功能化石墨烯-聚酰亞胺復合膠粘劑的制備與性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、聚酰亞胺(PI)膠粘劑作為一種新型耐高溫膠粘劑,廣泛應用在飛機制造、航空及軍事領域。隨著航天、軍事技術的蓬勃發(fā)展,對PI膠粘劑的粘接性能、抗靜電、耐高溫等性能的要求也逐漸提高,而現(xiàn)有的PI膠粘劑已難以滿足航空航天工業(yè)發(fā)展的需要。因此,對PI膠粘劑進行改性,研制出具有高性能和多功能的 PI復合膠粘劑具有極其重要的意義和研究價值。石墨烯(GNS)具有諸多奇妙的特性,無論在結構復合材料領域,還是在功能復合材料研究領域,石墨烯都是一種新奇的理想

2、增強體。
  本課題以石墨為原料,以改進的 Hummers法為基礎,通過進一步優(yōu)化工藝制備出氧化石墨,結合真空冷凍干燥法,分別采用超聲剝離法和低壓熱剝離還原法制備泡沫狀氧化石墨烯(GO)和GNS。通過 XRD、FT-IR、SEM、Ramman等測試手段對泡沫狀 GO和 GNS的結構和形貌進行表征。結果表明:石墨經(jīng)過氧化插層后,層邊緣和層間引入了大量含氧基團(羧基、羥基、環(huán)氧基等),層間距由原來的0.33657nm增大到0.8200

3、1nm,氧化石墨經(jīng)過低壓熱剝離還原得到了GNS,層數(shù)在10層之內(nèi)。
  通過溶液插層法將不同質(zhì)量的GO和GNS分別與聚酰胺酸(PAA)進行復合,經(jīng)過一定的熱固化工藝后對其結構、力學、熱學、電學等性能進行表征測試,確定最佳填料及其用量。結果表明:GNS和GO的加入并沒有影響PI的基本結構,適量的GNS和GO可在PI基體均勻分散,且GO被PI包裹的緊密程度比GNS好。隨著GNS和GO含量的增加,復合膠粘劑對于金屬和玻璃搭接件的剪切強度

4、都呈現(xiàn)出先上升后下降的趨勢。當GNS的含量為0.75%時,剪切強度達到最大值,金屬搭接件和玻璃搭接件的最大剪切強度分別為15.03 MPa和4.40 MPa,比純PI膠粘劑分別提高了41.8%和64.2%。當GO的含量為1.5%時,剪切強度達到最大值,金屬搭接件和玻璃搭接件的最大剪切強度分別為19.05 MPa和6.13 MPa,比純PI膠粘劑分別提高了79.7%和128.7%。GNS和GO的加入可明顯提高PI的熱穩(wěn)定性,隨著GNS含量

5、的增加,T0.05(T0.05表示膠膜的質(zhì)量損失達到5%時對應的溫度)從496.8℃增加到544.8℃,T0.1(T0.1表示膠膜的質(zhì)量損失達到10%時對應的溫度)從538.5℃增加到563.3℃;800℃時的殘余質(zhì)量從55.26%提高到59%。隨著GO含量增加到1.5%,T0.05從496.8℃增加到526.8℃,T0.1從538.5℃增加到551.1℃;800℃時的殘余質(zhì)量55.26%提高到57.91%。GNS和GO的加入對PI膠粘

6、劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度影響不大。GNS/PI和GO/PI復合薄膜的體積電阻率均隨GNS和GO添加量的增加而降低,0.75%的GNS和1.5%的GO可使PI的體積電阻率降低5個數(shù)量級,達到1010,可滿足抗靜電的要求。
  采用不同質(zhì)量的KH-550對GO進行表面改性,并通過溶液插層法與 PAA進行復合,經(jīng)過一定的熱固化工藝后,研究 KH-550的不同用量對1.5%GO/PI復合膠粘劑的力學、熱學、電學等性能的影響,確定KH-550的最

7、佳用量。結果表明:適量的KH-550可提高GO在PI基體中的分散性和相容性。當KH-550的含量超過3%時,KH-550可能導致GO與PI發(fā)生聚集,最終對復合膠粘劑的力學性能產(chǎn)生副作用。隨著KH-550含量的增加,復合膠粘劑對于金屬和玻璃搭接件的剪切強度都呈現(xiàn)出先上升后下降的趨勢。當 KH-550的含量為3%時,剪切強度達到最大值,金屬搭接件和玻璃搭接件的最大剪切強度分別為24.51MPa和8.65MPa,比未使用KH-550時分別提高

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