日本高導(dǎo)熱性基板材料的新發(fā)展

1、日本高導(dǎo)熱性基板材料的新發(fā)展日本高導(dǎo)熱性基板材料的新發(fā)展?作者：佚名?發(fā)表時間：2011091816:58:11?關(guān)鍵詞：基板散熱生產(chǎn)導(dǎo)熱性產(chǎn)品LED（LightEmittingDiode）產(chǎn)業(yè)正處于蓬勃發(fā)展的階段。它帶動了新一代的印制電路板及其基板材料的出現(xiàn)，推進其技術(shù)的跨躍性進步。與此同時也開拓了PCB基板材料的新市場、新應(yīng)用領(lǐng)域。日本在LED散熱基板用基板材料技術(shù)、市場的發(fā)展上走在世界前列。在本文按照日本一些散熱基板用基板材料的生

2、產(chǎn)企業(yè)的綜述順序，對日本在金屬基覆銅板和高導(dǎo)熱性有機樹脂基覆銅板方面的技術(shù)進展及技術(shù)發(fā)展特點，加以闡述和探討。1.三洋半導(dǎo)體株式會社三洋半導(dǎo)體株式會社三洋半導(dǎo)體株式會社是生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的企業(yè)，它又是一家在日本很有名的生產(chǎn)金屬基型散熱基板及其基板材料的很具特色的廠家。長期以來它不但生產(chǎn)制造混合集成電路（HybridIC）器件，而且還生產(chǎn)這種HIC的封裝基板，以及生產(chǎn)封裝基板所用的金屬基覆銅板（金屬基CCL）。這一從產(chǎn)品的上游基材（CCL）

3、，到基板（PCB）、再到器件、封裝的“一貫制生產(chǎn)”的經(jīng)營方式，使得它在日本半導(dǎo)體器件制造業(yè)界中成為一家很有經(jīng)營特色的廠家。三洋半導(dǎo)體公司早在1969年就在世界上最早實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)金屬基PCB的廠家之一。自那時起該公司所生產(chǎn)的這種金屬基覆銅板產(chǎn)品，被注冊為稱為“IMST”InsulatedMetalSubstrateTechnology，絕緣金屬基板技術(shù)）的商標牌號。IMST由三層結(jié)構(gòu)組成，即導(dǎo)電層（銅箔）、絕緣樹脂層、金屬層（鋁金屬底板

4、）。其中絕緣層組成及制造技術(shù)是IMST的產(chǎn)品技術(shù)的關(guān)鍵。三洋半導(dǎo)體公司金屬基CCL技術(shù)專家（該公司HIC事業(yè)部第一開發(fā)部主任技術(shù)員）在近期發(fā)表的文章中提及：“基板絕緣層的樹脂組成，是決定金屬基CCL特性的非常重要的因素。擔(dān)當(dāng)基板中的導(dǎo)體（銅箔）層與鋁金屬底板之間的電氣絕緣，這是它的第一個作用。而絕緣樹脂層將安裝在基板上芯片所發(fā)出的熱，再傳輸?shù)皆谒聦拥慕饘侔鍖由?，也是它的另外一個重要任務(wù)。通常絕緣層所用的高聚物樹脂（如環(huán)氧樹脂）具有高絕

5、緣性，但它在基板的散熱上，大都是起到了阻礙的作用。因此，需要在絕緣層樹脂組成中添加填料，來賦予它的導(dǎo)熱性?！薄霸谕粯渲M成的金屬基CCL中，絕緣層的厚度也對基板的導(dǎo)熱性有很大的關(guān)聯(lián)。太厚的絕緣層構(gòu)成的金屬基CCL在導(dǎo)熱性上表現(xiàn)得比薄型絕緣層基CCL的相對惡劣。而薄型絕緣層，盡管它可提高整個金屬基CCL的導(dǎo)熱性有所貢獻，但它也需要克服由絕緣層的減薄而帶來的基材耐電壓下降的問題出現(xiàn)?！蓖瑫r，在2009年三洋半導(dǎo)體公司已將從金屬基CCL開始

6、制作起的驅(qū)動IC產(chǎn)品（其封裝基板采用金屬基散熱基板）移至在越南的該公司海外投資工廠進行生產(chǎn)。在2010年間越南廠僅IMST生產(chǎn)量也達到了1.5萬m2月。三洋半導(dǎo)體公司的金屬基（芯）基板（MDPCB）產(chǎn)品例見圖1。圖1三洋半導(dǎo)體公司的金屬基（芯）基板例2.電氣化學(xué)工業(yè)：發(fā)展散熱基板的先驅(qū)者電氣化學(xué)工業(yè)：發(fā)展散熱基板的先驅(qū)者日本電氣化學(xué)工業(yè)株式會社[1][4]生產(chǎn)、銷售散熱型PCB（散熱基板）已經(jīng)有20多年的歷史。它可算是日本國內(nèi)的發(fā)展散熱

7、基板的先驅(qū)者。長期以來，散熱基板成為該企業(yè)經(jīng)營業(yè)績的重要支撐部分。近年來，半導(dǎo)體照明及液晶TV的面板的LED背光源（Backlight，簡稱BLU）的需求散熱基板的市場，得到迅速的擴大。在此背景下，該公司更加大力發(fā)展散熱基板的經(jīng)營事業(yè)。早在1985年，日本電氣化學(xué)工業(yè)株式會社就問世了第一代的散熱基板產(chǎn)品。產(chǎn)品牌號為“HITTプレート”。多年來，該公司這類散熱基板一直保持著良好的經(jīng)營業(yè)績。這種驕人的經(jīng)營業(yè)績還得利于散熱基板主導(dǎo)市場方面的近

8、年所發(fā)生的重大轉(zhuǎn)變：過去，該公司的散熱基板過去的主要應(yīng)用領(lǐng)域為電力電子（包括變電、發(fā)電、電源、大功率等類別的電子部品）產(chǎn)品中?，F(xiàn)在，隨著LED的高功率化的發(fā)展，該公司的散熱基板在LED的應(yīng)用領(lǐng)域市場得到很快的擴大。日本電氣化學(xué)工業(yè)株式會社的“HITTPLATE”散熱基板的制作，是本企業(yè)自己首先制造基板材料——金屬基覆銅板。基板材料是由鋁金屬板、附在金屬板上的導(dǎo)熱性絕緣層、銅箔三種主要材料所構(gòu)成的。完成金屬基覆銅板制作后，再經(jīng)對金屬基覆銅