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1、本文由王小芳627貢獻(xiàn)ppt文檔可能在WAP端瀏覽體驗(yàn)不佳。建議您優(yōu)先選擇TXT,或下載源文件到本機(jī)查看。第1.2和1.3節(jié)和節(jié)微電子技術(shù)與通信技術(shù)電子信息技術(shù)現(xiàn)代信息技術(shù)的特點(diǎn):現(xiàn)代信息技術(shù)的特點(diǎn):的特點(diǎn)子技術(shù):–采用電(光)子技術(shù):采用電采用–以計(jì)算機(jī)為基礎(chǔ)(computer_based)為基礎(chǔ)(以計(jì)算機(jī)為基礎(chǔ)computer_based)–以軟件為核心(software_centric)為核心(以軟件為核心software_cen
2、tric)現(xiàn)代信息技術(shù)領(lǐng)域:現(xiàn)代信息技術(shù)領(lǐng)域:–微電子、通信、廣播、計(jì)算機(jī)、微電子、微電子通信、廣播、計(jì)算機(jī)、遙感遙測、自動控制、遙感遙測、自動控制、機(jī)器人等馬虎成1信息技術(shù)三大基礎(chǔ)技術(shù)信息技術(shù)三大基礎(chǔ)技術(shù)1.微電子技術(shù)微電子技術(shù)技術(shù)集成電路集成電路2.通信技術(shù)通信系統(tǒng)通信技術(shù)通信系統(tǒng)3.計(jì)算機(jī)技術(shù)計(jì)算機(jī)技術(shù)技術(shù)數(shù)字技術(shù)數(shù)字技術(shù)馬虎成21.2微電子技術(shù)1.2.1微電子技術(shù)與集成電路微電子技術(shù):微電子技術(shù):集成電路為核心的微電子技術(shù)是在電
3、子電以集成電路為核心的微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化微型化過程中逐漸形成和超小型化和路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發(fā)展起來的。發(fā)展起來的。馬虎成3電子電路使用的基礎(chǔ)元件的演變:電子電路使用的基礎(chǔ)元件的演變:元件的演變真空電子管晶體管中小規(guī)模集成電路大規(guī)模超大規(guī)模集成電路馬虎成4電子電路使用的基礎(chǔ)元件的演變真空電子管在這個階段產(chǎn)生了廣播、在這個階段產(chǎn)生了廣播、電無線電通信、儀器儀表、視、無線電通信、儀器儀表、自動化技術(shù)
4、和第一代第一代電子計(jì)算機(jī)動化技術(shù)和第一代電子計(jì)算機(jī)晶體管1948年發(fā)明,再加上印制年發(fā)明,年發(fā)明電路組裝技術(shù)的使用,電路組裝技術(shù)的使用,使電子電路在小型化方面前進(jìn)了一大步,路在小型化方面前進(jìn)了一大步,產(chǎn)生了第二代第二代計(jì)算機(jī)產(chǎn)生了第二代計(jì)算機(jī)馬虎成5電子電路使用的基礎(chǔ)元件的演變集成電路(Integrated集成電路Circuit,簡稱:,簡稱IC):這是20世紀(jì)年代出現(xiàn)這是世紀(jì)50年代出現(xiàn),世紀(jì)年代出現(xiàn),半導(dǎo)體單晶片作為材料作為材料,以
5、半導(dǎo)體單晶片作為材料,經(jīng)平面工藝加工制造,大量晶體管、面工藝加工制造,將大量晶體管、電阻等元器件及互連線構(gòu)成的電電阻等元器件及互連線構(gòu)成的電子線路集成在基片上,子線路集成在基片上,構(gòu)成的一小規(guī)模集成電路微型化的電路或系統(tǒng)。個微型化的電路或系統(tǒng)。現(xiàn)代集成電路使用的半導(dǎo)體材料通常是硅體材料通常是硅(Si),也可以是,化合物半導(dǎo)體如砷化鎵如砷化鎵(GaAs)化合物半導(dǎo)體如砷化鎵剔除、分類剔除、芯片封裝集成電路成品測試成品馬虎成11集成電路的發(fā)
6、展趨勢集成電路的工作速度集成電路的工作速度主要取決于組成邏輯門電路的晶體管的尺寸晶體管的尺寸,主要取決于組成邏輯門電路的晶體管的尺寸,晶體管的尺寸越小,其極限工作頻率越高,晶體管的尺寸越小,其極限工作頻率越高,門電路的開關(guān)速度就越快。芯片上電路元件的線電路的開關(guān)速度就越快。芯片上電路元件的線越細(xì),條越細(xì),相同面積的晶片可容納的晶體管就越多,功能就越強(qiáng),速度也越快。功能就越強(qiáng),速度也越快。馬虎成12集成電路的發(fā)展趨勢提高集成度,關(guān)鍵在縮小
7、門電路面積提高集成度,集成電路特點(diǎn):體積小、重量輕、可靠性高集成電路特點(diǎn):體積小、重量輕、Moe定律Moe定律單塊集成電路的集成度平均每18~個月個月翻一單塊集成電路的集成度平均每~24個月翻一番——GdonE.Moe1965年GdonE.Moe1965年Intel公司創(chuàng)始人Intel公司創(chuàng)始人馬虎成13集成電路的發(fā)展趨勢Intel公司年來微處理器集成度的發(fā)展公司30年來微處理器集成度的發(fā)展公司晶體管數(shù)Pentium4PentiumII
8、I10000000100000000PentiumIIPentium100000080386802868048610000080868080800840041000010001970197519801985馬虎成19901995200014小插曲讓我們先來簡單了解一下英特爾在微處理器的歷史。事實(shí)上,英特爾的第一款微處理器4004僅僅集成了2300個晶體管,而到今天,酷睿2雙核處理器在143平方毫米的硅核尺寸上卻擁有了超過2.91億個晶體
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