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文檔簡介
1、碳化硅(SiC)電力電子器件作為目前發(fā)展最為成熟的寬禁帶半導體功率器件,在高壓、大電流以及高頻的電力電子技術領域具有巨大的應用潛力。目前,很多廠商都推出了商業(yè)化的碳化硅肖特基勢壘二極管(SBD)和碳化硅結型場效應晶體管(JFET)器件,然而,由于單極性器件的特性和碳化硅材料、器件工藝的限制,這些器件的最高電壓電流等級往往在1200V/50A以下。為了實現碳化硅功率器件在高壓大容量電路中的應用,將器件并聯(lián)實現模塊化十分必要。
本
2、文首先給出了碳化硅器件外延層設計的理論方法,介紹了一種自主研制的碳化硅二極管和JFET芯片的結構和制備流程,并且基于探針臺對這些芯片進行了測試分析。
然后基于以上自主研制的芯片,進行了碳化硅器件模塊化的設計和相應的熱仿真,并且對多芯片并聯(lián)的優(yōu)化進行了討論分析,成功制備了3500V/15A的全碳化硅功率模塊、4500V/150A的碳化硅二極管模塊和4500V/50A的碳化硅JFET模塊,最后設計了JFET功率模塊的驅動電路并進行
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