pcb外觀允收標準

1、1-1,PCBA 半成品握持方法---------------------------------------------1-3SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向)-------1-4SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向)-------1-5SMT零件組裝工藝標準--圓筒形（Cylinder）零件之對準度-------------1-6SMT零件組裝工藝標準-

2、-鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度------------1-7SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度------------1-8SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度------------1-9SMT零件組裝工藝標準--J型腳零件對準度----------------------------1-10SMT焊點性工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)腳面焊

3、點最小量----------------1-11SMT焊點性工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量----------------1-12SMT焊點性工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最大量----------------1-13SMT焊點性工藝標準--J型接腳零件之焊點最小量----------------------1-14SMT焊點性工藝標準--J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點---------

4、---1-15SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點) ---1-16SMT焊點性工藝標準--晶片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點)---1-17SMT焊錫性工藝標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣) ----------------------1-18SMT零件組裝工藝標準--功率晶體(Mosfet)零件之對準度---------------1-19DIP零件組裝工藝標準--臥式零件組裝

5、之方向與極性-------------------1-20DIP零件組裝工藝標準--立式零件組裝之方向與極性-------------------1-21DIP零件組裝工藝標準--零件腳長度標準-----------------------------1-22DIP零件組裝工藝標準--臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1) --------1-23DIP零件組裝工藝標準--臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2) ---

6、------1-24DIP零件組裝工藝標準--立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)浮件-----------1-25,,目錄,1-2,DIP零件組裝工藝標準--立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)傾斜----------1-26DIP零件組裝工藝標準--機構(gòu)零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)浮件----1-27DIP零件組裝工藝標準--機構(gòu)零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)傾

7、斜----1-28DIP零件組裝工藝標準--機構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header)浮件------1-29DIP零件組裝工藝標準--機構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header)傾斜------1-30DIP零件組裝工藝標準--機構(gòu)零件(CPU Socket)浮件與傾斜------------1-31DIP零件組裝工藝標準－機構(gòu)零件(USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack)浮件與傾斜-1-32

8、DIP零件組裝工藝標準--機構(gòu)零件(Power Connector)浮件與傾斜-------1-33DIP零件組裝工藝標準--機構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(1)-1-34DIP零件組裝工藝標準--機構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(2)-1-35DIP零件組裝工藝標準--機構(gòu)零件(BIOS & Socket)組裝外觀(3） ------1-36DIP零件

9、組裝工藝標準--組裝零件腳折腳、未入孔(1) ----------------1-37DIP零件組裝工藝標準--零件腳折腳、未入孔、未出孔(2) ------------1-38DIP零件組裝工藝標準--板彎、板翹、板扭(平面度) -----------------1-39DIP零件組裝工藝標準--零件腳與線路間距--------------------------1-40DIP零件組裝工藝標準--零件破損(1) -------

10、-----------------------1-41DIP零件組裝工藝標準--零件破損(2) ------------------------------1-42DIP零件組裝工藝標準--零件破損(3) ------------------------------1-43DIP焊錫性工藝標準--零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1) ------------1-44DIP焊錫性工藝標準--零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2) ---

11、---------1-45DIP焊錫性工藝標準--焊錫面焊錫性標準(1) ------------------------1-46DIP焊錫性工藝標準--焊錫面焊錫性標準(2) ------------------------1-47DIP焊錫性工藝標準--DIP插件孔焊錫性檢驗圖示---------------------1-48DIP焊錫性工藝標準--焊錫性問題(錫橋、短路、錫裂) ---------------1-49D

12、IP焊錫性工藝標準--焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖) ---------1-50金手指工藝標準--沾錫、沾漆、沾膠、刮傷翹起---------------------1-51,,目錄,1-3,,PCBA 半成品握持方法 :,理想狀況（Target Condition）： 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。,,,,允收狀況（Accept Condition）： 配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊

13、或板角執(zhí)行檢驗。,拒收狀況（Reject Condition）： 未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與 錫點表面(MA)。,1-4,,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向),1. 晶片狀零件恰能座落在焊 墊的中央且未發(fā)生偏出， 所有各金屬封頭都能完全

14、與焊墊接觸。,1.零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的50%　　　。(X≦1/2W),,1.零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的50%(MI)?！?X>1/2W),允收狀況(Accept Condition),X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W,,,,,330,,,,,,,,,,,,,,,,,X>1/2W 　　　 X>1/2W,,,,

15、,,,,,,,,,,,,,,註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件,,,,,,,,,,,,,,,,,w,w,330,330,,,1-5,,,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),1.晶片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發(fā)生偏出，所有 各金屬封頭都能完全與焊墊 接觸。,,1.零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的25%以上?！?Y1 ≧1/4W)2.零

16、件縱向偏移，但零件端電 極仍蓋住焊墊為其零件寬度 的25%以上。　(Y2 ≧1/4W),1.零件縱向偏移，但焊墊未 保有其零件寬度的25%(MI) 。(Y1＜1/4W)2.零件縱向偏移，但零件端 電極蓋住焊墊小於其零件 寬度的25%。　(Y2＜1/4W) 3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),W

17、 W,,,,,330,,,,,,,,,,,,,,,,,,,330,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Y2 ≧1/4W,,,,,330,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Y1 ＜1/4W,Y2 ＜1/4W,Y1 ≧1/4W,SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向),1-6,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝

18、工藝標準--圓筒形（Cylinder）零件之對準度,1.組件的〝接觸點〞在焊墊中 心,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑33%以下。 (X ≦1/3D)2.零件縱向偏移，但金屬封頭仍　在焊墊上?！?Y1>0 mil),(Y2>0 mil),1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑33%以上 (MI)。(X＞1/3D)2.零件縱向偏移，但金屬封頭未 在焊墊上。 (Y1

19、≦0 mil),(Y2≦0 mil)3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),,,,,,,X≦1/3D X≦1/3D　 Y2＞0mil 　　　 Y1＞0mil,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

20、,,,X＞1/3D X＞1/3D　　 Y2≦0 mil　 　　　 Y1≦0 mil,,,,,,,註：為明瞭起見,焊點上的錫已　　　　省去。,D,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,1-7,理想狀況(Target Condition)

21、,拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。,1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/2W 。(X≦1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外　緣之垂直距離≧5mil 　(0.13mm)。(S≧5mil),允收狀況(Accept Condition),W　

22、 S,,,,,,,,,,,X≦1/2W S≧5mil,,,,,,,,,,,,X>1/2W S＜5mil,,,,,,,,,,,,,,1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，已超　過接腳本身寬度的1/2W (MI)。(X＞1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外　緣之垂直距離＜5mil 　(0.13mm)(MI)。(S＜5mil)3.Whic

23、hever is rejected .,,,,,,,1-8,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。,1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊側(cè)端外緣。,1.各接腳側(cè)端外緣，已 超過焊墊側(cè)端外緣(MI)。,允收狀況(A

24、ccept Condition),W W,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,已超過焊墊側(cè)端外緣,1-9,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。,1.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，最少?！∮幸粋€接腳厚度(X

25、≧T)。,1.各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩　餘焊墊的寬度，已小於接腳 厚度(X<T)(MI)。,允收狀況(Accept Condition),T 　　　 X,,,,,,,,,,,,,,T X ≧T,,,,,,,,,,,,,,T 　 X<T,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

26、,,,,,,,,,1-10,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-- J型腳零件對準度,1.各接腳都能座落在焊墊的中 央，未發(fā)生偏滑。,允收狀況(Accept Condition),S 　 W,,,,,,,,,,,,,,,,S≧5mil 　　X≦1/2W,,,,,,,,,,,,,,,,S1/2W

27、,,,,,,,,,,,,,,,,,,,1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，已超　過接腳本身寬度的1/2W (MI)。(X＞1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外　緣之垂直距離＜5mil 　(0.13mm)以下(MI)?！?S＜5mil)3.Whichever is rejected .,1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/2W 。(X≦1/2W )2.偏移

28、接腳之邊緣與焊墊外　緣之垂直距離≧5mil 　(0.13mm)以上。(S≧5mil),,,,,1-11,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)腳面與腳跟焊點最小量,1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳長的

29、 2/3L以上。2.腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高度h 大於零件腳1/2厚度。 (h≧1/2T) 。3.腳跟(Heel)沾錫角需<90度。,1.引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶不足涵蓋引線腳長的 2/3L。2.腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高 度 h小於零件腳1/2厚度。 (h<1/2T) 。3.腳跟(Heel)沾錫角≧90度。4.Whichever is rejected .,允收狀況(A

30、ccept Condition),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,L,,,,,X>=2/3L,,,,,L,,,,,X<2/3L,,,,,,,h≧1/2T,,,,,T,,,h<1/2T,,,,,,T,,1-12,理想狀況(Target Condition),SMT焊點性工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量,1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線

31、腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連　接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。,1.焊錫帶延伸過引線腳的 頂部(MI)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。3.Whichever is rejected .,拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),,,,,,,,

32、,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,1-13,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最大量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部(B)與下彎曲處頂部　(C)間的中心點。註：?。粒阂€上彎頂部?。拢阂€上彎底部　Ｃ：引線下彎頂部?。模阂€下彎底部,1.腳跟的焊錫帶已

33、延伸到引線　上彎曲處的底部(B)。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部(B)，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收(MI)。,允收狀況(Accept Condition),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,沾錫角超過90度,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,A,B,D,C,1-14,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Conditi

34、on),SMT焊點性工藝標準--J型接腳零件之焊點最小量,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.焊錫帶存在於引線的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的50%以上(h≧1/2T)。,1.焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的50%以下(h<1/2T)(MI)。

35、3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),,,,,,,,,,,,,h<1/2T,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,A,T B,,,,,,,h ≧1/2T,1-15,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準--J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點,1.凹

36、面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本　體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見 。,1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)。2.引線頂部的輪廓不清楚(MI)。3.錫突出焊墊邊(MI)。4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept

37、 Condition),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,A,B,1-16,,,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶延伸到晶片端電極　高度的25%以上。 　(h≧1/4T)2.焊錫帶從晶片外端向外延　　伸到焊墊的距離為晶片高　度的2

38、5%以上。(X≧1/4H),1.焊錫帶延伸到晶片端電極　高度的25%以下(MI)。　(h＜1/4T)2.焊錫帶從晶片外端向外延　伸到焊墊端的距離為晶片　高度的25%以下(MI)。　(X＜1/4T)3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),T,,,,,,,,,,,,h≧1/4 T　　　 X≧1/4 T,,,,,,,,,,,,,,,h<1/4 T

39、

40、 X<1/4 T,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,1.焊錫帶是凹面並且從晶片　端電極底部延伸到頂部的　2/3T以上。2.錫皆良好地附著於所有可 焊接面。,,,,,,,,,,,,,,,,,,1-17,理想狀況(Target Condition),拒收狀況

41、(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準--晶片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶稍呈凹面並且從晶 片端電極底部延伸到頂部 。2.錫未延伸到晶片端電極頂 部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出晶片頂部的輪廓。,1.錫已超越到晶片頂部的上方　(MI) 。2.錫延伸出焊墊端(MI)。3.看不到晶片頂部的輪廓(MI)　。4.Whichever is rejected

42、.,允收狀況(Accept Condition),H,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,1.焊錫帶是凹面並且從晶片　端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可 焊接面。,,,,,,,,,,,,,,,,,1-18,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊錫性工藝標準--焊錫性問題 (錫珠、錫渣),1.無任何錫珠、錫渣殘留於

43、　PCB。,1.錫珠、錫渣不論可被剝除者 或不易被剝除者,直徑D或長 度L≦8mil。(D,L≦8mil),1.錫珠、錫渣不論可被剝除者 或不易被剝除者,直徑D或長 度L>8mil。(D,L>8mil)2.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,可被剝除者D≦ 8mi

44、l,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,可被剝除者D> 8mil,,,,,,,,不易被剝除者L≦ 8mil,,,,,,不易被剝除者L> 8mil,,,,,,,1-19,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),,,,,,,,,X≧0,,,,,,,,,,X<0,,,,,,,,,,,,,Y,,Y≧T,,,Y<T,,,,,

45、,,,X,,,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。,1.各接腳已發(fā)生偏滑，引線 腳的側(cè)面仍保留在焊墊 上(X≧0),2.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，最少保有一個接腳厚度(Y≧T)。,1.各接腳己發(fā)生偏滑，引線腳 的側(cè)面已超出焊墊(X<0)。2.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，小於一個 接腳厚度(Y<T)。,SMT零件組裝工藝標準--功率晶體(Mosfe

46、t)零件之對準度,,1-20,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準--臥式零件組裝之方向與極性,1.零件正確組裝於兩錫墊中央。2.零件之文字印刷標示可辨識。3.非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下）,1.極性零件與多腳零件組裝正 確。2.組裝後,能辨識出零件之極性 符號。3.所有零件按規(guī)格標準組裝於 正確

47、位置。4.非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷的辨示排列方向 未統(tǒng)一(R1,R2)。,1.使用錯誤零件規(guī)格(錯件)(MA)　。2.零件插錯孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯誤 (MA)(極反)。4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。 5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.Whichever is rejected。,允收狀況(Accept Condition),+,,,R1,,,,,,,,+ C1,,,,,,

48、,,Q1,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,R2,,,,,,D2,,,,,,,+,,,R1,,,,,,,,+ C1,,,,,,,,Q1,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,R2,,,,,,D2,,,,,,,+,,,,,C1 +,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,D2,,,,,,,,,,,R2,,Q1,,,,,,,,,1-21,理想狀況(Target Condition),拒收狀況

49、(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準--立式零件組裝之方向與極性,1.無極性零件之文字標示辨識 由上至下。2.極性文字標示清晰。,1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。,1.極性零件組裝極性錯誤 (MA)。(極反)2.無法辨識零件文字標示　(MA)。3.Whichever is rejected。,允收狀況(Accept Condition),1000μF 6.3F,,,+,

50、,-,-,-,,,,,,,,,,+,,,1000μF 6.3F,+,,,+,+,-,-,-,,,,,,,,,,+,,,10μ16 +,,,● 332J,,,,,,,,,,,1000μF 6.3F,,,+,,-,-,-,,,,,,,,,,+,,,10μ16 +,,,● 332J,,,,,,,,,,,,,J233 ●,,,,,,,,,,,,,,,1-22,理想

51、狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準--零件腳長度標準,1.插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。2.零件腳長度以 L 計算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準， 可目視零件腳出錫面為基準。,1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳露出錫面。2.須剪腳之零件腳長度下限標　準(Lmin)，為可目視零件腳 出錫面為基

52、準。3.一般零件腳最長長度(Lmax)　低於2.5mm。(L≦2.5mm)4.特殊零件腳腳長規(guī)定：　4.1 Coil零件腳最長長度　 (Lmax)低於3mm(L≦3mm)　4.2 X’TAL/電容腳距2.5mm　　 (含)以下之零件，腳最　　　　　　長長度(Lmax)低於2mm　　　　　(L≦2mm),允收狀況(Accept Condition),,Lmin :零件腳出錫面,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

53、,,,,,,,,,,,,,,Lmax ~Lmin,,Lmax :L≦2.5 mm,,Lmin :零件腳未出錫面,,,,,,,,,,,,,,,,,Lmax ~Lmin,,Lmax :L＞2.5 mm(特殊零件依特殊零件規(guī)定),,,,,L,L,,,1.無法目視零件腳露出錫面　(MI)。2.Lmin長度下限標準，為可目　視零件腳未出錫面，Lmax零　　件腳最長之長度＞2.5mm(MI)　。(L＞2.5mm)3.零件腳折腳、未入

54、孔、缺件　等缺點影響功能(MA)。4.特殊零件腳腳長>Lmax判定拒　收(MI) 。5.Whichever is rejected .,,,,,,,,,,,,,,,1-23,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準--臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1),1.零件平貼於機板表面。2.浮高判定量測應(yīng)以PCB零件面　與零件基座之最低點為量測依

55、　據(jù)。,允收狀況(Accept Condition),+,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,1.量測零件基座與PCB零件面之　最大距離須≦0.8mm?！?Lh≦0.8mm)2.零件腳未折腳與短路。3.臥式COIL之Lh≦2mm .　Wh≦2mm)不受第1點之限制,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

56、,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,傾斜/浮高Lh>0.8 mm,傾斜Wh>0.8 mm,傾斜/浮高Lh≦0.8 mm,傾斜Wh≦0.8 mm,,,1.量測零件基座與PCB零件面之　最大距離＞0.8mm(MI)?！?Lh＞0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件　等缺點影響功能

57、(MA)。3.臥式COIL之Lh或Wh>2mm判定　距收(MI) 。4.Whichever is rejected,1-24,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準--臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2),1.單獨跳線平貼於機板表面。2.固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。,1.單獨跳線Lh,Wh≦1.0mm。2.被固定零件浮高≦0.

58、8mm 　。(Y≦0.8mm)3.固定用跳線投影於PCB後左右　偏移量≦零件孔邊緣1.0mm 　。(X≦1.0mm)4.固定用跳線浮高Z≦0.8mm 　(被固定零件平貼於PCB時),允收狀況(Accept Condition),,,,,,Lh≦1.0 mm,,,,,,Wh≦1.0 mm,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,X≦1.0mm,1.單獨跳線Lh,Wh＞1.0mm(MI)

59、　。2.被固定零件浮高＞0.8mm(MI) 　。(Y＞0.8mm)3.固定用跳線投影於PCB後左右　偏移量＞零件孔邊緣1.0mm 　(MI)。(X＞1.0mm)4.固定用跳線浮高Z＞0.8mm　(被固定零件平貼於PCB時　　)(MI) 。5. Whichever is rejected,,,Lh＞1.0 mm,,,Wh＞1.0 mm,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,X＞1.0mm,,,,Y≦

60、0.8mm,,,Y＞0.8mm,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Z≦0.8mm,Z,Z,1-25,,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準--立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)浮件,1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據(jù)。,1.浮高≦1.0mm?！?Lh≦1.0mm)2.錫

61、面可見零件腳出孔。3.無短路。,1.浮高＞1.0mm(MI)。 (Lh＞1.0mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件　等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),1000μF 6.3F,,,,-,-,-,,,,,,,,10μ16 +,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

62、,,,,1000μF 6.3F,,,,-,-,-,,,,,,,,10μ16 +,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Lh ≦1.0mm,Lh≦1.0mm,,,,,,1000μF 6.3F,,,,-,-,-,,,,,,,,10μ16 +,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Lh ＞1.0m

63、m,Lh＞1.0mm,,1-26,,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準--立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)傾斜,1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據(jù)。,1.量測零件基座與PCB零件面之　最大距離≦1.0mm。　(Wh≦1.0mm)2.傾斜不得觸及其他零件或造　成組裝性之

64、干涉。,允收狀況(Accept Condition),1000μF 6.3F,,,,-,-,-,,,,,,,,10μ16 +,,,,,,,,,,,,,,1000μF 6.3F,,,,-,-,-,,,,,,,10μ16 +,,,,,,,,,,,,,,,,,,Wh≦1.0mm,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,1000μF 6.3F,,,,-,-,-,,,,,,,10μ16

65、 +,,,,,,,,,,,,,,,Wh＞1.0mm,,,,,,,,,,,,,1.量測零件基座與PCB零件面之　最大距離＞1.0mm(MI)?！?Wh＞1.0mm)2.傾斜已觸及其他零件或造成　組裝性之干涉(MA)。4.零件傾斜與相鄰零件之本體　垂直空間干涉(MI)。5.Whichever is rejected .,,θ,Θ,,,1-27,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject

66、Condition),DIP零件組裝工藝標準--機構(gòu)零件(Slot,Socket,DIMM,Heatsink)浮件,1.浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據(jù)。2.機構(gòu)零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜。(a,b,c,d四點　平貼於PCB）。,1.短軸a,b兩點平貼PCB或垂直 上浮,但c,d兩點浮高≦0.8mm 。(Lh ≦0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔3.無短路。

67、,允收狀況(Accept Condition),,,,,,,,CARD,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,CARD,,,,,,,,,,,,,,,,,,Lh>0.8mm,,,,,,CARD,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Lh≦0.8mm,,,,,,,,a,b,c,d,1.短軸a,b兩點平貼PCB或垂直 上浮,但c,d兩點浮高＞0.8mm (MI)。(Lh ＞0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件　等

68、缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .,,,,a,b,c,d,,,,a,b,c,d,,,,1-28,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(REJECT CONDITION),DIP零件組裝工藝標準--機構(gòu)零件(Slot,Socket,DIMM,Heatsink)傾斜,1.浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據(jù)。2.機構(gòu)零件基