半導體激光錫焊系統(tǒng)集成實現(xiàn)與技術研究.pdf

1、電子組裝中的焊接方法主要使用軟釬焊，隨著電子元器件的小型化引腳的密集化和熱敏感電子元器件的出現(xiàn)，使電子元器件的連接技術面臨挑戰(zhàn)。在小焊點、高焊接強度、焊接熱影響區(qū)窄的情況下，采用傳統(tǒng)的軟釬焊工藝難以滿足要求，新型的軟釬焊技術應運而生。本文針對現(xiàn)有軟釬焊方法的空白和不足之處，提出基于填絲工藝的半導體激光錫焊技術，實現(xiàn)填絲式自動化激光錫焊系統(tǒng)的集成，通過焊接試驗，對最優(yōu)焊接工藝及工藝參數進行研究。
　　本文研究著眼于解決該焊接技術目前

2、存在的過程穩(wěn)定性、質量可靠性和工藝適應性的問題，深入探討半導體激光錫焊機制及其對焊接工藝的影響，研制滿足焊接工藝需求的自動化半導體激光錫焊系統(tǒng)，研究激光功率-時間工藝參數對焊接成形的影響規(guī)律。首先分析了激光對焊料的作用特性和錫焊機理，為激光錫焊技術提供理論依據；根據自動焊接過程中的運動特性及錫焊工藝，提出精確、高速的運動定位方式以及基于插補的焊接運動路徑；對填絲機構的運動和焊錫絲在進給中的狀態(tài)進行分析，優(yōu)化設計填絲系統(tǒng)，保證送錫的精密、

3、流暢；根據激光器的電流-電壓、電流-功率特性，實現(xiàn)精確的激光電源恒流源驅動和功率穩(wěn)定控制；最后進行激光焊接試驗，對激光焊接的工藝進行探討，研究了激光功率-加熱時間對焊接的影響，并以插孔式電子元器件、線束連接件及 SOP封裝電子元器件為對象進行焊接應用，驗證焊接的工藝參數和工藝流程。
　　基于研究成果，開發(fā)出一套快速、穩(wěn)定的自動化激光錫焊系統(tǒng)，重點解決了自動焊接過程中堵錫、漏焊、焊點溫度過高燒結等穩(wěn)定性問題。揭示了激光錫焊的工藝參數