版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、1目錄摘要:........................................................................................................................................................21前言..........................................................
2、..............................................................................................31.1研究目的和意義...................................................................................................................
3、......31.3主要研究內(nèi)容.............................................................................................................................62系統(tǒng)控制方案及原理....................................................................
4、.........................................................62.1系統(tǒng)控制方案選擇.....................................................................................................................62.1.1模擬方案一.......................
5、..............................................................................................62.1.2模擬方案二...................................................................................................................
6、..72.1.3數(shù)字PID線性控制.........................................................................................................72.2系統(tǒng)控制原理........................................................................................
7、.............................................82.2.1AT89C51單片機原理......................................................................................................92.2.2溫度檢測原理...........................................
8、....................................................................102.2.3雙向硅控制原理...........................................................................................................102.2.4液晶顯示報警..................
9、.............................................................................................113系統(tǒng)模塊硬件設(shè)計....................................................................................................................
10、...........113.1單片機芯片的選擇及電路設(shè)計.......................................................................................113.2溫度采集芯片的選擇及電路設(shè)計...................................................................................13
11、3.3顯示器的選擇及電路設(shè)計...............................................................................................143.4按鍵電路設(shè)計....................................................................................................
12、...............153.5報警電路設(shè)計...................................................................................................................163.6ROM擴展.....................................................................
13、.......................................................173.7雙向硅過零觸發(fā)以及調(diào)功電路設(shè)計...............................................................................184系統(tǒng)方案的設(shè)計........................................................
14、...........................................................................194.1軟件的總體設(shè)計.......................................................................................................................194.2初始化的流程圖設(shè)計
15、...............................................................................................................204.3溫度數(shù)據(jù)采集流程圖...............................................................................................
16、................214.4溫度設(shè)置及顯示流程圖...........................................................................................................214.5雙向硅控制加熱器及高溫報警流程圖.............................................................
17、......................215系統(tǒng)調(diào)試與運行...................................................................................................................................215.1調(diào)試結(jié)果................................................
18、...................................................................................215.2運行結(jié)果................................................................................................................................
19、...216結(jié)束語..................................................................................................................................................21參考文獻(xiàn)...........................................................
20、.........................................................................................21致謝...............................................................................................................................
21、.......................23附錄..................................................................313一個物體的冷熱程度。很多物理過程以及化學(xué)過程都與溫度聯(lián)系緊密。在許多工業(yè)生產(chǎn)中,溫度的測量精確度以及控制指標(biāo)都與實際生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量、能源消耗緊密聯(lián)系。所以,溫度的測量和控制現(xiàn)今在很多領(lǐng)域備受重視。在實際環(huán)境中,由于很難控制系統(tǒng)內(nèi)外環(huán)境間的熱交換
22、,并且也無法精確計算其他熱源帶來的干擾,因此環(huán)境干擾帶來的溫度量的變化往往不可預(yù)測。所以,采取一定的絕熱手段來使系統(tǒng)與外界能量交換符合人們要求是有必要的。根據(jù)熱力學(xué)第二定律,如果采用一個隔離層,保證該隔離層溫度與目標(biāo)系統(tǒng)溫度同步,那么隔離層與目標(biāo)系統(tǒng)將達(dá)到熱平衡,這樣就把目標(biāo)系統(tǒng)和外界有效的進行了熱隔離。除此之外,絕大多數(shù)實際環(huán)境中,增溫比降溫相對更容易得多。所以,當(dāng)對溫度精度要求很高時,應(yīng)當(dāng)盡量避免溫度過沖現(xiàn)象。因為很多實際應(yīng)用中,都
23、只有加熱裝置卻沒有溫度冷卻裝置,這種條件下溫度過沖后將很難降下來,尤其是一些隔熱效果比較好的環(huán)境。同理,只有冷卻卻沒有加熱裝置的應(yīng)用中,當(dāng)溫度過低于目標(biāo)溫度時,系統(tǒng)也將很難再次達(dá)到目標(biāo)溫度值。下面就溫度控制領(lǐng)域研究現(xiàn)狀以及雙向可控硅的發(fā)展進行介紹。1.2國內(nèi)外研究現(xiàn)狀1.2.1溫度測控技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀溫度測控技術(shù)包含測量和控制這兩方面的技術(shù)。溫度的檢測技術(shù)在理論上已經(jīng)相對比較成熟,但在實際溫度測控中中,如何能夠快速采樣,保證數(shù)據(jù)完好正確傳輸
24、,并能進行精確地溫度控制仍然是目前要解決的問題。溫度測量技術(shù)主要包含接觸式測溫和非接觸式測溫兩種技術(shù)手段。其中,接觸式測溫起源更早,具有簡單、可靠、精度高等優(yōu)點,但由于熱慣性導(dǎo)致所采用的檢測元件響應(yīng)時間長,所以實際中很難精確測量熱容量小的物體。并且該方法不適合用于超高溫和腐蝕性環(huán)境中的溫度測量。非接觸式測溫通過檢測被測對象所輻射出的能量來實現(xiàn)溫度測量的目的,優(yōu)點是可測量熱容量小的物體、以及運動的物體溫度,并且該方法動態(tài)響應(yīng)速度較快。確定
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 雙向可控硅的節(jié)能設(shè)計
- 雙向可控硅
- 雙向可控硅的原理-triac
- 雙向可控硅移相觸發(fā)器模塊triac
- 單向可控硅與雙向可控硅的導(dǎo)通條件及特點
- 畢業(yè)設(shè)計---可控硅移相過零觸發(fā)控制
- 雙向可控硅及其觸發(fā)電路
- 畢業(yè)設(shè)計---單向可控硅過零觸發(fā)器的設(shè)計
- 單向可控硅
- 單向可控硅
- 基于單片機的可控硅觸發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計
- 單向可控硅(轉(zhuǎn))
- 基于FPGA的可控硅PID控制器設(shè)計.pdf
- 基于plc可控硅的溫度閉環(huán)控制系統(tǒng)設(shè)計
- 可控硅調(diào)壓的工作原理
- 單向可控硅工作原理
- 基于DSP的大功率可控硅整流系統(tǒng)的設(shè)計.pdf
- 可控硅檢測方法與經(jīng)驗
- 4 可控硅全波整流
- 基于抽頭降壓式可控硅調(diào)光LED驅(qū)動電源的研究和設(shè)計.pdf
評論
0/150
提交評論