美國半導(dǎo)體元件命名規(guī)則

1、標(biāo)準(zhǔn)制造信息（第一行）標(biāo)準(zhǔn)制造信息（第一行）元件標(biāo)記的第一行提供如下所示的制造信息。小組件制造信息（第一行）小組件制造信息（第一行）在較小的封裝（例如SOIC、8引腳MDIP和20引腳PLCC）中，編碼的信息可能稍有不同，以容納下圖中所示的較小可用區(qū)域。典型元件描述（第二行）典型元件描述（第二行）標(biāo)記的第二行描述封裝中的特定電路。下面的圖顯示典型元件以及編程元件的信息。晶圓制造廠代碼晶圓制造廠代碼晶圓制造廠的單字母代碼，未列出為美半認(rèn)可

2、的外包生產(chǎn)商制造封裝廠代碼封裝廠代碼元件封裝廠的單字母代碼，未列出為美半認(rèn)可的外包生產(chǎn)商制造代碼代碼制造廠制造廠代碼代碼裝配地點裝配地點2臺灣A菲律賓(外包生產(chǎn)商)4臺灣B泰國(外包生產(chǎn)商)6臺灣C中國7臺灣E韓國(外包生產(chǎn)商)9臺灣F加利福尼亞州圣克拉D意大利G中國(外包生產(chǎn)商)E德克薩斯州的阿林頓H菲律賓(外包生產(chǎn)商)G臺灣I臺灣(外包生產(chǎn)商)H英國GreenockJ日本(外包生產(chǎn)商)I法國K香港(外包生產(chǎn)商)J英國Greenock