITSPICE等等國際先進水平滿足MEMS/NEMS 設計需要,風洞溫度濕度試驗箱氣壓試驗箱半導體測試儀數(shù)字全息顯微鏡R2200等等國際先進水平基本滿足氣象傳感器和 材料參數(shù)測試,網(wǎng)絡分析儀微波探針臺頻譜分析儀EVG-鍵合機/對準機倒裝焊等等國內(nèi)先進水平基本滿足RF MEMS測試,RF MEMS封裝與可靠

18、性測試,傳感器性能和材料參數(shù)測試,MEMS/NEMS設計,,芯片上的氣象站,Nanolab in Titan 80-300Information Resolution≤ 80pm,Nanolab in Tecnai G2 20,聘請諾貝爾獎獲得者Fert、碳納米管發(fā)明人Iijima、張澤院士等國際著名學者擔任聯(lián)合實驗室學術委員會委員,2.3.2 研究基地-MEMS（納皮米聯(lián)合實驗室）,亞太第一個Titan聯(lián)合實驗室,顯示技術研究中心

19、,新型平板顯示器件,納米光電材料及器件,顯示器件電子學,,國家重點一級學科：電子科學與技術光學工程二級學科：物理電子學電路與系統(tǒng),2.3.3 研究基地-顯示中心,研究方向：,視覺感知顯示標準與測試,微波光子學,太陽能器件,新型顯示器件:等離子體顯示（PDP）碳納米管場發(fā)射顯示（FED）三維顯示(3D display)硅基液晶顯示（LCoS）發(fā)光二極管顯示（LED）液晶顯示（LCD）有機發(fā)光二極管(OLE

20、D)量子點發(fā)光二極管(QLED)電子書（E-book）微顯示(Micro-display)……,測試技術,,人機交互,2.3.3 顯示中心-研究領域,Electronic Science & Engineering, SEU,21,2.3.3 顯示中心-科學研究,2024/3/19,蔭罩式等離子體顯示技術,江蘇省信息顯示技術工程研究中心,,基于納米材料的場發(fā)射器件(FED),集成成像三維顯示技術,硅基液晶顯示技術,2

21、.3.4 研究基地-先進光子學,,先進光子學中心,光電電光轉(zhuǎn)換,基因修復疾病診斷治療,信息技術,,,,,,,,LED照明,研究方向：,光子集成,2.3.4 先進光子學-科學研究,光通信器件,光納子學,生物光子學,光子材料與物理,,光網(wǎng)絡理論與技術,光通信技術、系統(tǒng)與網(wǎng)絡應用 光傳感技術、系統(tǒng)與網(wǎng)絡應用,,醫(yī)學光/電子技術,信號檢測、處理和分析 醫(yī)學光子/電子儀器設計、開發(fā) 超聲波/磁共振波譜和成像技術,,2.3.5 研究基地

22、-光傳感/通信-綜合網(wǎng)絡,研究方向：,2.3.5 光傳感/通信-科學研究-光通訊與光網(wǎng)絡,光控相控陣天線的無線應用及測試-國家計量局需求,光控微波信號延遲線及相位穩(wěn)定技術,小型化新型光子天線分析基于周期結構的集成光子諧振腔光子天線可調(diào)諧硅基光子晶體空腔陣列,異步光包交換網(wǎng)絡節(jié)點-擁有核心技術,節(jié)點模型,節(jié)點端機,光分組數(shù)據(jù),節(jié)點入/出端數(shù)據(jù)眼圖,,2.3.5 光傳感/通信-科學研究-光子集成高速光卡模塊,,CMOS Silicon

23、Photonics工藝平臺,國內(nèi)工藝平臺,工藝平臺開發(fā),,先進算法設計平臺,開發(fā)工藝平臺,,,耦合測試平臺,已研制功能芯片,微環(huán)濾波調(diào)制器,高速光調(diào)制器,光功分器,光條狀調(diào)制器/濾波器,條狀光子芯片測試裝置,單鏡頭三維成像觀察裝置,耦合觀察,FA與芯片連接,光波在微環(huán)中傳輸,脊波導模式分析,脊波導矢量模式分析與奇異點,2.3.5 光傳感/通信-科學研究-電子器件與系統(tǒng)可靠性,功率器件可靠性測試評估平臺微波光子器件高頻性能測試