鈦合金表面微弧氧化強流脈沖電子束復合處理技術(shù).pdf

1、本文采用微弧氧化、強流脈沖電子束復合處理的方法，在TC4合金表面制備新型硬質(zhì)金屬陶瓷復合處理層。在其余情況相同條件下，采用不同微弧氧化電解液配方，或在不同微弧氧化正向電壓、氧化時間下制備復合改性金屬陶瓷層。依據(jù)檢測結(jié)果，研究確定預制微弧氧化層工藝對復合處理層影響，選擇微弧氧化工藝參數(shù)。本文分別對單一改性處理的微弧氧化層、脈沖電子束改性層及復合處理的復合涂層，進行硬度、耐磨性、耐蝕性等性能方面測試。對比分析不同改性方法對膜層性能的影響，并

2、討論形成原因。觀察復合處理層形成過程，分析歸納改性層表面形貌、組織結(jié)構(gòu)及其性能的變化規(guī)律，結(jié)合影響因素及復合處理層的性能改變，初步闡述鈦合金表面微弧氧化脈沖強流電子束復合處理層形成機理。
　　研究表明，采用不同微弧氧化電解液配方，經(jīng)強流脈沖電子束處理，均可獲得復合表面平滑光亮的復合改性涂層，相較而言，采用 Na2SiO3-(NaPO3)6-NaAlO2微弧氧化電解液配方，制備的復合處理層表面質(zhì)量更高。微弧氧化正向電壓及氧化時間均為

3、復合處理層的影響因素。氧化正向電壓是復合涂層組織含量的主要影響因素，正向電壓最佳工藝參數(shù)為500V。氧化時間是復合層表面質(zhì)量的主要影響因素，氧化時間的最佳工藝參數(shù)為5min。
　　從從性能方面上來看，復合處理層從各方面均較單一改性層有更良好的性能。復合處理層中不僅含有微弧氧化的硬質(zhì)氧化陶瓷相作為增強相，同時脈沖電子束的重熔作用可降低改性層表面缺陷、細化了晶粒，使其硬度得到進一步提高，復合處理層的硬度約為基體的4倍、微弧氧化層的2倍