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文檔簡介
1、隨著芯片封裝從帶引線的通孔插裝式封裝發(fā)展到四周帶引線的表面貼裝封裝直至現(xiàn)在的無引線球柵陣列封裝，芯片級封裝正朝著I/O端口數(shù)量越來越多、球柵間距越來越小而芯片功能越來越多、尺寸越來越大的方向不斷發(fā)展，這使得器件封裝及電路板組件焊點(diǎn)的可靠性問題變得越來越突出，對電氣互聯(lián)技術(shù)的挑戰(zhàn)也日益嚴(yán)峻。
本文重點(diǎn)研究了PBGA器件在回流焊接時的失效模式，并簡單介紹了振動疲勞及腐蝕失效兩種失效模式。由于器件封裝體內(nèi)材料之間、器件與電路板基
2、材之間的CTE(熱膨脹系數(shù))不同，在電路板回流焊接中，芯片內(nèi)部及焊點(diǎn)處因?yàn)樾巫兌鄯e的應(yīng)力是客觀存在且不可避免的，因此在進(jìn)行回流焊接時會出現(xiàn)器件發(fā)生曲翹變形的現(xiàn)象，并對其進(jìn)行了影響分析并針對PBGA器件在回流焊接時易產(chǎn)生潛在失效的隱患，從設(shè)計(jì)、工藝、檢測等方面對提出了預(yù)防及檢測措施。設(shè)計(jì)方面，通過對PBGA器件的焊盤、布線、阻焊方式、裝配孔位置的優(yōu)化，提高了產(chǎn)品的固有可靠性指標(biāo)；工藝方面，通過細(xì)化工藝，規(guī)范了濕度敏感器件的存儲、運(yùn)輸及使
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