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文檔簡介
1、近幾年來經(jīng)濟科學(xué)技術(shù)發(fā)展迅速，智能卡行業(yè)同樣飛速發(fā)展。在這兩年的發(fā)展中，智能卡由最初的標準SIM卡發(fā)展成現(xiàn)在行業(yè)主流產(chǎn)品MicroSIM和NanoSIM卡，及其組合衍生的二切三切卡。新生的主流SIM卡能給我們帶來巨大的進步，但是同時也帶來了一系列的衍生問題，像模塊內(nèi)部組件損壞造成的功能丟失，卡體銃切力低導(dǎo)致的卡體掉落問題，構(gòu)成了目前行業(yè)中主要的難點，尋找合適的方案來解決這些問題，是本文研究的重點。
本文首先介紹了SIM卡和IC
2、卡的定義及其結(jié)構(gòu)，原理，工藝等方面之后，圍繞主流產(chǎn)品MicroSIM與NanoSIM卡探討其二切三切卡的工藝流程及制造特點，并提出了目前行業(yè)中二切三切卡可能存在的主要難點，給出建議解決方案。接著根據(jù)一卡六芯新工藝的開發(fā)，圍繞其中出現(xiàn)的兩個制程缺陷尋找真因和提出解決方案。對于模塊內(nèi)部組件損壞造成功能丟失的問題，我們通過一系列的失效分析手段得到其真因為外力擠壓造成的內(nèi)部斷線，對于這個現(xiàn)象，我們提出了一種鏤空設(shè)計的模具，能有效降低這種內(nèi)部組件
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