塑膠電鍍工藝流程資料

1、電鍍工藝流程資料電鍍工藝流程資料(一)一、名詞定義：1.1電鍍：利用電解的方法使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程叫電鍍。1.2鍍液的分散能力：能使鍍層金屬在工件凸凹不平的表面上均勻沉積的能力，叫做鍍液的分散能力。換名話說，分散能力是指溶液所具有的使鍍件表面鍍層厚度均勻分布的能力，也叫均鍍能力。1.3鍍液的覆蓋能力：使鍍件深凹處鍍上鍍層的能力叫覆蓋能力，或叫深鍍能力，是用來(lái)說明電鍍?nèi)芤菏瑰儗釉诠ぜ砻嫱?/p>

2、整分布的一個(gè)概念。1.4鍍液的電力線：電鍍?nèi)芤褐姓?fù)離子在外電場(chǎng)作用下定向移動(dòng)的軌道，叫電力線。1.5尖端效應(yīng)：在工件或極板的邊緣和尖端，往往聚集著較多的電力線，這種現(xiàn)象叫尖端效應(yīng)或邊緣效應(yīng)。1.6電流密度：在電鍍生產(chǎn)中，常把工件表面單位面積內(nèi)通過的電流叫電流密度，通常用安培分米2作為度量單位二.鍍銅的作用及細(xì)步流程介紹：2.1.1鍍銅的基本作用：2.1.1提供足夠之電流負(fù)載能力；2.1.2提供不同層線路間足夠之電性導(dǎo)通；2.1.3對(duì)零

3、件提供足夠穩(wěn)定之附著（上錫）面；2.1.4對(duì)SMOBC提供良好之外觀。2.1.2.鍍銅的細(xì)步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→鍍銅→雙水洗→抗氧化→水洗→下料→剝掛架→雙水洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清潔劑→雙水洗→微蝕→雙水洗→酸浸→鍍銅→雙水洗→（以下是鍍錫流程）2.1.3鍍銅相關(guān)設(shè)備的介紹：2.1.3.1槽體：一般都使用工程塑膠槽，或包覆材料槽（Linedtank）但仍須注意應(yīng)用之考慮。a.

4、材質(zhì)的匹配性（耐溫、耐酸堿狀況等）。b.機(jī)械結(jié)構(gòu)：材料強(qiáng)度與補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，循環(huán)過濾之入排口吸清理維護(hù)設(shè)計(jì)等等。c.陰、陽(yáng)極間之距離空間（一般掛架鍍銅最少6英寸以上）。d.預(yù)行Leaching之操作步驟與條件。2.1.3.2溫度控制與加熱：鍍槽之控制溫度依添加特性鍍槽之性能需求而異。一般而言操作溫度與操作電流密度呈正向關(guān)系，但無(wú)論高溫或低溫操作，有機(jī)添加劑必定有分解問題。一般而言，不容許任何局部區(qū)域達(dá)60℃以上。在材質(zhì)上，則須對(duì)耐腐蝕性進(jìn)行了

5、解，避免超出特性極限，對(duì)鍍銅而言，石英及鐵弗龍都是很適合的材料。電鍍工藝流程資料電鍍工藝流程資料(二)2.1.3.3攪拌：攪拌可區(qū)分為空氣攪拌、循環(huán)攪拌、機(jī)械攪拌等三項(xiàng)，依槽子之需求特性而重點(diǎn)有異，茲簡(jiǎn)介一般性考慮如下：a.空氣攪拌：應(yīng)用鼓風(fēng)機(jī)為氣源，如使用空壓機(jī)。則須加裝AMRegalat降低壓力，并加裝oilFilter除油。風(fēng)量須依液面表面積計(jì)算，須達(dá)1.5~2.0cfm，而其靜壓則依管路損耗，與液面高度相加而得?？諝鈹嚢柚苈芳?/p>

6、設(shè)，離槽底至少應(yīng)有1英寸距離，離工件底部，應(yīng)以大于8英寸為宜。一般多使用34英寸或1英寸管，作為主管，亦有人使用多孔管，但較易發(fā)生阻塞。開孔方式多采用各孔相間12英寸，對(duì)邊側(cè)開孔，與主管截面積13為原則。適量之空氣攪拌可改善電鍍效率，增加電流密度；但如攪拌過度，電鍍工藝流程資料電鍍工藝流程資料(三)2.2各流程的作用：2.2.1酸浸：主要作用是去除板面的氧化層，避免水份帶入銅缸而影響硫酸的含量。2.2.2清潔劑：這種清潔劑是酸性的，主要

7、作用是去除板面的指紋、油污等其它殘余物，保持板面清潔，實(shí)際上目前供PCB使用之酸性清潔劑，沒有任何一種真正能去除較嚴(yán)重的指紋。故對(duì)油脂、手指印應(yīng)以防止為重：而且須注意對(duì)鍍阻層的相容性與同線中其他藥液間的匹配性，及降低表面為張力，排除孔內(nèi)氣泡的能力。2.2.3微蝕：由于各種干膜阻劑均有添加劑深入銅層的附著力促進(jìn)劑，故在此一步驟應(yīng)去除20~50u〞的銅，才能確保為新鮮銅層，以獲得良好的附著力。2.2.4水洗：主要作用是將板面及孔內(nèi)殘留的藥水

8、洗干凈。2.2.5鍍銅：鍍銅的藥水中主要有硫酸銅、硫酸、氯離子、污染物、其它添加劑等成份，它們的作用分別如下：2.2.5.1硫酸銅：提供發(fā)生電鍍所須基本導(dǎo)電性銅離子，濃度過高時(shí)，雖可使操作電流密度上限稍高，但由于濃度梯度差異較大，而易造成Throwingpower不良，而銅離子過低時(shí)，則因沉積速度易大于擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)速度，造成氫離子還原而形成燒焦。2.2.5.2硫酸：為提供使槽液發(fā)生導(dǎo)電性酸離子。通常針對(duì)硫酸與銅比例考量，“銅金屬18gl硫酸

9、180gl”酸銅比例維持在101以上，12︰1更佳，絕對(duì)不能低于6︰1，高酸低銅量易發(fā)生燒焦，而低酸高銅則不利于ThrowingPower。2.2.5.3氯離子：其功能有二，分別為適當(dāng)幫助陽(yáng)極溶解，及幫助其它添加劑形成光澤效果，但過量之氯離子易造成陽(yáng)極的極化。而氯離子不足則會(huì)導(dǎo)致其它添加劑的異常消耗，及槽液的不平衡（極高時(shí)甚至霧狀沉積或階梯鍍；過低時(shí)易出現(xiàn)整平不良等現(xiàn)象）。2.2.5.4其它添加劑：其它的所有有機(jī)添加劑合并之功能，可達(dá)成

10、規(guī)則結(jié)晶排列之光澤效果，改善鍍層之物性強(qiáng)度，相對(duì)過量之添加劑，則易因有機(jī)物之分解氧化，對(duì)槽液的污染，造成活性碳處理頻率的增加，或因有機(jī)物的共析鍍比率提高，造成鍍層內(nèi)應(yīng)力增加，延展性降低等問題。2.2.5.5污染物：可區(qū)分有機(jī)污染物和無(wú)機(jī)污染，因破壞等軸結(jié)晶結(jié)構(gòu)；造成之物性劣化及因共析鍍?cè)斐芍庥^劣化。其中有機(jī)污染之來(lái)源約為：光澤劑之氧化分解、油墨、干膜、槽體、濾蕊、陽(yáng)極袋、掛架包覆膜等被過濾出的物質(zhì)和環(huán)境污染物等。無(wú)機(jī)污染之來(lái)源則約為：