3,4-烷氧取代聚噻吩的合成、表征和性能.pdf

1、本征態(tài)未取代的3,4-烷氧取代聚噻吩具有加工性能差、不熔不溶、功能性差等缺點(diǎn)，這極大地限制了這些導(dǎo)電高分子在有機(jī)電子器件、化學(xué)傳感器、能源存儲(chǔ)、生物醫(yī)學(xué)工程等諸多領(lǐng)域的商業(yè)應(yīng)用價(jià)值。因此，合成新型的溶解性較好的功能性導(dǎo)電高分子非常具有意義。
　　首先，通過GRIM（格氏易位聚合）和后改性修飾策略制備了三乙二醇功能團(tuán)取代的聚（3,4-異丙基二氧噻吩）。將單體ProDOTBu2Br2和ProDOTNorBr2以不同的組成通過GRIM聚

2、合得到了降冰片烯取代的共聚物，之后共聚物上懸掛的降冰片烯與過量的1-疊氮-2-(2-(2-甲氧基乙氧基)乙氧基)乙烷在溫和的條件下反應(yīng)定量地轉(zhuǎn)化為親水的三乙二醇基團(tuán)。改性聚合物的親水性可通過調(diào)節(jié)共聚物的組成來改變。這個(gè)特殊的GRIM和降冰片烯-疊氮點(diǎn)擊反應(yīng)為制備多種功能性的聚(3,4-異丙基二氧噻吩)創(chuàng)建了一個(gè)新的平臺(tái)。
　　其次，同樣通過聯(lián)合GRIM聚合和巰基-溴點(diǎn)擊反應(yīng)后改性修飾策略制備了新穎的羥基功能團(tuán)取代的聚（3,4-異丙

3、基二氧噻吩）。將單體ProDOT(Bu)2Br2和ProDOT(CH2Br)2Br2以不同的組成通過GRIM聚合得到了溴取代的共聚物，聚合產(chǎn)率高，聚合物分子量合理，分子量分布較窄。之后共聚物上懸掛的溴基團(tuán)與2-巰基乙醇在溫和的條件下通過巰基-溴點(diǎn)擊反應(yīng)定量地轉(zhuǎn)化為羥基，從而得到羥基功能團(tuán)取代的聚（3,4-異丙基二氧噻吩）。
　　第三，將摻雜二丁基取代聚(3,4-異丙基二氧噻吩)(Poly(ProDotBu2))的聚氨酯丙烯酸酯(U

4、A)涂布在Q235鋼電極表面進(jìn)行紫外光固化聚合，得到了PUA/Poly(ProDotBu2)復(fù)合涂層。通過電化學(xué)技術(shù)，包括開路電位(OCP)、電動(dòng)位極化曲線和電化學(xué)阻抗圖(EIS)研究了聚氨酯丙烯酸酯(PUA)/聚(ProDotBu2)復(fù)合涂層的防腐性能，發(fā)現(xiàn)與純聚氨酯丙烯酸酯(UA)相比，PUA/Poly(ProDotBu2)復(fù)合涂層表現(xiàn)出較好的耐腐蝕和屏障性能。
　　最后，聯(lián)合較為前沿的ATRP技術(shù)和C-H直接芳基化聚合制備了