面向物聯(lián)網(wǎng)的核心板方案的設(shè)計與研究.pdf

1、近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，萬物互聯(lián)的趨勢越來越顯著，各種智能設(shè)備的研發(fā)需求越來越多，而無論是4G通信技術(shù)，還是智能器件的應用，智能設(shè)備研發(fā)的難度，已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展的瓶頸。
　　為了解決這個問題，利用消費類電子的技術(shù)方案，研發(fā)一款支持4G全網(wǎng)通的核心板。核心板承載了大部分的研發(fā)任務，提供給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠家，他們根據(jù)自身需求進行簡單的二次開發(fā)即可。
　　本文從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求出發(fā)，確認核心板的規(guī)格，從而搭建合適的原理圖，進

2、行PCB的設(shè)計。在核心板PCB設(shè)計過程中，必然要面對電磁干擾的問題。結(jié)合項目具體的設(shè)計研究，論文對核心板的開發(fā)過程和主要技術(shù)進行了詳細的總結(jié)介紹。主要內(nèi)容包括:
　　1.介紹核心板采用的芯片方案，對各主要芯片的功能進行簡單的介紹，并給出系統(tǒng)框架圖。
　　2.確定核心板的外圍接口并進行詳細的介紹，也總結(jié)相關(guān)接口的設(shè)計規(guī)則。此外，設(shè)計了一套4G全網(wǎng)通的解決方案，并給出相關(guān)的架構(gòu)圖。
　　3.對核心板的EMC設(shè)計進行研究總結(jié)