sn2.5ag0.7cuxrecu微連接及焊點界面區(qū)imc生長行為_第1頁
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文檔簡介

1、河南科技大學碩士學位論文Sn2.5Ag0.7CuXRE/Cu微連接及焊點界面區(qū)IMC生長行為姓名：韓麗娟申請學位級別：碩士專業(yè)：材料加工工程指導教師：張柯柯20080601摘要 II長系數最小，激活能最大，值分別為 92.25 KJ/mol，81.74 KJ/mol，即在時效過程中 Cu6Sn5 IMC 對焊點可靠性影響較大；添加 0.1% RE 能夠抑制界面區(qū)金屬間化合物生長，從而提高焊點可靠性。 關 鍵 詞： 關 鍵 詞：Sn2.5

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