led分裝考試相關

1、引腳式LED封裝三要素及作用三要素為：芯片，支架，環(huán)氧樹脂透鏡。1、芯片作用：芯片的主要作用是把電能轉化為光能，是整個LED的核心器件。2、支架（1）支架的作用：用來導電和支撐。（4）支架使用注意事項為了減少LED鍍銀支架在倉儲及使用中的不良，在使用方便的同時，請關注以下事項：a、鍍銀支架在使用前必須密封保存。b、勿用手直接接觸支架。（汗液加速銀氧化變色）c、封裝完畢的支架盡快鍍錫處理。3、環(huán)氧樹脂作用：LED芯片為了維護本身的氣密性，

2、保護管芯等不受外界侵蝕，防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩耄詸C械方式支援導線，有效地將內部產生的熱排出以及防止電子元件受到機械振動、沖擊產生破損而造成元件特性變化，必須采用環(huán)氧樹脂封裝。另一方面，環(huán)氧樹脂封裝結構可以起透鏡或漫射透鏡功能。銀膠固晶材料有很多種，根據(jù)導電(熱)性能的好壞可以分為導電(熱)膠(electricallyconductiveadhesive)和絕緣膠(insulativeadhesive)，也簡稱銀膠。銀膠是用來固定芯片和導

3、電的。主要成份為銀粉、EPOXY（環(huán)氧樹脂）、添加劑。對于單電極芯片，必須使用導電膠，而對于雙電極芯片，導電膠和絕緣膠均可使用。導電(熱)膠內一般都摻有銀粉等導電微粒，顏色較暗，易吸光，而絕緣膠較透明，透光性好，因此兩者對LED的光學參數(shù)的影響程度不同，而另一方面，導電(熱)膠由于良好的導熱性能，可大大減緩光衰的速度。銀膠在使用前需要冷藏，使用時要解凍并充分攪拌均勻，因銀膠放置長時間后，銀粉會沉淀，如不攪拌均勻將影響銀膠的使用性能。銀膠

4、固晶后需要烘烤，導電(熱)膠烘烤條件為150℃條件下持續(xù)30分鐘；絕緣膠為環(huán)氧材料，烘烤條件為在150℃條件下持續(xù)60分鐘。用銀膠固晶的藍光LED初始光通比用絕緣膠固晶低很多，但隨著使用時間的延續(xù)，用銀膠固晶的藍光LED由于衰減緩慢而具有優(yōu)勢。?點膠中的常見問題：（1）為什么同一批銀膠，有時粘度高、有時粘度低？因為銀膠中含有環(huán)氧樹脂，而環(huán)氧樹脂黏度會隨著環(huán)境溫度升高而降低。同一批銀膠的黏度與環(huán)境溫度有關。（2）銀膠為何怎么烤也烤不干？銀

5、膠受了潮濕，水的密度大于環(huán)氧樹脂，而且不相溶，所以下層的銀粉和水分含量高，而樹脂的含量低。如果不攪拌，則下層怎么烤也不會干。（3）怎么辨別銀膠有無變質？如果銀膠能夠在規(guī)格書的固化條件中烘烤固化，則沒有變質；反之，則已經變質。（4）為何點膠后需要馬上固晶？因為如果不馬上烘烤，銀膠顆粒易被環(huán)氧樹脂完全包裹，則導電性能差。?灌封膠常見問題（1）固化后的樹脂太軟表面過粘（5）盲目改變澆注系統(tǒng)的粘度不要通過多加或少加固化劑而改變粘性。這樣的操作雖

6、然會降低混合物的粘度但這對固化后的樹脂酯的機械、電氣和熱性能會有改變。如果可能，請在在專業(yè)人士的操作下，通過加入觸變劑而增加粘度這也有助于改進液態(tài)主劑和固化劑混合物的穩(wěn)定性和觸變性，而不改變其機械性能和熱性能。（6）盲目改變樹脂固化后的硬度不要試圖通過加入過多主劑或固化劑而改變硬度因為這將對固化后樹脂的機械性能產生負面影響，同時可能會引起樹脂不固化或者硬度不達標。不要試圖通過使用另一種型號的固化劑而改變固化后樹脂的硬度。如果您需要另外一

7、種級別的硬度，請選用樹脂系統(tǒng)，即系統(tǒng)更換主劑和固化劑。LED封裝生產環(huán)境要求1、空氣要求制作LED的生產環(huán)境要有一萬級到十萬級的凈化車間，并且溫度和濕度都可調控的。2、溫濕度要求：溫度控制在255℃濕度控制在5010％左右即可。3、防靜電要求LED的生產環(huán)境中要有防靜電措施。如：選用由靜電導體材料構成的地面，使用抗靜電型墻紙、天花板，設計獨立可靠的接地裝置，控制防靜電工作區(qū)的環(huán)境相對濕度不低于50%等。防靜電原因：以pn結結構為主的半導

8、體器件在制造、篩選、測試、包裝、儲運及安裝使用等環(huán)節(jié)，受到外因誘發(fā)易產生感應電荷，若得不到及時釋放，在pn結上形成的較高電位差加上pn結兩端，會使之瞬間放電擊穿pn結，使器件失效。4、人員與工作過程也需防靜電（名詞解釋）LED的光學特性與指標1、光通量光通量Φ：光源在單位時間內發(fā)出的光量稱為光源光通量LED光通量是表征LED總光輸出的輻射能量。即通過發(fā)光二極管的正向電流為規(guī)定值時，器件光學窗口發(fā)射的光通量。它標志著器件性能的優(yōu)劣，與工作

9、電流有直接的關系。2、發(fā)光效率發(fā)光效率?LED發(fā)光能量與輸入電能之比。表征了光源的節(jié)能特性，這是一個重要指標。?3、發(fā)光強度：、發(fā)光強度：光源在給定方向上單位立體角內輻射的光通量4、平均光強：、平均光強：平均光強表征LED的發(fā)光強弱。即照射在離LED一定距離處的光探測器上的光通量與由探測器所構成的立體角的比值。遠場條件：假定輻射源是一個點輻射源，或者它的尺寸和光探測器的面積與離光探測器的距離相比是足夠小，在這種情形，光探測器表面的光（或

10、輻射）照度遵循距離平方反比定理，即E=Id2。這里I是輻射源的強度，d是輻射源中心到探測器中心的距離。近場條件：在許多應用中，測量LED時所用的距離相對較短，源的相對尺寸太大，或者探測器表面構成的角度太大，這就是所謂的近場條件。此時，光探測器測量的光（或輻射）照度取決于正確的測量條件。5、光譜分布曲線、光譜分布曲線LED發(fā)光強度或光功率輸出隨著波長變化而不同，繪成一條分布曲線——光譜分布曲線。當此曲線確定之后，器件的有關主波長、純度等相