2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、ProteusProteus中制作元件的中制作元件的PCBPCB封裝封裝對(duì)于封裝庫(kù)中沒(méi)有的封裝或者是與實(shí)際的元件不符的封裝,就需要自己在Proteus中制作。下面以制作一個(gè)輕觸鍵的PCB封裝為例進(jìn)行說(shuō)明,步驟如下:圖1輕觸鍵的PCB封裝1、打開(kāi)PCB編輯軟件Proteus7.4的ARES。在ProteusISIS編輯環(huán)境下,選擇“Tools”?“l(fā)isttoARES”或是單擊工具欄中的圖標(biāo)按鈕,即可進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)軟件ARES界面。當(dāng)然也

2、可直接運(yùn)行Proteus7.4ARES軟件進(jìn)入其編輯界面。2、放置焊盤(pán)在編輯界面中應(yīng)根據(jù)元件的引腳間距放置焊盤(pán)及元件所占空間的大小畫(huà)元件的邊框。在ARES軟件界面中點(diǎn)擊左側(cè)工具欄中的或圖標(biāo)用于放置焊盤(pán),這時(shí)在對(duì)象選擇器中列出了所有焊盤(pán)的外徑和內(nèi)徑的尺寸,我們選擇SC7030(其中S表示正方形焊盤(pán),C表示圓形焊盤(pán),70為焊盤(pán)的外徑尺寸,30為內(nèi)徑的尺寸即鉆孔直徑)如下圖:如果列表中沒(méi)有該尺寸的焊盤(pán),可單擊列表上的圖標(biāo)新建焊盤(pán)新建焊盤(pán),在彈

3、出的對(duì)話框中輸入焊盤(pán)的名稱及選擇焊盤(pán)的形狀后點(diǎn)擊確定,如下圖:?jiǎn)螕艄ぞ邫谥械膱D標(biāo),切換為光標(biāo)操作模式,選中剛才放置的焊盤(pán),然后選擇“Edit編輯”?“Replicate焊盤(pán)復(fù)制”菜單項(xiàng),在彈出的對(duì)話框中進(jìn)行設(shè)置(其中,XStep為X方向焊盤(pán)中心點(diǎn)的距離到焊盤(pán)中心點(diǎn)的距離;YStep為Y方向焊盤(pán)中心點(diǎn)的距離到焊盤(pán)中心點(diǎn)的距離;由于只在X方向復(fù)制一個(gè)焊盤(pán),所以設(shè)置如下圖所示)后點(diǎn)擊確定即可復(fù)制焊盤(pán)到指定位置。如下圖:將兩個(gè)焊盤(pán)選中,使用上面

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