應(yīng)用串行nor閃存提升內(nèi)存處理能力

1、應(yīng)用串行應(yīng)用串行N閃存提升內(nèi)存處理能力閃存提升內(nèi)存處理能力Spansion公司在嵌入式系統(tǒng)中，N閃存一直以來仍然是較受青睞的非易失性內(nèi)存，N器件的低延時特性可以接受代碼執(zhí)行和數(shù)據(jù)存儲在一個單一的產(chǎn)品。雖然N記憶體已成為許多高密度應(yīng)用的首選解決方案，但N仍然是低密度解決方案的首選之一。未來閃存產(chǎn)品具有快速發(fā)展的趨勢，可以發(fā)現(xiàn)，閃存產(chǎn)品從低密度、低性能、低功能的發(fā)展特點轉(zhuǎn)變?yōu)楦呙芏取⒏咝阅?、高功能的發(fā)展特點。Spansion的N閃存廣泛運用

2、于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、通訊設(shè)備、機頂盒等。SPIFlash特性特性SPI串行結(jié)構(gòu)的EEPROM最早出現(xiàn)于20世紀(jì)80年代中期，由摩托羅拉在其MC68HC系列中首先引入，MicroWire是由國半制定的總線標(biāo)準(zhǔn)，它和SPI非常相似，只是MicroWire的時鐘極性CPOL和時鐘相位CPHA是固定的，均為0。I2C也是出現(xiàn)在80年代，由Philips制定，它通過一條數(shù)據(jù)線和一條時鐘線實現(xiàn)半雙工通信，I2C總線接口實現(xiàn)了最簡單的總線接口方式。

3、三種標(biāo)準(zhǔn)如圖1所示。圖1三種總線標(biāo)準(zhǔn)三種總線標(biāo)準(zhǔn)SPI和MicroWire很相近，速度非?？欤以谠O(shè)計中無需上拉電阻，可以支持全雙工通信操作，抗干擾能力強，缺點是需要占用較多的數(shù)據(jù)總線，且需要為設(shè)備分配單獨的片選信號，沒有接收數(shù)據(jù)的硬板機制。對I2C總線來說，它占用的總線較少，可以多個設(shè)備共同用一根總線，支持接收數(shù)據(jù)的硬板機制，缺點是速度較低，為3.4MHz以下，只支持半雙工的操作，設(shè)計時需要上拉電阻，且對噪聲的干擾相對敏感。SPI的接

4、口從傳統(tǒng)的單進單出已經(jīng)提升到雙進雙出或者四進四出。如圖2所示，通過單向輸入SI，輸出SO變?yōu)殡p向的傳輸，同時將WP引腳和HOLD引腳復(fù)用為雙向的IO口來實現(xiàn)多IO口的接口通信，其協(xié)議及基本的讀寫操作和原始EEPROM兼容，同時硬件上實現(xiàn)簡單的完全兼容。圖3SPI雙通道控制器雙通道控制器關(guān)于SPI時序?qū)ψx速度的影響，如圖4所示。tV是指時鐘的下降沿到有效數(shù)據(jù)輸出所需要的時間，一般最大為8ns。tHO是數(shù)據(jù)輸出后到下一個時鐘下降沿可持續(xù)的時