鈦合金表面微弧氧化強(qiáng)流脈沖電子束復(fù)合處理技術(shù).pdf

1、本文采用微弧氧化、強(qiáng)流脈沖電子束復(fù)合處理的方法，在TC4合金表面制備新型硬質(zhì)金屬陶瓷復(fù)合處理層。在其余情況相同條件下，采用不同微弧氧化電解液配方，或在不同微弧氧化正向電壓、氧化時(shí)間下制備復(fù)合改性金屬陶瓷層。依據(jù)檢測(cè)結(jié)果，研究確定預(yù)制微弧氧化層工藝對(duì)復(fù)合處理層影響，選擇微弧氧化工藝參數(shù)。本文分別對(duì)單一改性處理的微弧氧化層、脈沖電子束改性層及復(fù)合處理的復(fù)合涂層，進(jìn)行硬度、耐磨性、耐蝕性等性能方面測(cè)試。對(duì)比分析不同改性方法對(duì)膜層性能的影響，并

2、討論形成原因。觀察復(fù)合處理層形成過(guò)程，分析歸納改性層表面形貌、組織結(jié)構(gòu)及其性能的變化規(guī)律，結(jié)合影響因素及復(fù)合處理層的性能改變，初步闡述鈦合金表面微弧氧化脈沖強(qiáng)流電子束復(fù)合處理層形成機(jī)理。
　　研究表明，采用不同微弧氧化電解液配方，經(jīng)強(qiáng)流脈沖電子束處理，均可獲得復(fù)合表面平滑光亮的復(fù)合改性涂層，相較而言，采用 Na2SiO3-(NaPO3)6-NaAlO2微弧氧化電解液配方，制備的復(fù)合處理層表面質(zhì)量更高。微弧氧化正向電壓及氧化時(shí)間均為

3、復(fù)合處理層的影響因素。氧化正向電壓是復(fù)合涂層組織含量的主要影響因素，正向電壓最佳工藝參數(shù)為500V。氧化時(shí)間是復(fù)合層表面質(zhì)量的主要影響因素，氧化時(shí)間的最佳工藝參數(shù)為5min。
　　從從性能方面上來(lái)看，復(fù)合處理層從各方面均較單一改性層有更良好的性能。復(fù)合處理層中不僅含有微弧氧化的硬質(zhì)氧化陶瓷相作為增強(qiáng)相，同時(shí)脈沖電子束的重熔作用可降低改性層表面缺陷、細(xì)化了晶粒，使其硬度得到進(jìn)一步提高，復(fù)合處理層的硬度約為基體的4倍、微弧氧化層的2倍