多層微波電介質(zhì)材料無損測試技術(shù)研究.pdf

1、從通訊設(shè)備到軍事衛(wèi)星，微波材料被廣泛地應(yīng)用在軍事和民用的各個領(lǐng)域，有關(guān)微波頻率下材料表征的研究一直都是材料科學(xué)、電子和電氣工程等方向的熱點(diǎn)。近年來，隨著高速高頻電子電路系統(tǒng)的發(fā)展，需要對多層介質(zhì)材料的復(fù)介電常數(shù)有全面的了解，特別是對微波材料的無損測試提出了更高的要求。在此背景下，對多層微波電介質(zhì)材料無損測試技術(shù)的研究顯得越來越迫切。
　　首先，本文介紹了常見的材料復(fù)介電常數(shù)的測試技術(shù)，并比較現(xiàn)存測試方法的優(yōu)缺點(diǎn)，選擇同軸諧振腔作為

2、主要測試腔體。接著是對測試原理的分析，一方面對腔體開路端口的場分布進(jìn)行分析，結(jié)合材料的諧振測試方法，推導(dǎo)并改進(jìn)了同軸開放式諧振腔加載單層介質(zhì)材料的集總等效電路，并將其推廣到多層材料的測試，最終給出了單層和多層電介質(zhì)復(fù)介電常數(shù)的求解方法。另一方面從統(tǒng)計(jì)學(xué)習(xí)的角度，結(jié)合經(jīng)典的材料微擾理論，給出了基于支持向量回歸機(jī)的單層和多層電介質(zhì)材料復(fù)介電常數(shù)的提取方法。
　　其次，是對測試腔體各部件的研制，按照課題的測試需求，確定了諧振腔的物理結(jié)構(gòu)

3、和耦合方式，并且利用 HFSS電磁仿真軟件對同軸開放式諧振腔的性能建模仿真，實(shí)現(xiàn)了測試諧振腔和耦合裝置、支撐平臺、移動裝置、輔助軟件等相關(guān)系統(tǒng)部件的制備。
　　最后，對測試各子部件集成封裝，制定測試規(guī)范，完成相關(guān)的調(diào)試及算法校準(zhǔn)，搭建了同軸開放式諧振腔電介質(zhì)材料測試系統(tǒng)。利用該測試系統(tǒng)測試標(biāo)準(zhǔn)樣品，對比測試結(jié)果，分析誤差來源，驗(yàn)證了該測試系統(tǒng)可以滿足以下測試指標(biāo)：
　　測試溫度：25℃
　　測試頻率：2-6GHz