2019華中科技大學(xué)908 電子制造技術(shù)基礎(chǔ)考試大綱

1、12019華中科技大學(xué)碩士研究生入學(xué)考試《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》考試大綱（科目代碼：（科目代碼：908）第一部分第一部分考試說明考試說明1.本課程學(xué)習(xí)的基本目標(biāo)及要求本課程學(xué)習(xí)的基本目標(biāo)及要求1.1全面了解從硅片到電子產(chǎn)品電子系統(tǒng)的物理實(shí)現(xiàn)過程所涉及的各種制造技術(shù)，主要包括半導(dǎo)體制造工藝、電子封裝與電子組裝兩大制造技術(shù)。1.2了解電子工藝材料、無源元件制造技術(shù)、光電子封裝技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)工藝技術(shù)以及微電子制造設(shè)備相關(guān)內(nèi)容。2.考試形式與試卷

2、結(jié)構(gòu)考試形式與試卷結(jié)構(gòu)2.1考試時(shí)間180分鐘，采用閉卷筆試。2.2題型為名詞解釋、簡答題、簡單計(jì)算和分析論述題。第二部分第二部分考查要點(diǎn)考查要點(diǎn)1.電子制造概述電子制造概述?電子制造技術(shù)的發(fā)展歷程?集成電路的發(fā)展歷史與封裝結(jié)構(gòu)的演變?電子制造中前道、后道工藝的各子工序及執(zhí)行順序?電子封裝的基本功能與分級?電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢2.芯片制造技術(shù)芯片制造技術(shù)?晶圓制造流程?半導(dǎo)體工藝3.元器件的互連封裝技術(shù)元器件的互連封裝技術(shù)?引線鍵合技