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1、電鍍鋅鋼板應(yīng)用廣泛,但是目前大量采用的是鉻酸鹽鈍化,含有致癌物質(zhì),對(duì)人體和環(huán)境有嚴(yán)重危害,因此必須尋找一種新的鈍化方法來(lái)取代鉻酸鹽鈍化。研究發(fā)現(xiàn)電聚合有機(jī)膜具有良好的應(yīng)用前景。 本文首次采用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)聚苯胺進(jìn)行化學(xué)改性來(lái)提高其耐蝕性。在討論了硅烷偶聯(lián)劑水解與縮合機(jī)理的基礎(chǔ)上,采用正交實(shí)驗(yàn)法確定了水解溶劑、水解時(shí)間、溶液濃度、pH值等工藝參數(shù)。采用水解后的硅烷偶聯(lián)劑(γ-APS,KH-560)對(duì)陽(yáng)極氧化聚合的聚苯胺膜進(jìn)行改性,γ
2、-APS與Zn基底作用,減少了Zn的溶解,并且硅醇基在聚苯胺膜中脫水縮合,提高了聚苯膜的致密性,增強(qiáng)了其耐蝕性能。KH-560中的環(huán)氧基團(tuán)對(duì)聚合膜有親和作用,作為膜封孔劑提高了膜層的耐蝕性能。耐蝕性測(cè)試表明兩者耐蝕性均接近鉻酸鹽鈍化膜,具有較強(qiáng)的實(shí)用性。 電聚合研究表明,控制一定的電聚合條件以及硅烷處理?xiàng)l件,可以在電鍍鋅鋼板表面得到均勻致密的改性聚苯胺膜。本文研究了在循環(huán)伏安法、恒電位法和恒電流法三種不同方法下苯胺的電聚合過(guò)程,
3、并探討其不同的電聚合機(jī)理。同時(shí),紅外和XPS光譜測(cè)試結(jié)果表明,制備聚苯胺膜中摻雜了一定量的水楊酸根離子,經(jīng)過(guò)γ-APS改性的聚苯胺膜的氧化度為64~74%,摻雜度為11~17%。經(jīng)過(guò)KH-560改性的聚苯胺膜的氧化度為53%,摻雜度為11%。未改性聚苯胺膜的摻雜度則在16~21%不等。 本文采用陰極還原法聚合二乙烯基吡啶,研究循環(huán)伏安法、恒電位法和恒電流法三種不同方法下的電聚合過(guò)程,探討其電聚合機(jī)理,發(fā)現(xiàn)采用循環(huán)伏安法聚合效果最
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