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文檔簡介
1、印刷線路板(PCB)是電子工業(yè)中重要的元器件。近幾年,隨著我國電子工業(yè)的飛速發(fā)展,PCB行業(yè)產(chǎn)值每年亦以20%左右增長,隨著PCB技術(shù)要求的日益提高,追求微小孔化、高密度化、盲孔、埋孔等,制程復(fù)雜,所用化學(xué)藥劑繁多,最后形成產(chǎn)生的綜合廢水成份復(fù)雜,污染強(qiáng)度大,處理難度大。去除印刷線路板廢水的傳統(tǒng)處理方法存在的主要問題是:處理后出水難以達(dá)到國家排放標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)生的污泥量大、會(huì)造成二次污染、處理成本高等。一體式膜生物反應(yīng)器(Submerged
2、Membrane Bio-Reactor,以下簡稱SMBR)是一種高效膜分離技術(shù)和活性污泥法相結(jié)合的水處理反應(yīng)器系統(tǒng)。與傳統(tǒng)廢水生物處理工藝相比具有運(yùn)行穩(wěn)定、出水水質(zhì)好、占地面積小和剩余污泥少等許多優(yōu)點(diǎn),膜生物反應(yīng)器污水處理技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入工程應(yīng)用的歷史時(shí)期。 本研究以自制的SMBR試驗(yàn)裝置,用實(shí)際PCB綜合廢水和人工廢水(營養(yǎng)液)混合馴化培養(yǎng)污泥,按照兩者進(jìn)水比例為1:4、2:3、1:1,逐漸過渡為全部實(shí)際廢水的馴化方案,同時(shí)對S
3、V30、污泥濃度、pH及后期的進(jìn)出水銅離子濃度和COD等指標(biāo)進(jìn)行監(jiān)測,決定馴化進(jìn)程。試驗(yàn)結(jié)果表明:實(shí)際廢水比例增加到1:1時(shí),銅離子濃度從4.57mg/L增加到26.18mg/L的過程中,系統(tǒng)污泥微型動(dòng)物優(yōu)勢種群及其數(shù)量的變化呈現(xiàn)一定規(guī)律性,對銅離子的耐受能力從小到大順序?yàn)椋河蝿?dòng)性纖毛蟲-累枝蟲-鐘蟲-輪蟲-紅斑顠體蟲-表殼蟲,且交替成為系統(tǒng)優(yōu)勢種群。穩(wěn)定運(yùn)行條件下,SMBR系統(tǒng)SV30基本維持40%左右,而污泥濃度隨著進(jìn)水容積負(fù)荷的提
4、高而增大,從1900mg/L增至6100mg/L。SMBR系統(tǒng)通過膜分離來實(shí)現(xiàn)泥水分離,進(jìn)一步降低出水濁度,提高出水水質(zhì)。系統(tǒng)污泥的馴化培養(yǎng)完成后,以人工配制的模擬PCB綜合廢水為研究對象,采用正交設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方法,分別以COD去除率和銅離子的去除率為響應(yīng)變量,以進(jìn)水COD負(fù)荷、水力停留時(shí)間和進(jìn)水銅離子負(fù)荷為因子。確定SMBR系統(tǒng)運(yùn)行最佳工藝參數(shù)為:進(jìn)水COD負(fù)荷為450mg/L,水力停留時(shí)間為6h,進(jìn)水銅離子負(fù)荷為30mg/L。并用實(shí)際廢
5、水(來自電鍍、蝕刻、磨板、脫膜、顯影、去油墨的水洗水形成的綜合廢水)修正最佳運(yùn)行參數(shù)的結(jié)果說明:實(shí)際廢水含難降解的高分子有機(jī)化合物,對系統(tǒng)的處理效果沖擊影響較大。實(shí)際廢水中脫膜顯影廢水需經(jīng)過適當(dāng)預(yù)處理,利于系統(tǒng)的正常有效運(yùn)行。為防止和清洗膜污染,最好在膜間壓差沒有達(dá)到20kPa時(shí),實(shí)施反沖洗??紤]系統(tǒng)處理后出水回用的可行性,建議廢水處理前的收集分類分質(zhì)越細(xì)越好,最好按槽限進(jìn)行分類;并分別單獨(dú)進(jìn)行預(yù)處理,再調(diào)節(jié)后進(jìn)入SMBR反應(yīng)器,控制電
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