模版印刷的美好程度

1、模版印刷的美好程度,4要素,What are the 4 Keysof stencil printing?,,,,,4要素 模版印刷的美好的程度,錫膏,模版,刮刀,PCB,錫膏,,,錫膏,焊接劑粉的一致的同類的混合在穩(wěn)定的粘性的漲潮機動車哪個是使用到參加二金屬表面在熱.90% 金屬內(nèi)容為了模版應(yīng)用(按重量計算)50% 金屬/ 50% 助焊劑 (按體積分)10毫英寸厚的堆積物在過爐焊接后僅剩下5毫英寸.,錫膏,焊接劑粉主要的功能

2、要形成永久性的穩(wěn)固的在二者或更多的金屬表面助焊劑供應(yīng)2主要部分功能.First, it suspends the powder to maintain the homogeneous mixture. 和秒, 它以化學(xué)方法移動氧化物從成分, PCB填充, 和粉到允許好金屬的結(jié)合到形狀.??,焊接劑粉,最多的共同的混合(易溶解的)63% 錫(Sn)37% 鉛(Pb)黃金或銀加同樣地反對者-濾取代理62/36/2合金的變化混和

3、到改變流回溫度焊接劑球大小能改變?yōu)榱烁髯缘恼埱?網(wǎng)孔大小,,ASTM網(wǎng)孔開大小指示(um)(在)20074 0.002725058 0.002332544 0.001740037 0.001550030 0.001262520 0.00078,,,,325,400,500,

4、,,,,,,,,,,(-325+400),,任何的粒子有名義上的直徑小于1.7毫英寸將經(jīng)過穿過325網(wǎng)孔大小(-325) 和將獲得抓住在好的網(wǎng)孔大小(舉例說+400 or +500).?$,,,,網(wǎng)孔大小,推薦為了美好的程度技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)程度 網(wǎng)孔 粒子大小> 25毫英寸類型3 -325/+40025毫英寸類型3 -325/+400到50020毫英寸類型3 -325/+50016毫英寸

5、類型4,3 -400/+50012毫英寸類型4 -400/+625,,注意: 推薦4到5球在小的模版孔.,模版孔,注意: 小的大小, 增加表面范圍哪個能增加氧化.,粘貼漲潮成分,松香/樹脂:流程屬性, 活躍有償付能力的:溶解松香/樹脂和催化劑催化劑:氧化物洗擦和清潔的修正的人:Thickeners, rheological代理, 粘質(zhì)修正的人到保持能力從沉淀物, tack

6、ifiers, 和顏色.,流動學(xué)是指出的如何粘貼將的一個舉動期間和之后印刷.Ideally, the paste should be fluid during printing and stiff when at rest.?$,粘貼漲潮類型,RMA:松香柔和地有活性的鐳:松香有活性的WS/OA:水溶解的/器官的酸LR:低剩余遺產(chǎn)/沒有清潔的,RMA’s和鐳’s不代表性地有到是清潔的, 但是的同樣地溫度PCB’s或成

7、分增加向漲潮的活化溫度(大約.150C), they may start to form halides or salts that can carry electricity and cause shorts. 他們可能是清潔的用化學(xué)的或水saponofiers.水溶解的或OA’s必須是清潔的自從酸將侵蝕在接縫.?$,焊接劑粘貼粘質(zhì),請求方法 Brookfield粘質(zhì)注射器分發(fā)200-400 kcps網(wǎng)孔屏幕印刷

8、400-600 kcps模版印刷400-1200 kcps同樣地Kcpoise較低的=> 粘質(zhì)較低的Malcolm尺寸M10 = 800~1000 kcps M13 = 真正地硬的Thixotropic是學(xué)期不時使用到描寫粘貼粘質(zhì)改變同樣地全然的壓力的屬性是應(yīng)用的.,,不同的粉類型,典型的粉合金:易溶解的: Sn63 / Pb37Tmelt = 183o Cw /銀: Sn62

9、 / Pb36 / Ag2Tmelt = 179o C沒有領(lǐng)導(dǎo): Sn96.5 / Ag3.5Tmelt = 221o C高度臨時: Sn10 / Pb88 / Ag2Tmelt = 268o C - 302o C,模版,,,模版,在那里是3模版的共同的類型化學(xué)的蝕刻激光剪切電鍍物品-印版,模版: 化學(xué)的蝕刻,使用一般為了25mil和更高的程度較少花費的比其他的方法,,,,,模版,木板,填充,,,,模版: 化學(xué)的蝕

10、刻,,化學(xué)的蝕刻模版孔(250X),模版: 化學(xué)的蝕刻,不良的釋放特征特別在好的間距。酸性蝕刻形成開孔能是結(jié)束蝕刻,,,蝕刻模版,板,填充,,,,,,模版: 雷射切刻,更多的花費的和粗糙的孔壁.可以用電拋光的方法靡平孔壁 。Trapezoidal孔為了較好的釋放.可以通過與PCB一臹的Gerber資炓。誤差更小，更精確.,,,,,不銹鋼模版,木板,填充,,,,模版: 雷射切割,,雷射切割模版孔(250X),,,,,,,,

11、,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,模版: 電鍍成型-印版(E-FAB),永久的厚度可變性.比不銹鋼更堅硬.較好的塗布特性平滑的, 錐形孔壁.最好的釋放特征>95%.,,,,,鎳模版,木板,填充,,,,,,,,,,,,,,模版: 電鑄成型-模板(E-FAB),特殊束帆索特性減少擦拭,對12mil及其以下的間距設(shè)計更有效。比較貴.,鎳模版,木板,填充,,,,廠商: AMTX,,,

12、,,,,,,模版: 電鑄成型-印版(E-FAB),E-FAB 的模版孔(250X),模版設(shè)計,把鋼網(wǎng)開口尺寸減少到PAD尺寸的20% , 維持最小尺寸為1.5的比率（微粒寬度與鋼板厚度的比），.(25mil pitch and Below).,,,,最小開孔設(shè)計指導(dǎo):,模板設(shè)計,間距銅箔大小 孔 模版厚度 A.R 25 15

13、 12 62.0 20 12 9 -10 5 - 61.7 15 10 7 - 8 51.4 12 8 5 - 6 4 - 51.2,模版類型 錫膏釋放比率化學(xué)的: 65%激 光: 75%

14、E-FAB: 95%,,化學(xué)蝕刻不推薦16毫英寸及更小尺寸,孔壁形狀影響錫膏釋放,模版問題,減少的孔的不對準(zhǔn),,,,,模版,PCB,銅箔,,,,,模版問題,減小孔的容積,,,,,模版,木板,填充,,,,,錫膏高度是模版厚度,,印刷電路板,,,PCB設(shè)計,PCB應(yīng)該有好的堅固性, 最小的行程.PCB應(yīng)該有最小的warpage.板子上的“分離”基準(zhǔn)點會降低精確度。,銅箔合金,有涂抹層的裸

15、銅 (OSP或銀)較好銀/ Alpha水平: 提高焊錫性。錫/鉛HASL平坦程度取決于廠商.減小泡沫, 移動, 波，提供較好的基墊具有好的外觀推薦水平面的斜熱空氣水平測量保持銅箔或其裝置上“0.0006” 的變更。,,,,,,,浸,熱其水平對準(zhǔn),,,銅箔合金,水平的HASL.Illustrating some pooling in the direction of leveling.徑$,,,斜水平的HASL,,,,,池,

16、好HASL,PCB焊接罩板,為細(xì)微間距所提供的銅箔間的焊接罩板提供更高的產(chǎn)量.由于焊接罩板應(yīng)用安排的變更，制造商會在罩板上開一個窗口，同時容納幾列銅箔.,,,,,,,,,,,,,,焊接罩板,開口的焊接罩板,PCB板/焊接劑罩板問題,焊接罩板的高度必須低于銅箔高度。否則銅箔于鋼板間的GASKETING會大大減小。,,,銅箔,,PCB板,,,,,,,,,,,,,,,,Misaligned焊接劑面具,,,焊接罩板問題,GASKETING如

17、果焊接罩板窗口高于銅箔，錫膏就會被擠壓到銅箔以外,,,,,不銹鋼模版,PCB板,銅箔,,,,焊接罩板,,刮刀,,,刮 刀,刮刀材質(zhì)類型聚亞安酯金屬,,聚亞安酯刮刀,蹤跡刀口Poly,D-剪切,,,,鉆石剪切,,,聚亞安酯刮刀,可以通過初始化涂抹改變錫膏堆積.比金屬材質(zhì)的刮刀貴.若用STEP-DOWN 的模板，可以用此材質(zhì)的刮刀.對于細(xì)微的間距，推薦用90或更高的Durometer.,金屬刮刀,較聚酯刮刀有持久性.易碎.

18、更常用減小清潔和刮的影響。,,,鏟,,,,,模版,,,金屬刀刃,,,聚亞安酯刀刃,壓力過大會導(dǎo)致錫膏隨著刮刀從孔中拖出。,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,刮刀刀刃測試,0.00,500.00,1000.00,1500.00,2000.00,2500.00,3000.00,3500.00,4000.00,4500.00,5000.00,0,40,80,120,160,160PINQFP （鉛),粘貼卷(cu-毫英寸),

19、,,,,,鏟子的效果在粘貼沉積作用,1,3,2,4,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,1,3,2,4,,,金屬刀刃,Poly刀刃,刮刀長度,刮刀刃長度應(yīng)該長于PCB板0.5到1.5英寸末端PCB.,,,,,刮刀,PCB,模版,,,,,,刮刀接觸角度,刮刀和PCB板的接觸角度應(yīng)接近是45度。,,,,,堅硬的刀刃,開始角度在每次使用時都應(yīng)處于最佳化.刀刃收縮越小, 壓力更能直接作用于模板,,,,,,,,,,柔韌性的刀刃,壓力適用以

20、后，接觸角度達(dá)到最佳。在板上的角度可以變更。,,,,50-60o,,角度和壓力,刮刀角度會改變作用于錫膏的壓力。.,,,,,45o,作用于滾動的錫膏和填滿的孔的等同壓力,刮刀壓力,刮刀壓力是從刀刃作用于模板和PCB板的壓力總和。,,,,,,,,,空氣罐,,,,,,橡膠掃帚,,向下的停止木塊,,正面地-頭,空壓系統(tǒng),,,,,,,,,,,,,,,,,,前部結(jié)構(gòu),空氣罐,,向下的停止木塊,,調(diào)節(jié)34 psi,來自空壓卡的變量壓力,,,,

21、,,,,,,,,,,,,,,空氣罐,,向下的停止木塊,,氣壓的應(yīng)用,應(yīng)用與空氣罐的正壓力,壓力的應(yīng)用,壓力作用到PCB板，升起frame.印刷過程中“HEAD”浮起，但限制下壓行程。,刮刀印刷下降距離,刮刀下降距離是印刷過程中刮刀行程的總量--刮刀在模板上行程，要求刮刀適應(yīng)在PCB板上的變更。,,,刮刀參數(shù),(注意: . 這些數(shù)據(jù)由錫膏決定),蹤跡刀口蹤跡刀口 金屬刀刃 Poly刀刃Downstop0.070 ~ 0.

22、085”0.055 ~ 0.065”壓力 1 ~ 1.5磅 1 ~ 1.5 lb. 每線的英寸PCB,,,,,Poly,金屬,刮刀速度,金屬材質(zhì)的刮刀應(yīng)是0.5~1.0英寸/秒Poly應(yīng)是1.0~2.0英寸/秒,建議刮刀參數(shù)(注意: . 這些數(shù)據(jù)取決于錫膏),刮刀速度,對于間距較細(xì)微的產(chǎn)品，刮刀速度應(yīng)接近于5英寸/秒。,,,推薦刮刀參數(shù)(注意: . 這些數(shù)據(jù)取決

23、于錫膏),印刷參數(shù),印刷前準(zhǔn)備,環(huán)境,適宜環(huán)境條件保證良好印刷效果溫度: 保持錫膏的操作條件(代表性地在70到76 F間).操作在外面. 超出這些設(shè)置的操作會導(dǎo)致錫膏塌陷和變干濕氣: 保持在大約.50%低于50% 將導(dǎo)致錫膏變干（揮發(fā)物會發(fā)散）大于比50% ，錫膏會吸收空氣中的水分導(dǎo)致氮爆，形成空焊和錫球。,環(huán)境,空氣流程:在印刷區(qū)域保持最小空氣流動。加強空氣流動會驅(qū)走錫膏中的揮發(fā)物而導(dǎo)致印刷不良。整潔: 保持印刷機的清潔

24、。 在機器的工作網(wǎng)或其他工作區(qū)域粘上錫膏會降低板子的印刷效果和機器的重復(fù)使用性。,印刷參數(shù),打印中,SNAP-OFF,SNAP-OFF印刷過程中模板和PCB板的距離。,,,,,SNAP-OFF GAP,,SNAP-OFF,刮刀使得模板與PCB相接觸。,,,,,接觸印刷,接觸印刷使用0脫模PCB上升到與模板剛好接觸的位置。,,,0 SNAP-OFF,,慢速脫離,所規(guī)定的PCB與模板分離的速度和距離。,,,,,,,慢速,,正規(guī)分離迅速,軌

25、道高度,慢速脫模和接觸印刷,接觸印刷與慢速脫離和緩慢釋放PCB板的相結(jié)合，有益于良好的生產(chǎn)效果，但是增加了循環(huán)時間。接觸印刷減小模板延伸影響. 高速印刷時，當(dāng)循環(huán)時間緊要，慢速度沒有使用時，脫模印刷是必須的。當(dāng)接近到口時，脫模印刷會改變錫膏高度。,印刷參數(shù),POST 印刷,錫膏攪拌器,使用錫膏攪拌器保證理想的錫膏質(zhì)量。,,,,,錫膏的滾動,,確定擦拭頻率,擦模版打印2-3片PCB板跳出視覺系統(tǒng)檢查模板開孔重復(fù)以上動作，直到可以

26、看見錫膏被擠壓出。,確定擦拭頻率,Subtract 1 - 2 prints from the determined number of prints for your “wipe frequency”.,注意: 網(wǎng)孔中塞滿錫膏殘留物，相互間形成橋接。,清潔模版,一個擦拭循環(huán)后的模板,確定擦拭類型,開始有默認(rèn)配置為單一的干擦.使用視覺系統(tǒng)到檢驗?zāi)０迩鍧崱Ｈ绻０宀磺鍧? 有必要使用溶劑或其他的擦拭物。如果未塞慢的網(wǎng)孔需要，可用真空