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文檔簡介
1、本文采用理論計算和有限元數(shù)值模擬的方法對長脈沖激光輻照層狀材料的熱力效應(yīng)進(jìn)行了建模和求解,研究了其產(chǎn)生、變化直至材料損傷的特性與規(guī)律。
基于傅里葉熱傳導(dǎo)理論和解析法建立了長脈沖激光輻照單層半導(dǎo)體材料的一維、二維平面的溫度場計算模型,計算了材料內(nèi)的瞬態(tài)溫度場。然后采用半解析法建立了波長0.53μm的長脈沖激光輻照GaAs的二維軸對稱溫度場計算模型,模擬了吸收率不同的GaAs內(nèi)部的瞬態(tài)溫度場及表面熱致分解損傷閾值,結(jié)果表明:較高的
2、吸收率引起材料表面的溫升較高,但分解損傷閾值較低;增加作用激光能量密度,GaAs表面發(fā)生分解損傷隨之提前。
針對長脈沖激光輻照單層半導(dǎo)體材料的熱力問題,基于熱傳導(dǎo)理論和熱彈性力學(xué)理論,采用解耦的方式,建立了二維軸對稱熱力耦合模型。采用有限元法模擬了硅材料的瞬態(tài)溫度場、熱應(yīng)力場和位移場。研究發(fā)現(xiàn):硅的最大徑向壓應(yīng)力和最大環(huán)向壓應(yīng)力均出現(xiàn)在材料表面淺層的中心軸上,如果該處應(yīng)力超過極限強(qiáng)度時,將導(dǎo)致材料出現(xiàn)裂紋,進(jìn)而發(fā)生熱力損傷;在
3、其他參數(shù)相同的情況下,材料的吸收系數(shù)與吸收率較大時、且長脈沖激光輻照硅的熱源強(qiáng)度較高致使其產(chǎn)生的溫升較高、最大壓應(yīng)力值較大、導(dǎo)致的最大軸向位移量較大。
在建立了長脈沖激光輻照雙層材料的熱力耦合模型基礎(chǔ)上,采用有限元法分別模擬了鋁-銅系統(tǒng)和鋁-玻璃系統(tǒng)的溫度場、熱應(yīng)力場和位移場,最后分析和比較了這兩種系統(tǒng)的溫度場分布、等效應(yīng)力場分布和位移場分布規(guī)律。研究結(jié)果表明,由于各層材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)和熱膨脹系數(shù)的差異,在相同條件的激光輻照下
4、,系統(tǒng)在厚度方向上的溫度分布和應(yīng)力分布均出現(xiàn)了不連續(xù)現(xiàn)象,因而破壞效果不同,表現(xiàn)為:鋁.銅系統(tǒng)發(fā)生斷裂的危險地帶位于輻照表面的中心軸附近;而鋁-玻璃系統(tǒng)位于雙層材料交界面的中心軸附近,并且鋁-玻璃系統(tǒng)的溫升較高、等效應(yīng)力值較高、位移量較多。因此,在相同能量密度的長脈沖激光輻照下,鋁-玻璃系統(tǒng)更容易發(fā)生熱力效應(yīng)損傷,并從應(yīng)力值最大的位置向周圍擴(kuò)大,進(jìn)而導(dǎo)致系統(tǒng)出現(xiàn)斷裂破壞。
建立了波長1.06μm的長脈沖激光輻照幀轉(zhuǎn)移型面陣CC
5、D傳感器的MOS光敏單元的熱力耦合模型,采用有限元法模擬了長脈沖激光輻照MOS光敏單元的溫度場和應(yīng)力場,得到了長脈沖激光致使MOS光敏單元產(chǎn)生硬破壞的結(jié)果:在長脈沖激光作用下,由于S層表面徑向壓應(yīng)力超過其抗壓強(qiáng)度引起MOS光敏單元出現(xiàn)了OS層間分裂,并在徑向、環(huán)向和軸向壓應(yīng)力的共同作用下,層間分裂就擴(kuò)大至光敏單元的整個OS層間。OS層間的完全分裂將導(dǎo)致光敏單元發(fā)生硬破壞,進(jìn)而使CCD傳感器中激光照射區(qū)的單個或一列光敏單元的功能完全喪失。
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