失效分析實(shí)驗(yàn)室規(guī)劃書(shū)

1、sl失效分析實(shí)驗(yàn)室規(guī)劃書(shū)一失效分析實(shí)驗(yàn)室建設(shè)的目的失效分析的定義：按一定的思路和方法判斷失效性質(zhì)、分析失效原因、研究失效事故處理方法和預(yù)防措施的技術(shù)活動(dòng)及管理活動(dòng)統(tǒng)稱失效分析。失效：器件性能發(fā)生劇烈的或是緩慢的變化這些變化達(dá)到一定程度器件不能正常工作這種現(xiàn)象叫做失效。失效模式：指失效的表現(xiàn)形式，一般指器件失效時(shí)的狀態(tài)，如開(kāi)路、短路、漏電或參數(shù)漂移等。失效分析的意義：失效分析預(yù)測(cè)預(yù)防是使失敗轉(zhuǎn)化為成功的科學(xué)是產(chǎn)品安全可靠運(yùn)行的保證是提高產(chǎn)

2、品質(zhì)量的重要途徑。它著眼于整個(gè)失效的系統(tǒng)工程分析。其意義和作用在于:(1)失效分析可減少和預(yù)防產(chǎn)品或裝備同類失效現(xiàn)象重復(fù)發(fā)生從而降低不良率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。(2)失效是產(chǎn)品質(zhì)量控制網(wǎng)發(fā)生偏差的反映失效分析是可靠性工程的重要基礎(chǔ)技術(shù)工作是產(chǎn)品全面質(zhì)量管理中的重要組成部分和關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。(3)失效分析可為技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)改造、科學(xué)技術(shù)進(jìn)步提供信息、方向、途徑和方法。(4)失效分析可為制訂和修改產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)等提供可靠的科學(xué)技術(shù)依據(jù)。(5)失效分析

3、可為各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)進(jìn)行技術(shù)決策提供重要的科學(xué)的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)來(lái)源。我司實(shí)驗(yàn)室失效分析的目的：1.針對(duì)客戶質(zhì)量投訴產(chǎn)品的失效分析，運(yùn)用失效分析的設(shè)備找出產(chǎn)品的失效點(diǎn)，判斷失效性質(zhì)，找出失效原因，回復(fù)客戶給客戶一個(gè)滿意的答復(fù)，根據(jù)客戶要求協(xié)助產(chǎn)線改進(jìn)工藝。2.針對(duì)產(chǎn)線各個(gè)工序出現(xiàn)的異常半成品進(jìn)行分析，分析造成異常的原因，及時(shí)調(diào)整產(chǎn)線生產(chǎn)。3.針對(duì)開(kāi)發(fā)部門(mén)新開(kāi)發(fā)的各種新材料，新的產(chǎn)品，對(duì)其結(jié)構(gòu)，成份進(jìn)行驗(yàn)證性分析，看其是否符合客戶的要求。失效分析為積極預(yù)

4、防重復(fù)失效找到有效的途徑。通過(guò)失效分析找到造成產(chǎn)品失效的真正原因從而建立結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇與使用、加工生產(chǎn)、人員操作與管理、使用與保管方面主要的失效抗力指標(biāo)與措施特別是確定這種失效抗力指標(biāo)隨材料成分、組織和狀態(tài)變化的規(guī)律運(yùn)用金三失效分析實(shí)驗(yàn)室服務(wù)的項(xiàng)目1.微切片試驗(yàn)（MicroCrossSection）將樣品用樹(shù)脂進(jìn)行封裝，防止在研磨過(guò)程中的應(yīng)力對(duì)樣品造成破壞，然后用砂紙研磨至需求點(diǎn)位，經(jīng)過(guò)拋光處理，獲得高質(zhì)量的切片。是最直觀最常用的檢

5、測(cè)方法。實(shí)驗(yàn)范圍：貼片元件焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)，焊接元器件缺陷，IMC觀測(cè)，PCB線路觀測(cè)，膜厚測(cè)量，金相觀測(cè)等。例：電感縱向切概貌圖2.XCT透視測(cè)試XCT是在XRay射線透視儀的基礎(chǔ)上加裝VCTPCT，可以全方位多角度透視產(chǎn)品，得到真正的元件整體3D圖像，分辨率1um～5um可選。普通的XRay射線透視儀在透視產(chǎn)品時(shí)，由于其他部位的阻擋，元器件的內(nèi)部缺陷部位很難觀察到，而XCT通過(guò)對(duì)產(chǎn)品的多層掃描，可以獲取產(chǎn)品內(nèi)部每一點(diǎn)的信息，成功找到產(chǎn)品