電子控制器整機(jī)電磁兼容性分析與改進(jìn)措施研究.pdf

1、電磁兼容性是電子設(shè)備能否正常工作的重要影響因素，電子控制器作為航空發(fā)動(dòng)機(jī)數(shù)據(jù)信號(hào)處理的中心，其電磁兼容性問(wèn)題更加突出。本文從電子控制器電磁兼容性設(shè)計(jì)的兩個(gè)重要方面出發(fā)——PCB輻射及機(jī)箱屏蔽，對(duì)其電磁兼容性的仿真方法、影響因素、改進(jìn)措施等內(nèi)容進(jìn)行研究。
　　應(yīng)用基于ANSYS電磁兼容軟件的PCB單板仿真方法，對(duì)PCB的電磁兼容性設(shè)計(jì)關(guān)鍵因素進(jìn)行討論，具體分析了阻抗控制、晶振位置、鋪銅、平面分割、縫補(bǔ)電容、地過(guò)孔等因素對(duì)PCB電磁輻

2、射的影響。結(jié)合這些關(guān)鍵因素，以控制器CPU板的仿真、改進(jìn)過(guò)程為例，通過(guò)實(shí)際測(cè)試對(duì)比，驗(yàn)證了仿真方法及改進(jìn)措施的有效性。
　　對(duì)機(jī)箱仿真建模時(shí)的模型簡(jiǎn)化方法進(jìn)行了研究，總結(jié)了在不影響仿真精度的前提下、可以有效縮短仿真時(shí)間的可簡(jiǎn)化對(duì)象。應(yīng)用仿真對(duì)機(jī)箱設(shè)計(jì)過(guò)程中的搭接方式、緊固件、導(dǎo)電襯墊、孔洞、貫通導(dǎo)體、PCB仿真/安裝等關(guān)鍵因素對(duì)屏蔽效能的影響。
　　給出了電子控制器整機(jī)的仿真方法，并根據(jù)相應(yīng)國(guó)軍標(biāo)，分別對(duì)改進(jìn)前后電子控制器的