基于3D打印技術(shù)的電子電路和梯度模型的成型工藝研究.pdf

1、將3D打印技術(shù)和印刷電子技術(shù)結(jié)合是本文研究的重點(diǎn)，著重研究在柔性基底上成型電子電路。另外通過對(duì)FDM同材料梯度模型打印進(jìn)行研究，探討梯度材料打印的可行性。本文的主要研究?jī)?nèi)容包括：
　?。ㄒ唬┽槍?duì)單層電路打印，本文通過自主搭建電子電路3D打印機(jī)，可在柔性或者硬質(zhì)基底上打印電子電路。隨著重寫次數(shù)的增加，電路的寬度和厚度會(huì)不斷的增加，而其電阻率特性卻沒有多大的影響。通過對(duì)比PET膜、紙、橡膠和PDMS等四種不同基底，測(cè)量其接觸角的變化，

2、優(yōu)先選擇粘附性較好的PET膜和紙。同時(shí)，探究電子電路的最小打印寬度，并對(duì)電路的折彎性能進(jìn)行了測(cè)試，實(shí)驗(yàn)獲得比較理想的效果。
　　（二）針對(duì)雙層電路打印，本文自主搭建了具有聚乳酸 PLA打印和導(dǎo)電銀漿打印的雙噴頭系統(tǒng)，使得電子電路的打印更加多樣化。為避免雙層打印中不平整的因素，本文采用方波型路徑的設(shè)置，使得噴頭在交叉點(diǎn)處可以相對(duì)絕緣層而上升一段距離并在其表面打印電路。同時(shí)，本文還對(duì)雙層電路之間的絕緣性能進(jìn)行了研究。
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3、針對(duì)斜面電路打印，該項(xiàng)技術(shù)能夠很好的體現(xiàn)3D打印的特點(diǎn)。本文自主設(shè)計(jì)并搭建了能夠在斜面打印的可升降式噴頭結(jié)構(gòu)，集成在Speedymaker2.0原型機(jī)上。同時(shí)，對(duì)斜面打印的工藝特點(diǎn)進(jìn)行了分析，并測(cè)試了在斜面上成功打印的電路，均得到良好的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
　?。ㄋ模┽槍?duì)FDM同種材料梯度打印進(jìn)行研究，搭建雙噴頭打印的硬件系統(tǒng)。其中，對(duì)雙噴頭打印中存在的漏液?jiǎn)栴}進(jìn)行了三個(gè)方面的探討，并得出以下結(jié)論，一是改變回抽量和回抽速度，使得融道內(nèi)部形成