低噪聲放大器的設(shè)計(jì)制作與調(diào)試

1、低噪聲放大器的設(shè)計(jì)與仿真,,（一） 目的,了解低噪聲放大器的工作原理及設(shè)計(jì)方法。學(xué)習(xí)使用ADS軟件進(jìn)行微波有源電路的設(shè)計(jì)，優(yōu)化，仿真。掌握低噪聲放大器的制作及調(diào)試方法。,（二） 內(nèi)容,了解微波低噪聲放大器的工作原理。使用ADS軟件設(shè)計(jì)一個(gè)低噪聲放大器，并對(duì)其參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化、仿真。根據(jù)軟件設(shè)計(jì)的結(jié)果繪制電路版圖，并加工成電路板。對(duì)加工好的電路進(jìn)行調(diào)試，使其滿足設(shè)計(jì)要求。,（三）低噪聲放大器的技術(shù)指標(biāo),輸入輸出反射系數(shù)噪聲系數(shù)

2、放大器增益穩(wěn)定系數(shù)通帶內(nèi)的增益平坦度,（四）用ADS軟件設(shè)計(jì)低噪聲放大器,本節(jié)內(nèi)容是介紹使用ADS軟件設(shè)計(jì)低噪聲放大器的方法：包括原理圖繪制，電路參數(shù)的優(yōu)化、仿真，版圖的仿真等。下面開始按順序詳細(xì)介紹用ADS軟件設(shè)計(jì)低噪聲放大器的方法。,1.放大器設(shè)計(jì)的基本準(zhǔn)備,需要明確的概念S參數(shù)、放大器增益（平坦度）、噪聲系數(shù)、噪聲溫度、動(dòng)態(tài)范圍、三階交調(diào)與1dB壓縮點(diǎn)、穩(wěn)定性、匹配。。。需要學(xué)習(xí)的知識(shí)匹配電路有哪些形式對(duì)晶體管如何饋

3、電And so on…,2.軟件仿真中需要注意的幾個(gè)問題,要有好的軟件設(shè)計(jì)習(xí)慣各種文件的命名電路的布局以及參數(shù)的設(shè)置和選擇要有合理的設(shè)計(jì)順序要記住你在使用的是軟件物理概念要明確，不要在無意義的地方花時(shí)間比如：按照加工精度，有些線條太細(xì)是不能實(shí)現(xiàn)的，另外追求小數(shù)點(diǎn)后面N位的精確也是無聊的。注意仿真中使用模型的適用范圍，比如：小信號(hào)模型就不能用來看三階交調(diào)等非線性的曲線（看了也是錯(cuò)的），微帶線仿真的時(shí)候，注意要L>W，

4、軟件中的模型才是對(duì)的。等等。注意如何規(guī)劃仿真，才能盡快得到需要的電路要按照先局部后整體的優(yōu)化，切忌直接全局優(yōu)化，最好能夠預(yù)先計(jì)算設(shè)置優(yōu)化元件的初值。要注意仿真的數(shù)值穩(wěn)定性，對(duì)于對(duì)參數(shù)以來敏感的仿真結(jié)果在最后制作的時(shí)候是很難實(shí)現(xiàn)的。適當(dāng)?shù)臅r(shí)候需要考慮改系統(tǒng)拓?fù)?。養(yǎng)成不明白就多看看help的習(xí)慣,2.軟件仿真中需要注意的幾個(gè)問題,仿真時(shí)模型的選擇1晶體管sp模型：屬于小信號(hào)線性模型，模型中已經(jīng)帶有了確定的直流工作點(diǎn)，和在一定范圍

5、內(nèi)的S參數(shù)，仿真時(shí)要注意適用范圍。Sp模型只能得到初步的結(jié)果，對(duì)于某些應(yīng)用來說已經(jīng)足夠，不能用來做大信號(hào)的仿真，或者直流饋電電路的設(shè)計(jì)，不能直接生成版圖。大信號(hào)模型：可以用來仿真大、小信號(hào)，需要自行選擇直流工作點(diǎn)，仿真時(shí)要加入饋電電路和電源。帶有封裝的大信號(hào)模型可以用來生成版圖,2.軟件仿真中需要注意的幾個(gè)問題,仿真時(shí)模型的選擇2集總參數(shù)元件電容、電阻、電感：在進(jìn)行電路優(yōu)化時(shí)，可以直接選用參數(shù)連續(xù)變化的模型，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)最后，需要把

6、這些優(yōu)化過的元件替換為器件庫中系列中的元件才是可以制作電路、生成版圖的。替換時(shí)選擇與優(yōu)化結(jié)果相近的數(shù)值，替換后要重新仿真一次，檢驗(yàn)電路性能是否因此出現(xiàn)惡化。,3.ADS的使用,啟動(dòng)軟件后建立新的工程文件并打開原理圖設(shè)計(jì)窗口。,3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描,3.1和3.2節(jié)參照系統(tǒng)提供的典型電路設(shè)置，用以幫助大家熟悉ADS的一些最簡單的操作。對(duì)于各種工具的詳盡使用，請(qǐng)自行參閱幫助文件。,3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描,選擇File ? New

7、Design…進(jìn)入下面的對(duì)話框在下面選擇BJT_curve_tracer，在上面給新建的Design命名，這里命名為BJT Curve,3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描,在新的Design中，會(huì)有系統(tǒng)預(yù)先設(shè)置好的組件和控件，如下圖,3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描,如何在Design中加入晶體管點(diǎn)擊 ，打開元件庫,3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描,選擇需要的晶體管，可以點(diǎn)擊 查詢,3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描,對(duì)41511的查詢結(jié)果如下

8、，可以看到里面有這種晶體管的不同的模型以sp為開頭的是S參數(shù)模型，這種模型不能用來做直流工作點(diǎn)的掃描選擇pb開頭的模型，切換到Design窗口，放入晶體管，按Esc鍵終止當(dāng)前操作。,3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描,按照下圖所示接入晶體管，連線按鍵為 ，注意確認(rèn)線完全接好，由于此晶體管發(fā)射極有兩個(gè)管腳，在此處接一個(gè)即可。,3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描,按Simulate鍵 ，開始仿真，這時(shí)會(huì)彈出一個(gè)窗口，該窗口會(huì)現(xiàn)實(shí)仿真或者優(yōu)化

9、的過程信息。如果出現(xiàn)錯(cuò)誤，里面會(huì)給出出錯(cuò)信息，應(yīng)該注意查看。,3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描,仿真結(jié)束，彈出結(jié)果窗口，如下頁圖。注意關(guān)閉的時(shí)候要保存為適宜的名字。另外圖中的Marker是可以用鼠標(biāo)拖動(dòng)的。由于采用的是ADS的設(shè)計(jì)模板，所以這里的數(shù)據(jù)顯示都已經(jīng)設(shè)置好了。一般情況下，數(shù)據(jù)的顯示需要人為自行設(shè)置。,3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描,典型仿真結(jié)果圖,3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描,實(shí)際上，模板中預(yù)設(shè)的掃描參數(shù)通常和需要的并不一致，需要在Des

10、ign窗口的原理圖上進(jìn)行修改，修改的方法比較簡單。參數(shù)掃描控件 很重要，在很多情況下會(huì)經(jīng)常用到。另外，一般參數(shù)的修改，既可以通過雙擊一個(gè)目標(biāo)（元器件、控件等）來進(jìn)行，也可以在設(shè)計(jì)窗口中激活顯示參數(shù)來實(shí)現(xiàn)。高級(jí)設(shè)置的修改只能通過雙擊目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。在本例中，可以適當(dāng)調(diào)整掃描參數(shù)，然后仿真，在結(jié)果曲線上選擇合適的直流工作點(diǎn)，獲得相應(yīng)的直流偏置電壓（或電流）值。,3.2晶體管S參數(shù)掃描,選定晶體

11、管的直流工作點(diǎn)后，可以進(jìn)行晶體管的S參數(shù)掃描，本節(jié)中選用的是S參數(shù)模型sp_hp_AT-41511_2_19950125，這一模型對(duì)應(yīng)的工作點(diǎn)為Vce=2.7V、Ic=5mA下面給出進(jìn)行S參數(shù)掃描的具體操作,3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型,選擇File ? New Design…進(jìn)入下面的對(duì)話框，在下面選擇S-Params，在上面命名，為SP_of_spmod,3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型,然后新的Design文件生成，窗口如下

12、,3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型,同3.1節(jié)對(duì)應(yīng)操作，加入sp模型的晶體管，并連接電路如圖。地的設(shè)置按上面的 鍵即可調(diào)入。圖中的Term也是在仿真中要經(jīng)常用到的組件，用以表示連接特征阻抗的端口。,3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型,由于sp模型本身已經(jīng)對(duì)應(yīng)于一個(gè)確定的直流工作點(diǎn)，因此在做S參數(shù)掃描的時(shí)候無需加入直流偏置。觀察sp模型晶體管的參數(shù)顯示，在此例中，標(biāo)定的頻率適用范圍為0.1~5.1GHz，在仿真的時(shí)候要注意。超出此

13、范圍，雖然軟件可以根據(jù)插值等方法外推除電路的特性，但是由于模型已經(jīng)失效，得到的數(shù)據(jù)通常是不可置信的。在本例中，要在 控件中作相應(yīng)的修改。,3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型,在 控件中修改參數(shù)如下,點(diǎn)擊 按鍵，進(jìn)行仿真，彈出數(shù)據(jù)輸出窗口,3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型,數(shù)據(jù)輸出窗口如圖所示，圖中以不同形式顯示輸出S參數(shù)。如圖可見，晶體管的輸入匹配并不好,3

14、.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型,這里介紹一下數(shù)據(jù)顯示格式的控制。用于格式控制顯示的工具欄位于視窗的左側(cè)。點(diǎn)擊相應(yīng)的工具，即可按照相應(yīng)的數(shù)據(jù)格式輸出仿真結(jié)果。里面的Eqn用于自定義相應(yīng)的表達(dá)式，可對(duì)仿真得到的結(jié)果進(jìn)行運(yùn)算后輸出。以下介紹一些基本的控制。,3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型,點(diǎn)擊 ，激活的是圖形顯示方式，在左邊所列的參數(shù)列表中選擇需要的參數(shù)，如：S(1,1)后，在點(diǎn)擊 將其加入右邊的顯示列表。,3.2晶

15、體管S參數(shù)掃描-sp模型,然后會(huì)彈出數(shù)據(jù)顯示的格式，對(duì)于S(1,1)，選擇dB。,3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型,得到S(1,1)的顯示如圖所示,3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型,點(diǎn)擊 ，激活的是數(shù)字列表的顯示方式，仿照前面，將需要的參數(shù)加入右邊的顯示列表。 對(duì)于S(1,1)默認(rèn)的顯示是模/輻角的格式。點(diǎn)擊 可以對(duì)結(jié)果的輸出格式進(jìn)行高級(jí)控制，如右下圖設(shè)置為dB(S(1,1))，注意字母的大小寫，可以按照

16、dB的格式顯示。,3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型,列表顯示如圖所示。選中列表后，工具欄 被激活，可翻頁查看所有的數(shù)據(jù)。,3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型,加入噪聲系數(shù)的仿真：回到Design窗口，雙擊 控件，在Noise欄中，選中 然后仿真，進(jìn)入數(shù)據(jù)輸出窗口。,3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型,選擇適當(dāng)

17、的格式，顯示2端口的噪聲系數(shù)nf(2)。,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì),很多時(shí)候，在對(duì)封裝模型進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)前，通過預(yù)先對(duì)sp模型進(jìn)行仿真，可以獲得電路的大概指標(biāo)。sp模型的設(shè)計(jì)，通常被作為電路設(shè)計(jì)的初級(jí)階段。本節(jié)首先設(shè)計(jì)sp_hp_AT-41511_2_19950125在2GHz處的輸入、輸出匹配。,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)—構(gòu)建原理電路,建立新的工程文件，命名為spmod_LNA在左側(cè)選擇S參數(shù)仿真工具欄

18、 如圖所示,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)—構(gòu)建原理電路,在庫中選出晶體管 ，放置在原理圖窗口點(diǎn)擊 ，放置Term1，Term2兩個(gè)端口點(diǎn)擊 ，設(shè)置接地點(diǎn)擊 ，放置輸入阻抗測試控件點(diǎn)擊 ，放置S參數(shù)掃描控件修改S參數(shù)掃描控件的設(shè)置為需要值連接電路如下頁圖所示,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)—構(gòu)建原理電路,初始原理圖,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)—測

19、試輸入阻抗,仿真，在數(shù)據(jù)輸出窗口觀察輸入阻抗由列表中可得到2GHz點(diǎn)的輸入阻抗為：20.083/19.829換算為實(shí)/虛部的形式18.89＋j*6.81,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)—輸入匹配設(shè)計(jì),采用微帶線進(jìn)行匹配，在此之前需要設(shè)定微帶線的基本參數(shù)。在 和 工具欄里都有用于微帶線參數(shù)設(shè)置的控件，單擊 ，在原理圖中放置微帶參數(shù)

20、設(shè)置控件。其中參數(shù)的含義是：H:基板厚度Er:基板相對(duì)介電常數(shù)Mur:磁導(dǎo)率Cond:金屬電導(dǎo)率Hu:封裝高度T:金屬層厚度TanD:損耗角Roungh:表面粗糙度,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)—輸入匹配設(shè)計(jì),在MSub中，修改參數(shù)為需要值，如圖所示,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)—輸入匹配設(shè)計(jì),選擇 工具欄如：采用單分支線的匹配。點(diǎn)擊 ，放置在原理圖中其中各參數(shù)的含義請(qǐng)參

21、閱幫助文檔。,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)—輸入匹配設(shè)計(jì),下面使用ADS的綜合工具，綜合出匹配網(wǎng)絡(luò)。雙擊 進(jìn)行參數(shù)編輯，頻率設(shè)置為2GHz，Zin設(shè)置為需要匹配的目標(biāo)值50，Zload設(shè)為前面仿真得到的晶體管的輸入阻抗。,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)—輸入匹配設(shè)計(jì),選定在原理圖窗口的最上一行，選擇 ? ?

22、 后，彈出窗口如圖選擇 ，綜合完畢后，即可生成適合的匹配網(wǎng)絡(luò),3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)—輸入匹配設(shè)計(jì),匹配網(wǎng)絡(luò)生成后，點(diǎn)擊 ，進(jìn)入匹配網(wǎng)絡(luò)的子電路，如圖所示。其中的T形接頭 為計(jì)算時(shí)考慮阻抗突變引入的。在實(shí)際電路中并不代表任何實(shí)際長度的電路，具體的含義請(qǐng)參閱幫助文檔。,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸入匹配設(shè)計(jì),仿真結(jié)果：S參數(shù),3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸入匹配設(shè)計(jì),仿真結(jié)果：輸入阻抗、

23、穩(wěn)定系數(shù)、噪聲系數(shù),3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè)計(jì),由以上的仿真結(jié)果可見，基本上電路已經(jīng)達(dá)到了比較好的性能，如：良好的輸入匹配、較高的增益、穩(wěn)定系數(shù)和噪聲系數(shù)都比較好。另一方面，輸出匹配還不太好，電路的增益也可能進(jìn)一步的提高。以下進(jìn)行輸出匹配設(shè)計(jì)需要說明的幾點(diǎn)：實(shí)際上，輸出匹配的設(shè)計(jì)同輸入匹配一樣，可以采用先計(jì)算輸出阻抗再由軟件綜合生成；在下面的設(shè)計(jì)中采用的方法并不是合適的方法，僅是為了介紹優(yōu)化工具的使用，請(qǐng)注意。,3

24、.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè)計(jì),對(duì)于輸出及也使用單分支線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行匹配選擇 ，點(diǎn)擊微帶線工具 和T形接頭工具 ，連接電路如圖，元件的方向可以按 調(diào)整。,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè)計(jì),需要對(duì)微帶和接頭的參數(shù)進(jìn)行調(diào)整由輸入匹配的設(shè)計(jì)，可知輸入匹配網(wǎng)絡(luò)的線寬為1.558mm（當(dāng)然，實(shí)際制作電路的時(shí)候，不可能達(dá)到這樣的精度），根據(jù)綜

25、合時(shí)的設(shè)置，這個(gè)寬度實(shí)際上就是50歐姆特征阻抗對(duì)應(yīng)的線寬。因此，在輸出匹配電路中，將所有的寬度設(shè)置為此寬度。如圖。,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè)計(jì),優(yōu)化工具欄為點(diǎn)擊 ，加入優(yōu)化控件點(diǎn)擊 ，加入優(yōu)化目標(biāo)控件,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè)計(jì),根據(jù)優(yōu)化需要，添加一個(gè)新的S參數(shù)控件，并將其頻率范圍設(shè)置在2GHz附近。如圖。,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè)計(jì),設(shè)置優(yōu)化目標(biāo)在2GHz附近降低S(2,2)

26、同時(shí)2GHz附近的S(1,1)保持盡量小由于是在當(dāng)前的兩個(gè)目標(biāo)是在2GHz附近，故相應(yīng)參數(shù)設(shè)為”SP2”,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè)計(jì),激活微帶線的優(yōu)化雙擊需要優(yōu)化的微帶點(diǎn)擊然后激活優(yōu)化，并設(shè)置優(yōu)化范圍（一般來說越小越好）,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè)計(jì),選擇適合的優(yōu)化方式，準(zhǔn)備優(yōu)化常用的主要是Random（隨機(jī)法）和Gradient（梯度法）隨機(jī)法通常用于大范圍搜索時(shí)使用，梯度法則用于局域收斂。,3.3

27、SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè)計(jì),優(yōu)化前的電路圖,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè)計(jì),點(diǎn)擊 ，開始優(yōu)化。優(yōu)化結(jié)束后，選擇Simulate工具中的更新數(shù)據(jù)選項(xiàng)更新優(yōu)化后的電路參數(shù)。使用 將優(yōu)化控件關(guān)閉（ 用于激活對(duì)象），再點(diǎn)擊 重新仿真即可得到優(yōu)化后的電路特性。,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè)計(jì),經(jīng)過一次隨機(jī)優(yōu)化的S參數(shù)如圖,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè)計(jì),可見S(2,2)有了很大的改善，但同

28、時(shí)S(1,1)惡化了。反復(fù)調(diào)整優(yōu)化方法、優(yōu)化目標(biāo)中的權(quán)重Weight，還可以對(duì)輸入匹配網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行優(yōu)化，最終得到合適的結(jié)果。,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-綜合指標(biāo)實(shí)現(xiàn),將噪聲系數(shù)、放大器增益、穩(wěn)定系數(shù)都加入優(yōu)化 目標(biāo)中進(jìn)行優(yōu)化，并通過對(duì)帶內(nèi)放大器增益的限制 來滿足增益平坦度指標(biāo)，最終達(dá)到各個(gè)要求指標(biāo)。如果電路穩(wěn)定系數(shù)變得很小(低于0.9)，難以達(dá)到優(yōu)化目標(biāo)，或者S(1,1)的值在整個(gè)頻帶內(nèi)的某些頻點(diǎn)在0dB以上，則需要加入

29、負(fù)反饋，改善放大器的穩(wěn)定性。對(duì)部分電路指標(biāo)的優(yōu)化可能導(dǎo)致其它某些指標(biāo)的惡化，可以根據(jù)需要增加一些優(yōu)化變量。,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-原理圖,3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-仿真結(jié)果,3.4封裝模型仿真設(shè)計(jì),進(jìn)行完sp模型設(shè)計(jì)以后，需要將sp模型替換為封裝模型來作進(jìn)一步設(shè)計(jì)，有以下工作需要進(jìn)行將sp模型替換為封裝模型選擇直流工作點(diǎn)并添加偏置電壓進(jìn)行饋電電路的設(shè)計(jì)（電阻分壓、扇形線、高阻線等的使用）替換為封裝模型后各項(xiàng)參數(shù)會(huì)有所變

30、化，如果不滿足技術(shù)指標(biāo)的話可以對(duì)封裝模型的原理圖再進(jìn)行仿真優(yōu)化。,3.4封裝模型仿真設(shè)計(jì)-直流工作點(diǎn)的選擇,,建立如下電路對(duì)器件的I-V特性進(jìn)行仿真，以選擇直流工作點(diǎn)。,3.4封裝模型仿真設(shè)計(jì)-偏置電路的設(shè)計(jì),,在設(shè)計(jì)偏置電路時(shí)，要為了防止交流信號(hào)對(duì)直流電源的影響，在電源與饋電點(diǎn)之間需要添加1/4波長高阻線以遏制交流信號(hào)。注意如果電路中有終端短路的微帶線時(shí)，為了避免直流短路，應(yīng)在接地端插入隔直電容。 為了簡單起見，偏置電路設(shè)計(jì)

31、可以不進(jìn)行原理圖仿真，直接在畫版圖時(shí)實(shí)現(xiàn)。,（五）繪制電路版圖,仿真完成后要根據(jù)結(jié)果用Protel軟件繪制電路版圖，繪制版圖時(shí)要注意以下幾點(diǎn)偏置電路的設(shè)計(jì)和電源濾波電路的設(shè)計(jì)。所用電路板是普通的雙層板，上層用來繪制電路，下層整個(gè)作為接地。根據(jù)版圖的大小尺寸要求調(diào)整功分器兩邊50歐姆阻抗線的長度，便于安裝在測試架上在繪制版圖時(shí)受加工精度的限制，尺寸精度到0.01 mm即可，線寬要大于0.2mm。各個(gè)接地點(diǎn)要就近接地。由于制板時(shí)

32、實(shí)際線寬往往要比設(shè)計(jì)線寬小0.01mm左右，在繪制版圖時(shí)要考慮這個(gè)問題。,,偏置電路設(shè)計(jì)舉例,圖中R1和C1、C2用作電源濾波，R2和R3用作分壓，以提供合適的直流偏置電壓。,電路版圖舉例,（六）低噪聲放大器的制作與調(diào)試,對(duì)照設(shè)計(jì)版圖檢查加工好的微波電路板（包括微帶線尺寸，電源輸出，沉銅孔的位置等），并按照所用的電路元件表準(zhǔn)備元器件。按照電路原理圖進(jìn)行焊接，首先焊接放大器的供電部分，通電檢查電壓正確后再焊接其他無源器件（電阻，電容，電

33、感），最后將晶體管按正確方式焊接。在檢查焊接無誤后，將電路板安裝到測試架上，接通直流電源測量放大器的直流工作點(diǎn)，并進(jìn)行調(diào)整，使其滿足設(shè)計(jì)要求。,低噪聲放大器的制作與調(diào)試（續(xù)）,按下面的測試框圖對(duì)放大器的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行測試（網(wǎng)絡(luò)分析儀和噪聲儀的使用參照儀器說明）。注意：在測試前必須檢查放大器的輸入輸出端是否已接耦合電容，否則會(huì)造成儀器損壞。 S參數(shù)測試框圖 噪聲系數(shù)測試框圖,需要測試

34、的參數(shù)主要有以下幾個(gè)S11，S22：輸入、輸出端的反射系數(shù)S21：傳輸系數(shù)，由此可測得放大器的增益噪聲系數(shù)將測試結(jié)果與仿真結(jié)果相比較，并看其是否滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)。若不滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)，則對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析后，通過調(diào)整元器件的參數(shù)（電容，電感，電阻的值），使其達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。,低噪聲放大器的制作與調(diào)試（續(xù)）,思考題,穩(wěn)定系數(shù)為什么要在包括通帶的全頻域內(nèi)滿足條件？設(shè)計(jì)低噪聲放大器的匹配電路和其它匹配電路有什么不同的地方？Sp模型能否進(jìn)行I-