2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、柔性電子封裝需要將電子器件從柔性基板轉(zhuǎn)移到封裝基板上,其關(guān)鍵是提高大面積柔性電子器件轉(zhuǎn)移效率和可靠性。柔性電子復(fù)合裝備中的輥筒剝離工藝可以實現(xiàn)連續(xù)、高效剝離與轉(zhuǎn)移,引起電子制造領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。本文針對輥筒剝離的工藝機(jī)理開展理論建模、斷裂仿真和界面性能測試研究,保證器件從基板成功剝離并不損壞,并用于剝離輥的設(shè)計,主要工作包括:
  1)分析了不同彎曲剛度的柔性電子器件在輥筒柱面上的共形彎曲情況,并將載帶層與剝離柱面的接觸情況簡化為:

2、載帶層與柱面完全接觸和載帶層與柱面部分接觸,然后分別針這兩種工況,利用非線性梁理論建立器件-基板界面力學(xué)模型,得到不同彎曲和外力作用下的界面應(yīng)力和能量釋放率。
  2)針對大面積多層柔性結(jié)構(gòu)的界面應(yīng)力與能量釋放率,利用ABAQUS的cohesive單元對剝離過程進(jìn)行仿真,引入虛擬裂紋閉合法(VCCT)構(gòu)造裂紋尖端的啞節(jié)點,計算出不同狀態(tài)下的界面剝離能量釋放率,揭示了能量釋放率G與剝離半徑、器件層厚度和彈性模量的關(guān)系,并與理論結(jié)果進(jìn)

3、行比較,驗證了理論計算的正確性。
  3)為測量多層薄膜結(jié)構(gòu)的界面性能,設(shè)計了剝離實驗裝置,給出實驗測量界面斷裂能的計算方法,分析了薄膜-粘結(jié)層-薄膜結(jié)構(gòu)剝離中的粘彈性機(jī)理,給出了界面剝離的參考值。進(jìn)一步結(jié)合實驗結(jié)果,分析了剝離角度、速度對界面斷裂能和剝離力的影響,估算出不同速度下界面能的方法,結(jié)果表明速度越大界面斷裂能越大。
  綜上所述,本文研究給出了輥筒剝離工藝的理論模型,給出了多層柔性器件可剝離性的判定準(zhǔn)則,為不同材

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