熱彈耦合功能梯度圓板的熱沖擊屈曲.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、圓板被廣泛應用于機械工程、土木結構工程、微型機電系統(tǒng)(MEMS)、傳感器、航空器件等領域。在某種特定的情況下,這些結構會受到熱沖擊的作用,為了保證結構的安全使用,需對結構進行穩(wěn)定性分析,求解獲得構件的臨界屈曲載荷或者屈曲模態(tài)等,進而去控制結構的失效變形??紤]熱彈耦合效應,分析圓板在熱沖擊作用下的穩(wěn)定性在工程應用中具有十分重要的意義。本論文研究熱彈耦合功能梯度圓板在熱沖擊下的動態(tài)熱屈曲,主要內容如下:
  基于經典板理論,考慮材料熱

2、彈耦合效應的影響,研究功能梯度材料圓板在熱沖擊載荷作用下的動態(tài)熱屈曲特性。分析中基于混合律模型假設功能梯度復合材料的物性參數(shù)為沿厚度坐標方向按照冪指數(shù)形式連續(xù)變化,圓板的下表面受到均勻的熱沖擊載荷作用,圓板內部的動態(tài)溫度場基于耦合熱傳導方程進行求解,并通過小擾動法求得板的臨界升溫載荷。討論了材料的梯度參數(shù)、結構幾何參數(shù)和熱沖擊載荷參數(shù)等對臨界升溫載荷的影響。另外還建立了本問題有限元法求解的基本方程及求解過程。
  研究結果表明:耦

3、合功能梯度圓板發(fā)生屈曲時的臨界溫度要高于相應非耦合圓板發(fā)生屈曲時的臨界溫度,同時臨界溫度隨著徑厚比的增大而逐漸減小。對于本文所考慮的熱沖擊載荷,不同徑厚比的功能梯度材料圓板的臨界溫度參數(shù)都隨著體積分數(shù)指數(shù)的增大而單調減小,且處于陶瓷圓板的臨界屈曲溫度和金屬圓板的臨界屈曲溫度之間。給定不同載荷參數(shù)和結構幾何參數(shù)時,臨界溫度隨載荷參數(shù)的增大而逐漸減小,但是當載荷參數(shù)較大時,其對臨界溫度基本無影響。另外,功能梯度圓板的臨界溫度隨著載荷作用時間

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