2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁(yè)
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1、20192019年哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院碩士研究生招年哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院碩士研究生招生復(fù)試報(bào)考生復(fù)試報(bào)考20材料加工工程（電子封裝技術(shù)）試題（十）報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（研究方向：20材料加工工程（電子封裝技術(shù)））科目名稱：00315科目代碼：電子封裝技術(shù)(1)微電子制造科學(xué)與工程，占50分主要內(nèi)容：晶體缺陷；直拉法單晶生長(zhǎng)；擴(kuò)散；熱氧化；離子注入；光學(xué)光刻與光刻膠；刻蝕；物理沉積；化學(xué)氣相沉積；CMOSIC

2、制作工藝步驟。參考書(shū)目：StephenA.Campbell.微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù).電子工業(yè)出版社.(2)微連接原理與方法，占50分主要內(nèi)容：一、固相連接微電子封裝互連中固相連接的特點(diǎn)、熱壓接與擴(kuò)散焊原理、超聲壓焊及超聲熱壓焊的特點(diǎn)、金膜和鋁膜上進(jìn)行超聲壓焊特點(diǎn)。二、釬焊連接系統(tǒng)平衡能量最小原理、Young方程推導(dǎo)、再流焊及其原理、熱風(fēng)再流焊的溫度曲線及各溫區(qū)功能、各種再流焊方法的優(yōu)缺點(diǎn)。三、熔化連接電阻焊原理、帕爾貼效應(yīng)、電阻焊

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