電鍍的概念

1、電鍍的概念電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸.電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、潤(rùn)滑性、耐熱性、和表面美觀。電鍍作用利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附

2、著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳碳化硅、鎳氟化石墨等；還有覆合層如鋼上的銅鎳鉻層、鋼上的銀銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外還有非鐵金屬如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電

3、鍍前必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。電鍍?cè)?.無氰自催化化學(xué)鍍金：主鹽采用Na3［Au(SO3)2］金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。4.非甲醛自催化化學(xué)鍍銅：用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價(jià)無毒次磷酸鹽，目前國(guó)內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μmh，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。5.純鈀電鍍：Ni會(huì)引發(fā)皮炎

4、，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是最佳的代Ni金屬。本項(xiàng)目完成于1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍，厚度達(dá)3μm無裂紋（目前的國(guó)際水平），因鈀昂貴，目前尚未進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。6.三價(jià)鉻鋅鍍層藍(lán)白和彩色鈍化劑：以三價(jià)鉻鹽代替致癌的六價(jià)鉻鹽。藍(lán)白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實(shí)驗(yàn)26小時(shí)以上，已經(jīng)歷了十年的市場(chǎng)考驗(yàn)。彩色鈍化已完成實(shí)驗(yàn)室研究，色澤鮮艷，但須中