ipc標準下載列表

1、序號序號標準名標準名中文名中文名說明說明最新版最新版現(xiàn)有版本語言1IPCJSTD001F焊接的電氣和電子組件要求JSTD001是全球公認的唯一一份行業(yè)達成F2014.7EFCE2IPCJSTD002D元器件引線、端子、焊片、接線柱及導線的可焊性本標準規(guī)定了用于評估電子元器件引線、焊D2013.6CC3IPCJSTD003C印制板可焊性測試本標準規(guī)定了用于評估印制板表面導體、連C2014.5YCE4IPCJSTD004B助焊劑要求該標準對

2、印制板組裝金屬互連中使用的錫鉛B2011.11YBE5IPCJSTD005A焊膏要求該標準列出了焊膏的鑒定和特性評估要求，A2012.2Y6IPCJSTD006C電子焊接領域電子級焊料合金及含有助焊劑與不含本標準規(guī)定了應用于電子焊接領域的電子級C2013.7Y7IPCJSTD020E非密封型固態(tài)表面貼裝組件的濕度回流焊敏感性分MoistureReflowSensitivityClassificationfNonhermeticSoliD

3、IPCJSTD030板級底部填充材料的選擇與應用A2014.3C8IPCJSTD033C對濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝HlingPackingShippingUseofMoistureReflowSensitDC9IPCJSTD075組裝工藝中非IC電子元器件的分級ClassificationofNonICElectronicComponentsfAssemblyPCE10IPCJSTD609A元器件、印制電路板和印制電路

4、板組件的有鉛、無本標準為組裝、返工、返修以及回收提供了A2010.311IPC1601印制板操作和貯存指南這是業(yè)界唯一的印制板操作、包裝和貯存的2010.82010.812IPC1720A組裝資格認證綱要AssemblyQualificationProfileCIPC1751聲明流程管理的通用要求這份標準為供應鏈合作關系的成員間必要的A2012年11月IPC1752材料聲明管理IPC1752定義了供應鏈成員間的材料聲明212014IPC

5、1755沖突礦物數(shù)據(jù)交換標準IPC1755用來幫助全球供應鏈上的供應商412015IPC2141阻抗受控高速電路板設計指南A2004.313IPC2220S設計標準系列FamilyofDesignDocuments14IPC2221B印制版設計通用標準GenericStardonPrintedBoardDesignBA15IPC2222A剛性有機印制板設計分標準SectionalDesignStandardfRigidganicPrin

6、tedBoardsAC16IPC2223C撓性印制板設計分標準SectionalDesignStandardfFlexiblePrintedBoardsCIPC2225有機多芯片模塊(MCML)和MCML1998.5IPC2226高密度互連(HDI)印制板設計分標準2003.5IPC2225高速電子電路封裝設計指南2003.11IPC6901IPCJPCA印刷電子應用分類本標準為印刷電子組件建立了市場分類體系2015.7IPC6903T

7、印刷電子(附加電路)設計與制造術語本標準提供了行業(yè)認可的術語和定義，以創(chuàng)2015.1IPC7092埋入式元器件的設計與組裝工藝實施本標準描述的是主動被動元器件的設計和2015.229IPC7093底部端子元器件(BTC)設計和組裝工藝的實施該標準描述了在設計和組裝中采用底部端子2011.3IPC7094倒裝芯片及芯片級元器件的設計及組裝該標準為采用復雜、高密度倒裝芯片技術設2009.2IPC7095BGA設計及組裝工藝實施該標準幫助設計

8、、組裝、檢測和維修人員應C2013.1Y30IPC7525B模板設計指導該標準提供焊膏和表面貼裝膠用模板設計和B2011.10IPC7526模板和錯印板的清洗手冊該手冊旨在提供對模板錯印清洗工藝的基本2007.2IPC7527焊膏印刷要求該標準是有關焊膏印刷外觀質(zhì)量驗收標準的2012.531IPC771121B電子組件的返工返修本指南涵蓋電子組件和印制板的維修和返工B2007BIPC9121印制板制造工藝疑難解答2016.3EC32IP

9、C9252A未組裝印制板電氣測試要求IPC9252定義了適當?shù)臏y試等級，協(xié)助選A2008.11IPC9592計算機和通信行業(yè)用電源轉換設備的本文件為計算機和通信行業(yè)的電源轉換設備B2012.1133IPC9691AIPCTM650測試方法2.6.25耐UserGuideftheIPCTM650Method2.6.2534IPC9701A表面貼裝焊接連接的性能測試方法及鑒定要求PerfmanceTestMethodsQualificati

10、onRequirementsf200235IPC9702板極互連的單向彎曲特性描述MonotonicBendCharacterizationofBoardLevelInterconnectsE36IPC9704A印制板應變測試指南PrintedCircuitAssemblyStrainGageTestGuidelineIPC9708鑒定印制板組件焊盤坑裂的測試方法TestMethodsfacterizationofPrintedBoar

11、dAssemblyIPCA600H印制板的可接受性配有大量插圖的印制板可接受性權威指南標H2010.4HIPCA610F電子組件的可接受性IPCA610是全球應用最廣泛的電子組裝標F2014.7CIPCWHMAA620線纜及線束組件的要求與驗收IPC和線束制造商協(xié)會(WHMA)開發(fā)了這份標B2012.10BIPCA630電子產(chǎn)品整機的制造、檢驗和測試的可接受性標準本標準內(nèi)容涉及組裝過程中整機的可接受性2013.9CIPCAJ820組裝與