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1、AltiumDesigner中的電路仿真今天看了下AltiumDesigner的電路仿真功能,發(fā)現(xiàn)它還是蠻強(qiáng)大的,按著help里面的文檔《TU0106Defining&runningCircuitSimulationanalyses.PDF》跑了一下,覺(jué)得還行,所以就把這個(gè)文檔翻譯下。。。。。其中包含了仿真功能的介紹,元件仿真模型的添加與修改,仿真環(huán)境的設(shè)置,等等。本人對(duì)SPICE仿真了解的不多,里面涉及到SPICE的文件如果有什么錯(cuò)誤
2、,歡迎提出!一、電路仿真功能介紹AltiumDesigner的混合電路信號(hào)仿真工具,在電路原理圖設(shè)計(jì)階段實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)?;旌闲盘?hào)電路的功能設(shè)計(jì)仿真,配合簡(jiǎn)單易用的參數(shù)配置窗口,完成基于時(shí)序、離散度、信噪比等多種數(shù)據(jù)的分析。AltiumDesigner可以在原理圖中提供完善的混合信號(hào)電路仿真功能除了對(duì)XSPICE標(biāo)準(zhǔn)的支持之外,還支持對(duì)Pspice模型和電路的仿真。AltiumDesigner中的電路仿真是真正的混合模式仿真器,可以用于對(duì)模擬和
3、數(shù)字器件的電路分析。仿真器采用由喬治亞技術(shù)研究所(GTRI)開(kāi)發(fā)的增強(qiáng)版事件驅(qū)動(dòng)型XSPICE仿真模型,該模型是基于伯克里SPICE3代碼,并于且SPICE3f5完全兼容。SPICE3f5模擬器件模型:包括電阻、電容、電感、電壓電流源、傳輸線和開(kāi)關(guān)。五類(lèi)主要的通用半導(dǎo)體器件模型,如diodes、BJTs、JFETs、MESFETs和MOSFETs。XSPICE模擬器件模型是針對(duì)一些可能會(huì)影響到仿真效率的冗長(zhǎng)的無(wú)需開(kāi)發(fā)局部電路,而設(shè)計(jì)的復(fù)
4、雜的、非線性器件特性模型代碼。包括特殊功能函數(shù),諸如增益、磁滯效應(yīng)、限電壓及限電流、s域傳輸函數(shù)精確度等。局部電路模型是指更復(fù)雜的器件,如用局部電路語(yǔ)法描述的操作運(yùn)放、時(shí)鐘、晶體等。每個(gè)局部電路都下在.ckt文件中,并在模型名稱(chēng)的前面加上大寫(xiě)的X。數(shù)字器件模型是用數(shù)字SimCode語(yǔ)言編寫(xiě)的,這是一種由事件驅(qū)動(dòng)型XSPICE模型擴(kuò)展而來(lái)專(zhuān)門(mén)用于仿真數(shù)字器件的特殊的描述語(yǔ)言,是一種類(lèi)C語(yǔ)言,實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)字器件的行為及特征的描述,參數(shù)可以包括傳
5、輸時(shí)延、負(fù)載特征等信息;行為可以通過(guò)真值表、數(shù)學(xué)函數(shù)和條件控制參數(shù)等。它來(lái)源于標(biāo)準(zhǔn)的XSPICE代碼模型。在SimCode中,仿真文件采用II碼字符并且保存成.TXT后綴的文件,編譯后生成.scb模型文件。可以將多個(gè)數(shù)字器件模型寫(xiě)在同一個(gè)文件中。AltiumDesigner可實(shí)現(xiàn)如下功能:1、仿真電路建立及與仿真模型的連接AD中由于采用了集成庫(kù)技術(shù),原理圖符號(hào)中即包含了對(duì)應(yīng)的仿真模型,因此原理圖即可直接用來(lái)作為仿真電路,而99SE中的仿
6、真電路則需要另行建立并單獨(dú)加載各元器件的仿真模型。2、外部仿真模型的加入7)設(shè)置仿真分析的參數(shù)8)運(yùn)行電路仿真得到仿真結(jié)果9)修改仿真參數(shù)或更換元器件,重復(fù)5~8的步驟,直至獲得滿意結(jié)果。2.2、具體實(shí)現(xiàn)電路仿真的整個(gè)過(guò)程、具體實(shí)現(xiàn)電路仿真的整個(gè)過(guò)程2.2.1、創(chuàng)建工程、創(chuàng)建工程1)在工具欄選擇FileNewProjectPCBProject,創(chuàng)建一個(gè)PCB工程并保存。2)在工具欄選擇FileNewSchematic,創(chuàng)建一個(gè)原理圖文件
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