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1、奧氏體不銹鋼因有較高強(qiáng)度和好的低溫韌性等性能,在航空航天、建筑、石油化工等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。某型號(hào)航空構(gòu)件在采用1Cr18Mn8Ni5N節(jié)鎳性?shī)W氏體不銹鋼進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn),TIG焊接頭易在熱影響區(qū)產(chǎn)生微小裂紋,導(dǎo)致其焊接件質(zhì)量差,嚴(yán)重降低了生產(chǎn)效率。為此,本文采用剛性拘束的平板對(duì)接試驗(yàn),研究了工藝參數(shù)、冷卻方式、拘束形式對(duì)裂紋的影響規(guī)律,并利用SEM、EDS、XRD、測(cè)溫等分析測(cè)試手段,觀察了各工藝條件的接頭顯微組織及殘余應(yīng)力等特征,分析了裂
2、紋的形成機(jī)制。所得研究結(jié)果如下:
熔焊接頭分為焊縫、熔合區(qū)、熱影響區(qū)和母材四個(gè)部分。熱影響區(qū)可細(xì)分為鐵素體析出區(qū)和粗晶區(qū)。焊縫、熔合區(qū)和鐵素體析出區(qū)組織均為δ鐵素體和奧氏體,鐵素體在焊縫中呈骨架狀和板條狀;在熔合區(qū)為蠕蟲(chóng)狀,而在靠近熔合區(qū)的鐵素體析出區(qū)為沿晶界析出的蠕蟲(chóng)狀和條塊狀,限制了奧氏體晶粒長(zhǎng)大,使其仍保持細(xì)小的晶粒。離熔合區(qū)稍遠(yuǎn)的奧氏體則因無(wú)鐵素體析出限制生長(zhǎng),形成了粗晶區(qū)。
接頭所形成的裂紋為熱裂紋,其在墊
3、加云母片的慢冷速、縱向加強(qiáng)拘束以及熱輸入250-290J·mm-1的綜合條件下才產(chǎn)生,主要分布在接頭表面。該裂紋并非由元素偏聚或形成了金屬間化合物所致,而是晶粒粗大和焊接應(yīng)力造成的。裂紋自鐵素體析出區(qū)與晶粒尺寸均勻性差的粗晶區(qū)結(jié)合處在快速加熱和冷卻所產(chǎn)生的拉應(yīng)力作用下形成,隨后沿粗大奧氏體晶粒的晶界進(jìn)行擴(kuò)展,甚至在緊鄰粗晶區(qū)一側(cè)的母材也形成了裂紋。
高溫?zé)崽幚碓囼?yàn)發(fā)現(xiàn),當(dāng)溫度低于1050℃時(shí),奧氏體晶粒長(zhǎng)大速率很慢,在1000
4、℃保溫60min后晶粒尺寸仍小于80μm;當(dāng)溫度等于或高于1050℃時(shí),晶粒長(zhǎng)大速率顯著加快,保溫60min后晶粒尺寸長(zhǎng)大到幾百微米。在1050℃保溫低于30min,鋼的晶粒長(zhǎng)大速率快;保溫時(shí)間高于30min時(shí),晶粒長(zhǎng)大速率明顯放慢。隨著晶粒尺寸由50μm增加至180μm,材料的室溫抗拉強(qiáng)度已由812.73MPa降低至729.65MPa,表明晶粒長(zhǎng)大對(duì)材料強(qiáng)度具有較強(qiáng)的減弱。在1050℃保溫30min以上的晶粒尺寸才與產(chǎn)生裂紋的接頭粗晶
5、區(qū)晶粒尺寸相近。而焊接時(shí)熱影響區(qū)的高溫停留時(shí)間并未超過(guò)10s,反映出焊接過(guò)程中的粗晶區(qū)晶粒長(zhǎng)大行為比熱處理的更加劇烈。
測(cè)溫發(fā)現(xiàn),熱影響區(qū)峰值溫度可達(dá)到1200℃左右,雖然襯底材料對(duì)熱影響區(qū)峰值溫度影響不大,但明顯改變了熱影響區(qū)的高溫停留時(shí)間及冷速。墊加隔熱材料(即云母片)的熱影響區(qū)冷速約為27.08℃/s,粗晶區(qū)晶粒得到充分長(zhǎng)大,平均尺寸已達(dá)到100μm。而與中碳鋼直接接觸的熱影響區(qū)冷速為48.4℃/s,是云母片的1.8倍,
6、晶粒尺寸僅略大于母材的,粗化程度輕。
與母材相比,熱影響區(qū)發(fā)生明顯軟化,并且熱影響區(qū)的殘余應(yīng)力較大,絕對(duì)值約為380MPa,而母材和焊縫的殘余應(yīng)力則較低。熱影響區(qū)沿厚度方向呈現(xiàn)出不同的殘余應(yīng)力分布,靠近上表面和下表面的殘余應(yīng)力絕對(duì)值較大,中部略低。冷速對(duì)沿板厚方向的殘余應(yīng)力分布影響較?。粺彷斎?50-290J·mm-1的熱影響區(qū)殘余應(yīng)力較大,但當(dāng)進(jìn)一步增加熱輸入,殘余應(yīng)力則有所降低。
適當(dāng)加快接頭冷速、增開(kāi)坡口能有效
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